NVIDIA plant, Kühlsysteme für Rubin Ultra der nächsten Generation angesichts thermischer Herausforderungen zu überarbeiten

NVIDIA bereitet sich auf die Implementierung einer hochmodernen Kühllösung für seine kommende Rubin Ultra AI-Reihe vor. Diese Umstellung soll dem steigenden Strombedarf und den thermischen Herausforderungen der nächsten GPU-Generation gerecht werden.

NVIDIAs Umstellung auf Mikrokanal-Abdeckplatten für eine verbesserte Kühleffizienz

Das Verständnis für die Bedeutung effektiver Kühllösungen ist im heutigen, rasant wachsenden GPU-Markt unerlässlich. Da NVIDIA die Leistung mit jeder Veröffentlichung weiter steigert, ist der Stromverbrauch seiner Produkte, wie beispielsweise der Rubin-Serie, zu einer erheblichen Herausforderung geworden. Aktuelle Erkenntnisse von @QQ_Timmy deuten darauf hin, dass NVIDIA mit Kühlungspartnern zusammenarbeitet, um „Direct-to-Chip“-Kühlsysteme über Mikrokanal-Kühlplatten in seine Rubin Ultra AI GPUs zu integrieren. Dies stellt eine deutliche Abkehr von herkömmlichen Flüssigkeitskühlungsmethoden dar und ermöglicht NVIDIA möglicherweise, außergewöhnliche Leistungsniveaus zu erreichen.

Übermäßige Bedenken hinsichtlich Problemen mit Mikrokanal-Abdeckplatten; Wachstum bei der Nachfrage nach Rubin-GPUs und ASICs wird den Umsatz mit Flüssigkeitskühlung im Jahr 2026 steigern. Auf dem Markt gab es zuvor Gerüchte, dass die Kühlung der Rubin-GPU (TDP 2, 3 kW) möglicherweise eine Mikrokanal-Abdeckplatte (MCL) verwenden könnte, aber aktuelle Updates… pic.twitter.com/JFCj1Yrc6C

— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 4. Oktober 2025

Microchannel Cover Plates (MCCP) funktionieren ähnlich wie Direct-Die-Kühltechniken, die bei Overclocking-Enthusiasten moderner CPUs beliebt sind. Dieser innovative Ansatz nutzt eine Kupferkühlplatte mit komplexen Mikrokanälen, die die Kühlmittelzirkulation erleichtern. Dieses Design fördert die lokale Konvektion und reduziert den Wärmewiderstand vom Die zum Kühlmittel deutlich. Während diese Methode einige Elemente der bestehenden Kühlsysteme von NVIDIA beibehält, zielt die neue Implementierung direkt auf flüssigkeitsgekühlte Platten ab, die auf dem Chip montiert sind, und optimiert so die Effizienz des Wärmemanagements.

Um die Notwendigkeit der MCCP-Technologie voll zu verstehen, muss man NVIDIAs Strategie der schnellen Produktveröffentlichung berücksichtigen. Der Übergang von der Blackwell-Architektur zur Rubin-Architektur erfordert die Bewältigung eines erhöhten Strombedarfs, insbesondere in komplexen Rack-Konfigurationen. Daher ist NVIDIA gezwungen, sofort einsatzbereite Lösungen für fortschrittliche Kühltechnologien zu entwickeln, die eine unvermeidliche Reaktion auf architektonische Fortschritte darstellen.

Präsentation des Rubin Ultra NVL576 mit Spezifikationen wie „15 EF FP4 Inference“ und „115, 2 TB/s CX9 8X“ — Bildnachweis: NVIDIA

Berichten zufolge hat NVIDIA mit Asia Vital Components, einem taiwanesischen Anbieter von Kühllösungen, Kontakt aufgenommen, um die MCCP-Technologie für seine Rubin Ultra-Serie zu entwickeln. Ursprünglich für Rubin vorgesehen, blieb den Zulieferern aufgrund der engen Entwicklungszeit nicht genügend Zeit, vollständig auf diese fortschrittliche Kühllösung umzusteigen. Interessanterweise spiegelt dieses Gespräch die jüngsten Innovationen von Microsoft wider, das ein MCCP-ähnliches mikrofluidisches Kühlsystem vorstellte. Microsofts Ansatz konzentriert sich jedoch eher auf die „In-Chip-Kühlung“, bei der das Kühlmittel im Silizium selbst oder auf dessen Rückseite eingebettet ist. Diese Entwicklung unterstreicht den dringenden Bedarf der Branche an neuen Kühltechnologien.

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