Samsung fordert SK Hynix und Micron heraus, indem es erstmals HBM4-Speicher auf den Markt bringt

Samsung hat mit der öffentlichen Vorstellung seiner HBM4-Speichermodule Schlagzeilen gemacht und damit seine Bereitschaft signalisiert, in den Wettbewerbsmarkt der High-Bandwidth Memory (HBM)-Technologie einzusteigen.

Samsungs HBM4-Produktions- und Ertragsaussichten

Als eine der wichtigsten Komponenten in der modernen Computertechnik ist HBM4 entscheidend für die Leistungssteigerung künstlicher Intelligenz (KI).Samsung konnte seine Position im HBM-Markt nach einer Phase des Rückgangs wiedererlangen und präsentierte seine HBM4-Innovationen auf der Semiconductor Exhibition (SEDEX) 2025. Dies markiert eine bedeutende Rückkehr des Technologieriesen zu alter Stärke.

Auf einer Technikausstellung werden die Modelle HBM3E und HBM4 mit dem sichtbaren Text „Pushing the Boundaries“ (Grenzen verschieben) ausgestellt. — Bildnachweis: Yonhap

Samsung hat aus früheren Rückschlägen im DRAM-Markt gelernt und will seine Wettbewerbsfähigkeit durch die Steigerung der HBM4-Produktion parallel zur Konkurrenz sichern. Einem Bericht von DigiTimes zufolge hat die Ausbeute an Logikchips für HBM4 beeindruckende 90 % erreicht. Dieser Erfolg verschafft Samsung eine günstige Ausgangsposition für die Massenproduktion, da derzeit keine nennenswerten Verzögerungen zu erwarten sind.

Obwohl Samsung noch keine Genehmigung von NVIDIA für die HBM4-Lieferung erhalten hat, geben die Fortschritte bei dieser Technologie Anlass zu Optimismus hinsichtlich künftiger Partnerschaften.

HBM4 High Bandwidth Memory wird mit Spezifikationen auf dem Bildschirm präsentiert, während jemand den Moment mit einem Smartphone festhält.

Mit der beschleunigten Entwicklung von Samsung wird der DRAM-Markt zunehmend wettbewerbsintensiver. Die gestiegene Nachfrage nach Hochleistungsspeicherlösungen deutet auf eine bisher nicht beobachtete Marktdynamik hin und sorgt bei Branchenakteuren sowohl für Begeisterung als auch für Vorsicht.

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