NVIDIA prüft Intels 18A/14A-Prozess und EMIB-Gehäuse für zukünftige Feynman-KI-Chips, was auf eine deutliche Abkehr von TSMC hindeutet.

NVIDIA prüft Intels 18A/14A-Prozess und EMIB-Gehäuse für zukünftige Feynman-KI-Chips, was auf eine deutliche Abkehr von TSMC hindeutet.

NVIDIA prüft Berichten zufolge Strategien zur Erweiterung seiner Chip-Lieferkette, wobei sich Intel Foundry als vielversprechender Partner für seine kommenden KI-Produktlinien herauskristallisiert.

NVIDIA prüft eine risikoarme Zusammenarbeit mit Intel Foundry für den Feynman I/O-Die.

Da TSMC zunehmend an seine Grenzen in der Lieferkette für KI-Chips stößt, suchen Fabless-Hersteller aktiv nach Möglichkeiten, ihre Bezugsquellen zu erweitern. Intels jüngste Fortschritte mit dem 18A-Prozess haben der Foundry-Sparte neuen Schwung verliehen und könnten potenziell externe Kunden anziehen. Laut einem Bericht von DigiTimes erwägt NVIDIA nun, Intels 14A- und 18A-Prozesse speziell für seinen Feynman I/O-Die in Kombination mit der fortschrittlichen EMIB-Packaging-Technologie einzusetzen.

Berichten zufolge plant NVIDIA nicht, sich beim Feynman-Projekt vollständig auf Intel Foundry zu verlassen, sondern stattdessen sowohl Intel als auch TSMC zu beauftragen. Konkret will NVIDIA lediglich den Feynman-Chip an Intel auslagern und dabei aufgrund seiner Machbarkeit wahrscheinlich den 14A-Prozess bevorzugen. Darüber hinaus wird Intel voraussichtlich seine EMIB-Technologie für die Feynman-Produktion bereitstellen, wodurch Intel 25 % der Gesamtproduktion übernehmen wird, während TSMC den Rest übernimmt.

Mann in Intel Foundry-Weste hält einen Siliziumwafer vor einem Intel-Schild im Freien.
Intels CEO präsentiert einen 18A-Wafer | Bildnachweis: Intel

Mehrere amerikanische Fabless-Hersteller, darunter AMD und Qualcomm, setzen auf eine Dual-Foundry-Strategie und kooperieren mit Samsung und TSMC. Dieser Trend ist vor allem auf zwei zentrale Probleme zurückzuführen: Die Abhängigkeit von TSMC sowohl für die Front-End- als auch für die Back-End-Fertigung birgt angesichts der zunehmenden geopolitischen Spannungen zwischen China und Taiwan ein potenzielles Risiko. Zudem führt die immense Entwicklung im Bereich der künstlichen Intelligenz dazu, dass Hersteller und Cloud-Service-Anbieter um die begrenzten Kapazitäten von TSMC konkurrieren, wodurch viele nicht ausreichend beliefert werden können.

NVIDIAs Strategie beim Feynman-Projekt wird als „risikoarm“ eingestuft, da die Vergabe des I/O-Dies an Intel Foundry potenzielle Rückschläge im Zusammenhang mit Ausbeute- oder Kapazitätsproblemen absichert. Diese Vereinbarung ermöglicht NVIDIA zudem die Flexibilität, Nicht-Kernprodukte an Intel auszulagern, darunter möglicherweise auch Gaming-GPUs der nächsten Generation in zukünftigen Kooperationen.

Bildnachweis: Wccftech

Es wird interessant sein zu beobachten, wie sich die Dynamik bei Intel Foundry in den kommenden Monaten entwickelt, insbesondere da die Kunden von TSMC zunehmend bestrebt sind, ihre Chiplieferanten zu diversifizieren, wobei Intel und Samsung als führende Alternativen positioniert sind.

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