NVIDIAs Blackwell-GPUs: In den USA montiert, in Taiwan verpackt

Hinweis: Dieser Artikel stellt keine Anlageberatung dar. Der Autor hält keine Positionen in den erwähnten Aktien.

NVIDIA erwägt TSMC für die Produktion hochmoderner Blackwell-GPUs in Arizona

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat mit ihren neuen Chip-Produktionsanlagen in Arizona möglicherweise einen wichtigen Meilenstein erreicht. Berichten zufolge befindet sich NVIDIA in Verhandlungen mit TSMC, um an diesem Standort seine begehrten Blackwell-Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz (KI) herzustellen. Während führende Technologieunternehmen um diese wichtigen Chips für fortschrittliche KI-Anwendungen wetteifern, haben sich die Blackwell-GPUs von NVIDIA zu den begehrtesten Komponenten in der Technologielandschaft entwickelt. Diese Informationen wurden von Reuters unter Berufung auf drei informierte Quellen geteilt.

Produktionszeitplan und technologische Fortschritte

Insidern zufolge plant TSMC, bis 2025 mit der Produktion von Blackwell-GPUs in Arizona zu beginnen. Diese Entwicklung folgt auf die jüngste Ankündigung einer beträchtlichen Finanzierungszusage in Höhe von 6,6 Milliarden US-Dollar durch die Biden-Harris-Regierung, die darauf abzielt, die Aktivitäten von TSMC im Bundesstaat zu stärken. Die Finanzierung wird den Aufbau von drei Produktionsstätten am Standort Arizona ermöglichen. Die erste Anlage soll in der ersten Hälfte des Jahres 2025 mit der Produktion beginnen, während die beiden folgenden laut Angaben des Handelsministeriums voraussichtlich 2028 und bis zum Ende des Jahrzehnts in Betrieb gehen werden.

In Blackwell-GPUs verwendete Fertigungstechnologien

Das erste Werk ist darauf ausgelegt, die fortschrittlichen 4-Nanometer- und 5-Nanometer-Fertigungstechnologien von TSMC zu nutzen. Gleichzeitig stellt die neueste 3-Nanometer-Technologie von TSMC, die derzeit für Smartphones und PCs verwendet wird, die Spitze der Chip-Fertigungsqualität dar. Insbesondere Hochleistungs-Computerprodukte wie GPUs verwenden oft etwas ältere, ausgereiftere Technologien, die für die Bewältigung komplexer Rechenaufgaben besser geeignet sind.

Zukünftige Herausforderungen: Verpackungsengpässe

Obwohl TSMC möglicherweise Aufträge von NVIDIA erhält, bleiben erhebliche Herausforderungen bestehen, insbesondere im Hinblick auf die Verpackung der KI-Chips. Die Verpackung, also das Zusammenbauen der Chips in ihr endgültiges, verwendbares Format, wurde als kritischer Engpass im Produktionsprozess identifiziert. Berichten zufolge müssen die Chips möglicherweise zur Verpackung nach Taiwan zurückgeschickt werden, wenn TSMC mit der Produktion der Blackwell-GPUs in Arizona fortfährt. NVIDIAs Blackwell-GPUs verwenden die innovative Chip-on-Wafer-on-Substrat-Technologie (CoWoS) von TSMC, was erhebliche Investitionen in Verpackungskapazitäten erforderlich macht, um der steigenden Nachfrage nach KI-Technologien gerecht zu werden.

Investitionen in die Verpackungsinfrastruktur

Um diese Herausforderungen zu bewältigen, plant TSMC Berichten zufolge, bis zu 16 Milliarden Dollar in die Verbesserung seiner Verpackungskapazitäten zu investieren. Wenn das Unternehmen mit dem Versand- und Verpackungsmodell fortfährt, könnten etwaige Verzögerungen nur vorübergehender Natur sein. Darüber hinaus ist TSMC eine Partnerschaft mit Amkor eingegangen, einem Verpackungsunternehmen mit Sitz in Arizona, um die Verpackungstechnologien CoWoS und Integrated FanOut (InFO) in der Anlage in Arizona zu implementieren.

Auswirkungen auf die Branche und zukünftige Verträge

Die Dynamik dieser Zusammenarbeit ist entscheidend, insbesondere angesichts der früheren Schwierigkeiten zwischen TSMC und NVIDIA in Bezug auf die Verpackungskapazitäten. Quellen in Taiwan deuten darauf hin, dass TSMC zuvor die Anfrage von NVIDIA-CEO Jensen Huang nach einer eigenen Verpackungslinie für NVIDIA-Produkte in seinen Werken abgelehnt hat. Darüber hinaus deuten Berichte darauf hin, dass AMD und Apple ebenfalls Verträge zur Beschaffung von Chips vom Standort in Arizona abgeschlossen haben, obwohl keines der beiden Unternehmen diese Informationen öffentlich bestätigt hat. Apple-CEO Tim Cook bestätigte jedoch im Jahr 2022, dass das Unternehmen in Arizona hergestellte Chips verwenden werde.

Während TSMC und NVIDIA ihre Gespräche fortsetzen, könnte das Ergebnis die Landschaft der KI-Chipproduktion und den breiteren Halbleitermarkt erheblich beeinflussen.

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