Intel steht kurz vor der Einführung seiner nächsten Prozessorgeneration, nämlich Nova Lake und Panther Lake, wie die jüngsten Einträge in DFIs strategischen Roadmaps für Single Board Computer (SBCs) und System-on-Modules (SoMs) belegen. Diese Initiative unterstreicht Intels Engagement für die Weiterentwicklung der Embedded-Computing-Technologie.
DFI-Roadmaps enthüllen Intels zukünftige Chips: Nova Lake, Panther Lake, Bartlett Lake, Twin Lake und Wildcat Lake
Die neuesten Roadmaps von DFI skizzieren vier kommende Intel-CPU-Familien, die die Embedded-Computing-Landschaft in den kommenden Jahren prägen werden. Zu diesen Familien gehören Panther Lake, Nova Lake, Bartlett Lake und Wildcat Lake, die jeweils auf unterschiedliche Marktanforderungen zugeschnitten sind.
Der Fokus liegt auf der Panther-Lake-CPU-Familie, deren Veröffentlichung im Consumer-Mobilfunksegment für dieses Jahr bereits bestätigt ist. DFI plant, Panther Lake in seine SoM- und SBC-Angebote zu integrieren, insbesondere in die High-Performance-Computing-Module (HPC) mit der 28-W-Variante PTH9HA. Diese Variante ist für Ende 2025 geplant und wird anspruchsvolle Rechenaufgaben unterstützen.
Darüber hinaus ist für 2026 die Markteinführung des energieeffizienten 15-W-Chipsatzes PTH9HM (Panther Lake U) geplant, der extrem niedrige Leistungsanforderungen erfüllt. Die für Basis- und Kompaktmodule konzipierte PTH960/968-Serie zielt auf eine thermische Verlustleistung (TDP) von 45 W ab und wird voraussichtlich Anfang 2026 auf den Markt kommen.
Im Hinblick auf Desktop- und Mobillösungen wurde Intels Nova Lake, der sowohl Varianten der H- als auch der U-Serie für leistungsstarke und extrem stromsparende SBCs umfasst, ebenfalls in der DFI-SBC-Roadmap hervorgehoben. Beide Nova Lake-Modellreihen sollen in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 auf den Markt kommen, die Panther Lake U-Variante soll ebenfalls Anfang 2026 erscheinen.
Die Roadmaps zeigen auch die kommenden Bartlett-Lake-CPUs, die im HPC-Sektor Einzug halten werden. Insbesondere die Bartlett-Lake-S-Serie wird derzeit einem BIOS-Update unterzogen, das den Abschluss signalisiert und den Weg für eine Veröffentlichung Ende 2023 ebnet. Anschließend wird die Bartlett-Lake-S-12P-Serie nächstes Jahr verfügbar sein und ebenfalls in die BIOS-Update-Phase eintreten.
Schließlich wird erwartet, dass die Twin-Lake-Familie SBC-Lösungen mit kompakten 2, 5-Zoll-/1, 8-Zoll-x86-Designs erweitert und Anfang 2025 auf den Markt kommen wird. Twin-Lake-Prozessoren versprechen bis zu acht Kerne und werden auch im ASL/TWL051-SBC enthalten sein, der sowohl Amston-Lake- als auch Twin-Lake-Chips enthalten wird, wobei sich der Twin-Lake-SBC noch in der Entwicklung befindet. Darüber hinaus plant Intel die Wildcat-Lake-U-Serie, die voraussichtlich Twin Lake ablösen und Anfang 2026 15-W-Chips für den 2, 5-Zoll-SBC liefern wird.
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