Rapidus‘ 2-nm-Fertigungsprozess „2HP“ kann es in der Logikdichte mit TSMCs N2 aufnehmen und übertrifft Intels 18A deutlich

Das japanische Unternehmen Rapidus gewinnt mit seinem innovativen 2-nm-Prozess in der Halbleiterindustrie an Bedeutung. Kürzlich veröffentlichte das Unternehmen Daten zur Logikdichte seines hochmodernen Knotens und deutet darauf hin, dass dieser mit der renommierten N2-Architektur von TSMC mithalten kann.

Wettbewerber in der Halbleiterindustrie: Rapidus tritt im 2-nm-Rennen gegen TSMC an

In den letzten Monaten hat Rapidus als Japans führendes Halbleiterunternehmen an Aufmerksamkeit gewonnen, was durch die Unterstützung wichtiger Branchengrößen wie NVIDIA noch verstärkt wurde. Der neue 2-nm-Prozess des Unternehmens, kurz „2HP“, wurde von @Kurnalsalts hervorgehoben. Er wies darauf hin, dass seine Logikdichte direkt mit TSMCs N2 konkurriert und Intels 18A-Dichte deutlich übertrifft.

Raipidus gibt die Daten mit 2 nm (genannt 2HP) frei, damit wir die Prozesstechnologie der nächsten Generation in logischer Dichte kennenlernen können.pic.twitter.com/sHsjJB3mn8

— Kurnal (@Kurnalsalts) 31. August 2025

Die neu veröffentlichten Daten zeigen, dass Rapidus 2HP eine beachtliche Logikdichte von 237, 31 MTr/mm² erreicht und damit dicht an TSMCs 236, 17 MTr/mm² heranreicht. Die Analyse der Zellbibliothek, die zum Erreichen dieser hohen Dichte verwendet wurde, umfasst eine High Density (HD)-Bibliothek mit einer Zellhöhe von 138 Einheiten auf einem G45-Raster. Beide Knoten zielen auf eine optimale Logikdichte ab, was bedeutet, dass sie bei ihrem Marktdebüt wahrscheinlich über vergleichbare Transistorzahlen verfügen.

Im Gegensatz dazu weist Intels 18A-Knoten eine geringere Dichte von 184, 21 MTr/mm² auf. Diese Diskrepanz ist größtenteils auf die Benchmarking-Methoden mit HD-Bibliotheken zurückzuführen. Darüber hinaus legt Intel weiterhin Wert auf das Verhältnis von Leistung zu Stromverbrauch, was Vorrang vor der bloßen Erreichung einer höheren Dichte hat. Der 18A-Knoten ist primär auf interne Operationen ausgerichtet.

TSMC startet im vierten Quartal 2025 mit der Massenproduktion seines 2-nm-Prozesses — Der 2-nm-Knoten von TSMC entwickelt sich wie erwartet und dominiert den Markt

Die Leistung von Rapidus bei der Erreichung wettbewerbsfähiger Dichtewerte verdeutlicht den bedeutenden Fortschritt des Unternehmens in der Halbleiterbranche. Insbesondere nutzt das Unternehmen einen einzigartigen Ansatz mit Einzelwafer-Frontend-Verarbeitung, der gezielte Anpassungen des Produktionsvolumens ermöglicht und letztlich zu verbesserten Ergebnissen führt.

Das erwartete 2-nm-Process Design Kit (PDK) von Rapidus soll im ersten Quartal 2026 verfügbar sein, und erste Anzeichen deuten darauf hin, dass dieser neue Knoten robuste Fortschritte auf den Markt bringen könnte.

Quelle & Bilder