Samsung führt im Exynos 2600 die „Heat Pass Block“-Technologie für verbesserte Wärmeübertragung, Überhitzungsschutz und verbesserte Effizienz ein

Der kommende Exynos 2600, der sich derzeit in der Prototypenproduktion befindet, soll die Leistung und Effizienz von Samsungs Flaggschiff-System-on-Chip (SoC) deutlich verbessern. Durch den Einsatz eines hochmodernen 2-nm-Gate-All-Around-Prozesses (GAA) soll der Exynos 2600 die Verarbeitungskapazitäten verbessern. Frühere Versionen der Exynos-Serie hatten jedoch Probleme mit dem Wärmemanagement und überhitzten häufig, obwohl sie in Smartphones Vapor-Chamber-Technologie verwendeten. Um diesem Problem entgegenzuwirken, plant Samsung die Integration einer innovativen Lösung namens „Heat Pass Block“ (HPB), um die Wärmeableitung zu optimieren und so sicherzustellen, dass das SoC seine Spitzenleistung beibehält.

Wie HPB die Wärmeregulierung für den Exynos 2600 verbessert

Traditionell verfügten Samsungs Exynos-Chipsätze über einen DRAM direkt auf dem SoC. Aktuelle Berichte von ETNews deuten darauf hin, dass das Design des Exynos 2600 weiterentwickelt wird und HPB und DRAM direkt auf dem Chip platziert werden. Diese strategische Platzierung ermöglicht es dem HPB, effektiv als Kühlkörper zu fungieren und so die Wärmeableitung deutlich zu verbessern. Darüber hinaus wird Samsung voraussichtlich in dieser neuen Architektur Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) einsetzen, das erstmals mit dem Exynos 2400 eingeführt wurde. Diese Verbesserung soll die Hitzebeständigkeit erhöhen und die Multi-Core-Verarbeitungsleistung steigern.

Als proaktive Maßnahme gegen Konkurrenten wie den Snapdragon 8 Elite Gen 2 und den Dimensity 9500 will Samsung sicherstellen, dass der Exynos 2600 wettbewerbsfähig bleibt. Ein kürzlicher Geekbench 6-Leak enthüllte, dass der Exynos 2600 einen Spitzentakt von 3, 55 GHz haben wird, was derzeit hinter dem Cortex-X925 im Dimensity 9400+ zurückbleibt.

Die duale Integration von HPB und FOWLP soll dem Exynos 2600 höhere Betriebsfrequenzen ermöglichen. Dies ist entscheidend für die Verbesserung der Single-Core- und Multi-Core-Leistung bei gleichzeitiger effektiver Temperaturkontrolle.Übermäßige Hitze kann bekanntermaßen die Leistung beeinträchtigen, was nicht nur zu Unbehagen für den Benutzer, sondern auch zu potenzieller Akkubelastung und Sicherheitsbedenken, einschließlich des Risikos eines Akkuausfalls, führt.

Wenn Samsungs 2-nm-GAA-Prozess gute Ergebnisse liefert, könnte der Exynos 2600 bis zum Jahresende offiziell vorgestellt werden. Dieser Zeitpunkt würde perfekt mit der für Anfang 2026 geplanten Ankündigung der Galaxy S26-Familie zusammenfallen.

Weitere Einzelheiten finden Sie im Originalbericht von ETNews.

Bilder und weitere Einblicke finden Sie unter Wccftech.