Samsung bestätigt nach Verzögerungen die HBM3E-Lieferung an NVIDIA und schließt sich SK Hynix und Micron im Bereich fortschrittlicher Speichertechnologien an

Die Spekulationen um die Partnerschaft zwischen Samsung und NVIDIA haben zugenommen. Berichten zufolge hat sich Samsung erfolgreich in die Lieferkette von NVIDIA integriert. Diese Entwicklung erfolgt im Zuge der kontinuierlichen Weiterentwicklung der High Bandwidth Memory (HBM)-Technologie durch Samsung.

Samsungs strategischer Schachzug mit HBM3E: Ein Wendepunkt für NVIDIA

Samsungs Entwicklung in der HBM-Technologie hat im vergangenen Jahr bedeutende Veränderungen erfahren. Ursprünglich sollte das Unternehmen NVIDIA mit HBM3 beliefern. Die Technologie stieß jedoch auf thermische Herausforderungen, was zu einer Umstellung auf HBM3E führte. Einem koreanischen Medienbericht zufolge beliefert Samsung NVIDIA nun mit 12-Hi HBM3E-Stacks – ein wichtiger Meilenstein für beide Unternehmen.

Der Bericht enthüllt, dass Samsung 30.000 bis 50.000 Einheiten seines 12-Schicht-HBM3E-Speichers an NVIDIA liefern will, der für den Einbau in NVIDIAs kommende Blackwell Ultra-Produkte vorgesehen ist. Samsungs wettbewerbsfähige Preise scheinen bei dieser Vereinbarung eine entscheidende Rolle zu spielen und ermöglichen NVIDIA, seine Gewinnmargen zu steigern.

Samsungs jüngste Preissenkung bei HBM dürfte dem Unternehmen als einem der größten Hersteller in diesem Segment erhebliche Vorteile bringen. Diese wettbewerbsfähige Preisstrategie könnte Konkurrenten dazu zwingen, entweder ihre Preise zu senken oder Marktanteile an Samsung abzutreten. Darüber hinaus verschaffen die Fortschritte bei HBM4 Samsung eine vorteilhafte Position, gestützt durch seine unabhängigen Halbleiter- und Logikproduktionskapazitäten, die seinen Kunden Flexibilität bieten.

Obwohl Samsung diesen Vertrag noch nicht offiziell bestätigt hat, verwies das Unternehmen in seiner Telefonkonferenz zum zweiten Quartal auf seine bedeutenden Fortschritte im HBM-Sektor. Ein Vertrag mit NVIDIA wäre für Samsung ein entscheidender Erfolg, insbesondere nach den Rückschlägen, die seinen Marktanteil im DRAM-Markt aufgrund von Verzögerungen bei der Einführung wettbewerbsfähiger HBM-Produkte beeinträchtigten.

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