NVIDIA-CEO betont ausschließliche Abhängigkeit von TSMC bei der Chipproduktion und lehnt Zusammenarbeit zwischen Intel und Samsung Foundry in den USA ab

Der CEO von NVIDIA, Jensen Huang, hat die starke Verbundenheit des Unternehmens mit TSMC betont und erklärt, dass es derzeit keine tragfähigen Alternativen zum taiwanesischen Halbleitermarktführer gebe.

NVIDIAs enge Verbindung mit TSMC im Bereich Advanced Packaging Technology

NVIDIA spielt seit mehreren Jahren eine zentrale Rolle im operativen Geschäft von TSMC, insbesondere aufgrund des gestiegenen Interesses an KI. Diese Zusammenarbeit hat sich deutlich weiterentwickelt, was Huang zu der Aussage veranlasste, dass es keinen Ersatz für TSMC gebe, insbesondere im CoWoS-Sektor (Chip on Wafer on Substrate).Während der GTC Taipei Global Press Conference skizzierte Huang eine Zukunft, in der NVIDIAs Halbleiter-Lieferkette vollständig von TSMC abhängig ist, und erklärte, dass sich Alternativen von Wettbewerbern wie Samsung Foundry oder Intel als unzureichend erwiesen hätten.

Auf die Frage nach der Möglichkeit, dass NVIDIA in den USA nach weiteren Halbleiterpartnern sucht, erklärte Huang:

Dies ist eine sehr fortschrittliche Verpackungstechnologie. Es tut mir leid, dass wir im Moment keine andere Wahl haben“, und wies darauf hin, dass TSMC immer noch der einzige Partner ist.

– Taiwan Economic Daily

NVIDIAs bemerkenswerte Fähigkeit, hohe Leistungsniveaus zu erreichen, ist unter anderem auf die Implementierung der CoWoS-Technologie zurückzuführen, die dem Unternehmen geholfen hat, die durch Moores Gesetz auferlegten Einschränkungen zu überwinden. Dieser innovative Verpackungsansatz ermöglicht das Stapeln mehrerer Chips und steigert so die Leistung auf eine Weise, die mit herkömmlicher Node-Shrinking-Technik nicht erreicht werden kann. Huang bekräftigte, dass es für CoWoS keine praktikablen Alternativen gibt, und untermauerte damit Berichte, denen zufolge TSMC weiterhin führend in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie ist.

NVIDIA führte zwar Gespräche mit Samsung und Intel über fortschrittliche Verpackungslösungen, doch formelle Vereinbarungen zwischen diesen Parteien stehen noch aus. Dank der Partnerschaft mit TSMC konnte NVIDIA sogar Apple beim Auftragswert übertreffen. NVIDIA spielte zudem eine wichtige Rolle bei den Expansionsbemühungen von TSMC in den USA und fungierte als Hauptkunde für die regionalen Initiativen des Unternehmens.

Letztendlich sieht die Zukunft der Partnerschaft zwischen NVIDIA und TSMC vielversprechend aus, wie Huang in seiner Keynote auf der Computex andeutete. Mit der anhaltenden Expansion von TSMC in die USA kann NVIDIA potenziell die mit geopolitischen Spannungen verbundenen Risiken mindern.

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