Qualcomm Snapdragon X2-CPUs werden voraussichtlich bis zu achtzehn „Oryon V3“-Kerne enthalten; Gerüchte über integrierten Speicher und SSD in einem CPU-Paket

Jüngste Enthüllungen zu Qualcomms Snapdragon X2-Desktop-CPUs haben in der Tech-Community für Aufsehen gesorgt und deuten auf die mögliche Integration von bis zu 18 Kernen auf Basis der fortschrittlichen „Oryon V3“-Architektur hin.

Qualcomms einzigartige Strategie mit Snapdragon X2-CPUs, um Intel und AMD herauszufordern

Qualcomm bereitet sich auf einen großen Vorstoß in den PC-Markt vor, insbesondere nach dem Erfolg im Mobilsektor mit der Snapdragon X Elite-Serie. Laut einem Bericht des deutschen Magazins WinFuture sollen die kommenden Snapdragon X2-Desktop-CPUs bis zu 18 Oryon V3-Kerne enthalten, alle in einer einzigartigen SiP-Konfiguration (System-in-Package).Dieser Ansatz zeigt, dass Qualcomm eine unverwechselbare Alternative in dem von Intel und AMD dominierten Wettbewerbsumfeld bieten möchte.

Qualcomms Vorstoß in den Bereich der Desktop-CPUs wurde bisher unter dem Namen „Projekt Glymur“ zusammengefasst. Neuere Erkenntnisse deuten darauf hin, dass das Unternehmen mit der Erhöhung der Kernanzahl einen mutigen Schritt unternimmt, was eine deutliche Leistungssteigerung im Vergleich zu den bestehenden Laptop-Prozessoren verspricht. Qualcomms innovativer Ansatz besteht insbesondere darin, SSD- und Speicherkomponenten direkt in einem einzigen Paket zu verpacken, obwohl die technische Umsetzung weiterhin Gegenstand von Spekulationen ist.

Qualcomm führt Snapdragon-SoCs für Mobilgeräte und Laptops in einem einheitlichen System zusammen

In Bezug auf das SiP-Design findet sich eine der derzeit engsten Parallelen auf dem Markt bei AMDs 3D V-Cache-CPUs. AMD hat einen umfangreichen L3-Cache-Speicherchip direkt auf dem CPU-Chip montiert, was zu einer verbesserten Leistung führt. Qualcomms Untersuchungen umfassen Berichten zufolge Testkonfigurationen mit 48 GB RAM und einer 1 TB SSD, die im CPU-Paket selbst untergebracht sind. Diese Integration könnte zwar die Leistung und die thermische Effizienz optimieren, bringt jedoch erhebliche Fertigungsherausforderungen mit sich, die kritisch zu überwachen sind.

Zuvor berichteten wir, dass Qualcomm auch mit seinen Snapdragon X2-Desktop-CPUs in Verbindung mit einem dedizierten All-in-One-Kühlsystem (AIO) experimentiert, was die ehrgeizigen Pläne des Unternehmens weiter unterstreicht. Die erwartete Produktpalette soll ein „Premium“-Segment namens „Snapdragon X2 Ultra Premium“ umfassen, was auf die Strategie von Qualcomm hinweist, ein breites Spektrum an Marktchancen abzudecken. Während sich die Entwicklungen entwickeln, warten die Beteiligten gespannt auf offizielle Ankündigungen von Qualcomm, die in Kürze erwartet werden.

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