Qualcomm bestellt Advanced Packaging bei UMC, um mit der CoWoS-Führung von TSMC zu konkurrieren

Aktuelle Berichte deuten darauf hin, dass Qualcomm mit der Auftragsvergabe für „Advanced Packaging“ bei der United Microelectronics Corporation (UMC) einen bedeutenden Schritt unternommen hat und sich so als Konkurrent zur langjährigen Dominanz von TSMC in diesem wichtigen Sektor positioniert.

Qualcomm unternimmt mit UMC einen mutigen Schritt: Eine Veränderung in der Dynamik von Advanced Packaging

In der Vergangenheit war TSMC der bevorzugte Anbieter für fortschrittliche Verpackungslösungen, insbesondere im Bereich CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Die Entscheidung von Qualcomm, UMC zu beauftragen, deutet jedoch auf einen Wandel in der Landschaft hin, wie die Taiwan Economic Daily hervorhebt . Ziel dieser Zusammenarbeit ist es, die Verpackungstechnologie von UMC in Anwendungen im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz (KI) und Hochleistungsrechnen (HPC) zu nutzen.

Während die Gründe für Qualcomms Entscheidung, mit UMC statt mit TSMC zusammenzuarbeiten, etwas unklar bleiben, ist anzumerken, dass Qualcomm bei verschiedenen Halbleiteranforderungen, einschließlich seiner Oryon-Architektur, weiterhin auf TSMC angewiesen sein wird. Die Zusammenarbeit mit UMC wird sich wahrscheinlich auf das Wafer-Packaging konzentrieren und innovative Ansätze wie Wafer-to-Wafer-Hybrid-Bonding nutzen. Angesichts der Tatsache, dass die Angebote von UMC Berichten zufolge mit Mainstream-Optionen vergleichbar sind, scheint Qualcomms Entscheidung ein strategisches Manöver zu sein, um die Einschränkungen durch TSMCs stark gesättigtes Auftragsbuch zu mildern.

Die Halbleiterlandschaft entwickelt sich weiter, und mehrere große Akteure wie TSMC, Intel und Samsung bedienen die vielfältigen Bedürfnisse von Technologieunternehmen. Die Dominanz von TSMC im Bereich Advanced Packaging stellt jedoch Kunden wie Qualcomm vor Herausforderungen, die eine zuverlässige und konsistente Lieferkette benötigen – eine Notwendigkeit, die angesichts der aktuellen Auftragsvolumina von TSMC immer schwieriger zu erfüllen ist.

Mit Blick auf die Zukunft wird erwartet, dass die Verpackungslösungen von UMC für die Chips von Qualcomm bis 2026 einsatzbereit sein werden, wobei die Probeproduktion Mitte 2025 beginnen wird. Diese Entwicklung könnte eine neue Ära für UMC und die gesamte Verpackungsbranche einläuten und möglicherweise TSMCs ersten großen Konkurrenten auf diesem wichtigen Markt etablieren.

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