NVIDIA-CEO Jensen Huang reagiert auf Spekulationen über Auftragskürzungen bei CoWoS und erklärt, dass der Auftragsrückgang auf die Umstellung auf CoWoS-L zurückzuführen sei

Jensen Huang, CEO von NVIDIA, hat sich mit den jüngsten Bedenken hinsichtlich möglicher Kürzungen bei CoWoS-Verpackungsaufträgen befasst. Er stellte klar, dass es keine derartigen Kürzungen gebe; die Zahlenanpassungen seien auf die Umstellung auf die neue Blackwell-Architektur zurückzuführen.

NVIDIA behält CoWoS-Aufträge während der Umstellung auf die CoWoS-L-Technologie bei

In der Halbleiterindustrie herrschte reges Treiben hinsichtlich der Leistung von TSMCs CoWoS, insbesondere aufgrund von Gerüchten, die auf einen Rückgang der Bestellungen von NVIDIA aufgrund der gesunkenen Nachfrage im KI-Sektor hindeuten. Diese Spekulationen führten nicht nur zu Schwankungen des NVIDIA-Aktienkurses, sondern lösten auch eine Welle der Unsicherheit auf den taiwanesischen Märkten aus. Huang hat jedoch in Bezug auf die CoWoS-Produktion die Sache klargestellt. Wie The AI Investor berichtet, ist mit der Umstellung auf die Blackwell-Architektur auch die Einführung von CoWoS-L verbunden, was auf einen Übergang zu neueren Produktionsmethoden hindeutet, die zu einem Rückgang der Produktionszahlen beigetragen haben.

Jensen Huang zum Gerücht über Kapazitätskürzungen bei CoWoS.$NVDA pic.twitter.com/58EYBUX7wX

— The AI Investor (@The_AI_Investor) 3. März 2025

NVIDIAs vorherige Generation, Hopper, basierte auf der etablierteren CoWoS-S-Technologie, die für ihre beeindruckenden Ausbeuteraten von fast 99 % bekannt ist. Mit der neuen Blackwell-Architektur ist das Unternehmen auf die Nutzung von CoWoS-L umgestiegen. Diese aktualisierte Verpackungstechnologie verspricht zwar eine verbesserte Leistung, das Erreichen optimaler Ausbeuteraten war jedoch schwierig, was zu vergleichsweise geringeren Produktionsleistungen im Vergleich zum Vorgänger führte. Dennoch hat Huang versichert, dass NVIDIA mit Partnern zusammenarbeitet, um diese Situation zu verbessern.

Ein Bericht der Taiwan Economic Daily zeigt, dass TSMC seine CoWoS-L-Produktionskapazitäten aktiv ausbaut, getrieben von der hohen Nachfrage nach dieser Verpackungstechnologie. Es wird prognostiziert, dass TSMC bis zur zweiten Hälfte des Jahres 2025 vollständig auf CoWoS-L umsteigen wird, insbesondere da die kommende Blackwell Ultra GB300-Serie diesen neueren Standard übernehmen wird. Da Hopper jedoch das Ende seines Lebenszyklus erreicht und NVIDIA die Nachfrage nach dieser Architektur zuvor maximiert hat, wird erwartet, dass die CoWoS-Produktionszahlen vorübergehend zurückgehen werden.

Während die aktuelle CoWoS-Ausgabe die Nachfragedynamik des KI-Sektors nicht vollständig widerspiegelt, deutet sie darauf hin, dass NVIDIA vor erheblichen Herausforderungen steht, um das Maß an Begeisterung wiederzuerlangen, das während der Hopper-Generation herrschte. Angesichts der etwas uneinheitlichen Leistung von Blackwell besteht Hoffnung, dass die kommende Ultra-Reihe besser abschneidet und das Marktvertrauen wiederbelebt.

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