NVIDIA erwägt Direct-to-Chip-Kühlung für Rubin Ultra der nächsten Generation, um thermische Probleme stromhungriger KI-Chips zu lösen

Berichten zufolge bereitet NVIDIA die Einführung einer bahnbrechenden Kühllösung für seine kommende Rubin Ultra AI-Serie vor, um den steigenden Strombedarf und die Herausforderungen des Wärmemanagements zu bewältigen.

Umstellung auf Mikrokanal-Abdeckplatten: Eine neue Ära für NVIDIAs Rubin Ultra

Da der technologische Fortschritt den Stromverbrauch weiter in die Höhe treibt, sind effiziente Kühllösungen für Unternehmen wie NVIDIA unverzichtbar geworden. Wie @QQ_Timmy erläutert, prüft NVIDIA Partnerschaften mit Anbietern von Kühllösungen. Ziel ist die Implementierung einer „Direct-to-Chip“-Kühlung mit Mikrokanal-Kühlplatten in den Rubin Ultra AI-Grafikprozessoren (GPUs).Dieser Schritt könnte eine deutliche Abkehr von herkömmlichen Flüssigkeitskühlungsmethoden bedeuten und NVIDIA ermöglichen, die Leistung zu maximieren und gleichzeitig die Wärmeentwicklung effektiver zu steuern.

Übermäßige Bedenken hinsichtlich Problemen mit der Mikrokanal-Abdeckplatte; Wachstum bei der Nachfrage nach Rubin-GPUs und ASICs wird den Umsatz mit Flüssigkeitskühlung im Jahr 2026 steigern. Auf dem Markt gab es zuvor Gerüchte, dass die Kühlung der Rubin-GPU (TDP 2, 3 kW) möglicherweise eine Mikrokanal-Abdeckplatte (MCL) verwenden könnte, aber aktuelle Updates … pic.twitter.com/JFCj1Yrc6C

— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 4. Oktober 2025

Um die Bedeutung von Microchannel Cover Plates (MCCP) besser zu verstehen, ist ein Vergleich mit der Direct-Die-Kühlung hilfreich, die häufig von Overclocking-Enthusiasten in modernen CPUs eingesetzt wird. Bei dieser Methode wird eine Kupferkühlplatte mit eingebetteten Mikrokanälen verwendet, die die Kühlmittelzirkulation erleichtern, die lokale Konvektion verbessern und den Wärmewiderstand zwischen Chip und Flüssigkeit deutlich reduzieren. Im Gegensatz zu NVIDIAs bestehenden Kühltechniken modifiziert MCCP die Flüssigkeitskühlplatten direkt und ermöglicht so eine deutlich bessere Wärmeregulierung.

Abgesehen von den technischen Aspekten ist es wichtig zu diskutieren, warum NVIDIA diese innovative Technologie verfolgt. Der laufende Produktplan des Unternehmens erfordert schnelle Verbesserungen, und die Entwicklung von der Blackwell- zur Rubin-Architektur führt zu einem deutlich höheren Stromverbrauch, insbesondere bei komplexen Rack-Installationen. Dieser dringende Bedarf zwingt NVIDIA dazu, modernste Kühllösungen zu erforschen, da architektonische Innovationen die Nachfrage nach fortschrittlichem Wärmemanagement vorantreiben.

Präsentation des Rubin Ultra NVL576 mit Spezifikationen einschließlich „15 EF FP4 Inference“ und „115, 2 TB/s CX9 8X“. — Bildnachweis: NVIDIA

Berichten zufolge befindet sich NVIDIA in Gesprächen mit Asia Vital Components, einem taiwanesischen Anbieter von Wärmelösungen, um die MCCP-Lösung für die Rubin Ultra-Reihe zu entwickeln. Aufgrund des engen Zeitrahmens könnte es jedoch schwierig sein, schnell auf diese fortschrittliche Lösung umzusteigen. Darüber hinaus hat Microsoft kürzlich eine mikrofluidische Kühlstrategie eingeführt, die MCCP ähnelt, jedoch einen eigenen Ansatz mit Schwerpunkt auf der „In-Chip-Kühlung“ verfolgt. Dies unterstreicht den dringenden Bedarf der Branche an zukunftsweisenden Kühltechnologien.

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