NVIDIA-CEO Jensen Huang bestätigt KI-Chip-Entwicklung mit Rubin bei TSMC und präsentiert die fortschrittlichste Architektur des Unternehmens aller Zeiten

NVIDIAs CEO Jensen Huang gab bekannt, dass das Unternehmen mit einer vielversprechenden neuen KI-Architektur namens Rubin in die nächste Computergeneration vordringt. Diese Initiative dürfte einen revolutionären Wandel im Computermarkt mit sich bringen.

NVIDIA bringt sechs Rubin-Chips für TSMC auf den Markt, was auf eine umfassende Überarbeitung des Tech-Stacks hindeutet

Da sich die Technologielandschaft rasant weiterentwickelt, befindet sich NVIDIA in einem unaufhaltsamen Produktzyklus. Nur wenige Monate nach der Vorstellung der „Blackwell Ultra“ GB300 KI-Server konzentriert sich das Unternehmen nun auf die Rubin-Architektur. Huang ist derzeit in Taiwan und beobachtet die Fortschritte von Rubin bei TSMC. Dort verriet er den lokalen Medien, dass NVIDIA sechs neue Rubin-Chips auf Band produziert hat. Dazu gehören verschiedene CPUs und GPUs, die nun unter Aufsicht von TSMC in die Testproduktion gehen sollen.

„Mein Hauptziel ist der Besuch bei TSMC, da wir, wie Sie wissen, über eine Architektur der nächsten Generation namens Rubin verfügen. Rubin ist sehr fortschrittlich und wir haben jetzt sechs brandneue Chips an TSMC ausgeliefert. Alle diese Chips befinden sich jetzt in den Fabriken von TSMC.“

Die kommenden Chips umfassen eine dedizierte CPU, GPU, einen Scale-up-NVLink-Switch und einen fortschrittlichen Silizium-Photonik-Prozessor und läuten damit ein signifikantes Upgrade des gesamten Technologie-Stacks ein. NVIDIAs Rubin-Architektur wird mit grundlegenden Verbesserungen im High-Bandwidth Memory (HBM), Prozessknotenverbesserungen und innovativen Designelementen die Benchmarks im Computing neu definieren.

Präsentation der Spezifikationen des Vera Rubin NVL144 mit Präsentation der für 2026 geplanten GPU-Leistungsverbesserungen. — NVIDIAs CEO präsentiert Vera Rubin Rack | Bildnachweis: NVIDIA

Die kommenden R100-GPUs werden die innovativen HBM4-Speicherchips nutzen, die eine deutliche Verbesserung gegenüber dem bestehenden HBM3E-Standard darstellen. Darüber hinaus plant NVIDIA die Implementierung der hochmodernen 3-nm-Prozesstechnologie (N3P) und der CoWoS-L-Verpackungsmethoden von TSMC. Rubin wird außerdem ein Chiplet-Design einführen – NVIDIAs erster Einsatz dieser Technologie – und ein überarbeitetes 4x-Retikel-Design im Vergleich zum 3, 3x-Design der Blackwell-Architektur. Diese deutliche Weiterentwicklung dürfte den transformativen Einfluss der Hopper-Architektur widerspiegeln.

Prognosen gehen davon aus, dass Rubin zwischen 2026 und 2027 auf den Markt kommen könnte, abhängig vom Abschluss der Testproduktion. Die große Vorfreude auf NVIDIAs Rubin-Architektur deutet darauf hin, dass sie für das Unternehmen ein bahnbrechendes Ereignis sein könnte.