Qualcomm kooperiert mit dem chinesischen Unternehmen CXMT bei der Entwicklung kundenspezifischer DRAM-Speicher für Smartphones

Qualcomm arbeitet Berichten zufolge mit dem chinesischen Unternehmen CXMT zusammen, um in einer potenziell wegweisenden Entwicklung für den Mobiltechnologiesektor spezialisierte Speicherlösungen für Smartphones zu entwickeln. Diese Initiative ist eine Reaktion auf die anhaltende Krise bei Speicherchips, die die globale Mobilfunkindustrie stark beeinträchtigt und erhebliche Lieferkettenstörungen verursacht hat.

Qualcomm und CXMT schließen strategische Partnerschaft für mobile DRAM-Lösungen

Während einer Telefonkonferenz zu den Geschäftszahlen im Februar räumte Qualcomm ein, dass der Großteil des in seinen System-on-Chip (SoC)-Produkten verwendeten dynamischen Direktzugriffsspeichers (DRAM) zwar direkt von den Kunden bezogen wird, das Unternehmen aber proaktiv bei allen wichtigen Speicherlieferanten der Branche vorgegangen ist, um sich zu qualifizieren.

Exklusivmeldung: Laut JoongAng Ilbo entwickelt Qualcomm gemeinsam mit dem chinesischen Unternehmen CXMT einen kundenspezifischen mobilen Speicher.* Qualcomm hat auf die Anfrage von JoongAng Ilbo nicht reagiert.https://t.co/6kWIuIKWRL pic.twitter.com/Zuq5mKDkaK

– Jukan (@jukan05) 11. April 2026

Nur wenige Wochen später enthüllte die JoongAng Ilbo, dass Qualcomm aktiv mit CXMT, einem führenden DRAM-Hersteller, zusammenarbeitet, um kundenspezifische Speicherchips speziell für Mobilgeräte zu entwickeln. Diese Kooperation zielt darauf ab, den akuten DRAM-Mangel auf dem Weltmarkt zu beheben.

Wie vielen bekannt ist, leidet die Mobilfunkbranche unter einem anhaltenden DRAM-Mangel, vor allem weil die Produktionskapazitäten auf High Bandwidth Memory (HBM) umgelenkt werden, das für Anwendungen im Bereich der künstlichen Intelligenz stark nachgefragt wird. Diese Knappheit hat gravierende Folgen, insbesondere für den Markt der Einsteiger- und Mittelklasse-Smartphones, wo die Hersteller aufgrund begrenzter Preisflexibilität eingeschränkt sind.

Aktuelle Analysen zeigen, dass DRAM derzeit etwa 35 % der Materialkosten (BOM) von Einsteiger-Smartphones ausmacht, während NAND-Flash-Speicher weitere 19 % beisteuert. Zusammengenommen repräsentieren diese Komponenten sage und schreibe 54 % der gesamten Produktionskosten von Budget-Geräten.

Angesichts dieser Herausforderungen haben Qualcomm und MediaTek Berichten zufolge ihre Produktionsraten für 4-nm-Chips reduziert, die für erschwingliche und Mittelklasse-Smartphones unerlässlich sind. Diese Reduzierung entspricht einem Verlust von etwa 20.000 bis 30.000 Wafern, was einem Fehlbestand von rund 15 bis 20 Millionen Mobilchips entspricht.

Angesichts der aktuellen Fertigungslandschaft erscheint Qualcomms Streben nach kundenspezifischen Speicherlösungen in Zusammenarbeit mit CXMT strategisch sinnvoll, da es dem Unternehmen ermöglicht, seinen Produktionsrhythmus aufrechtzuerhalten. Es wird jedoch erwartet, dass ein erheblicher Teil dieser Speicherchips primär für den chinesischen Smartphone-Markt bestimmt sein wird.

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