Samsung hat mit seinem neuen Exynos 2600-Chip bedeutende Fortschritte erzielt und Qualcomms Snapdragon 8 Elite Gen 5 in verschiedenen Benchmarks, insbesondere in den Bereichen natürliche Sprachverarbeitung, Objekterkennung und Bildklassifizierung, übertroffen – und das alles bei beeindruckender thermischer Effizienz. Dieser Erfolg hat den südkoreanischen Technologiekonzern dazu veranlasst, seine Bemühungen um die Entwicklung eigener Chips zu intensivieren. Die Auslieferung erster Muster des kommenden Exynos 2700-Chips hat bereits begonnen.
Samsung beginnt nach Abschluss der Designphase Ende 2025 mit der Fertigung von Exynos 2700-Chip-Mustern.
Jüngsten Berichten aus Südkorea zufolge hat Samsung mit der Fertigung von Serienmustern des Exynos 2700, dem mobilen Anwendungsprozessor der nächsten Generation, begonnen. Das Unternehmen rechnet damit, diese erste Phase bis Juni 2026 abzuschließen. Frühere Analysen hatten allerdings nahegelegt, dass der Chipsatz in der zweiten Jahreshälfte dieses Jahres in die Massenproduktion gehen würde.
Da die Massenproduktion noch in weiter Ferne liegt, treibt Samsung die Prototypenentwicklung mit Hochdruck voran, um optimale Leistung und Produktverbesserungen zu gewährleisten. Marktanalysten wie Park Yu-ak von Kiwoom Securities schätzen, dass der Exynos 2700 bei verbesserter Ausbeute des 2-nm-Prozesses der zweiten Generation einen Marktanteil von rund 50 % innerhalb der Galaxy S27-Serie erreichen könnte. Eine solche Entwicklung würde Samsung zudem erhebliche Kosteneinsparungen ermöglichen – ein bemerkenswerter Vorteil angesichts der erwarteten Beschaffung von Qualcomms nächstem Flaggschiff-Prozessor, dem Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
Für diejenigen, die damit nicht vertraut sind: Die Architektur des Exynos 2700 wird voraussichtlich eine unkonventionelle CPU-Kernkonfiguration aufweisen:
- 4 ARM C2-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2, 88 GHz
- 1 ARM C2-Prozessorkern mit einer Taktfrequenz von 2, 78 GHz
- 4 ARM C2-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2, 40 GHz
- 1 ARM C2-Core mit 2, 30 GHz
Der Prozessor der nächsten Generation wird voraussichtlich die Xclipse 970 GPU enthalten, die auf einer angepassten Version der AMD RDNA 5-Architektur basieren könnte, sowie LPDDR6-RAM und UFS 5.0-Speichertechnologie. Gerüchten zufolge nutzt das Design außerdem einen innovativen Wärmeableitungsmechanismus namens „Side-by-Side“ (Sb), bei dem die Chip-Dies horizontal statt gestapelt angeordnet sind. Dies soll in Verbindung mit Samsungs einzigartigem, kupferbasierten Kühlkörper, dem Heat Path Block (HPB), die Wärmeleistung des Chips deutlich verbessern.