Rekordverdächtige 2-nm-Produktion von TSMC übertrifft 3-nm-Kapazität angesichts steigender Nachfrage großer Technologieunternehmen

Die kommende 2-nm-Prozesstechnologie von TSMC wird die Halbleiterlandschaft revolutionieren, und der taiwanesische Hersteller ist bereit, seine Produktionskapazität zu erhöhen, um der steigenden Nachfrage der Industrie gerecht zu werden.

TSMCs 2-nm-Prozess: Die nächste große Einnahmequelle für den Tech-Giganten

Der Halbleitergigant Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bereitet die Einführung seines hochmodernen 2-nm-Prozesses (N2) vor, der die fortschrittlichste – und teuerste – Technologie in seinem Portfolio zu sein verspricht. Trotz einiger Vorbehalte in der Branche gegenüber der Umstellung auf 2 nm ist TSMC entschlossen, die Produktionsmengen drastisch zu steigern, um dem erwarteten Nachfrageanstieg gerecht zu werden.

Aktuellen Schätzungen von DigiTimes zufolge plant TSMC bis 2028 die unglaubliche Menge von 200.000 Wafern pro Monat herzustellen, eine Zahl, die die Produktionsziele für den bestehenden 3-nm-Prozess übertrifft.

Bericht: TSMC verzeichnet einen starken Anstieg der 2-nm-Bestellungen; die Kapazität soll bis 2028 200.000 Einheiten erreichen. TSMC hat die Entwicklung von Sub-2-nm-Prozessen trotz Markterwartungen, dass Kunden bei 2-nm-Bestellungen vorsichtiger werden, weiter beschleunigt.pic.twitter.com/Pew1PP4NqX

– Jukan (@Jukanlosreve) 24. Juli 2025

TSMC plant, die Massenproduktion seiner 2-nm-Technologie in der zweiten Jahreshälfte 2025 mit einer anfänglichen Kapazität von 40.000 Einheiten zu starten. Die erwartete Marktnachfrage ist ausgesprochen vielfältig und wird maßgeblich durch den steigenden Bedarf an fortschrittlichen KI-Funktionen getrieben, die den Anforderungen von Branchenführern wie NVIDIA und AMD gerecht werden. TSMC geht davon aus, dass die Nachfrage nach 2-nm-Chips die nach 3-nm-Chips sogar übertreffen könnte, was auf ein wachsendes Produktionspotenzial hindeutet.

Die hohen Integrationskosten des 2-nm-Prozesses von TSMC könnten jedoch bei potenziellen Anwendern zu Zurückhaltung führen. So könnte NVIDIA beispielsweise bei der Blackwell Ultra AI-Serie an seiner 3-nm-Architektur festhalten, während AMD bei der Instinct MI350 KI-Beschleuniger-Reihe voraussichtlich auf 3-nm setzen wird. Erste Implementierungen von 2-nm-Prozessen waren mit der Einführung von Rubin und der Instinct MI400-Serie zu sehen, allerdings zu einem höheren Preis. Ein erheblicher Teil der erwarteten 2-nm-Nachfrage dürfte von ASIC-Entwicklern kommen, darunter namhafte Unternehmen wie xAI, Google und Meta.

Da TSMC vom anhaltenden KI-Boom profitiert, dürfte das Unternehmen seinen Wettbewerbsvorteil im Halbleitermarkt behaupten. Da Konkurrenten wie Intel und Samsung mit ihren technologischen Angeboten vor Herausforderungen stehen, sichert sich TSMC weiterhin einen beträchtlichen Marktanteil.

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