
Intels kommender 18A-Prozess dürfte ein bedeutender Meilenstein für das Unternehmen sein. Insider aus der Lieferkette berichten von einer Welle des Optimismus seitens verschiedener Kunden hinsichtlich seines Potenzials.
Intels 18A-Knoten: Ein Wendepunkt in der Halbleiterlandschaft
Obwohl Intels Foundry-Abteilung zuvor mit Herausforderungen zu kämpfen hatte, insbesondere mit ihrer ehrgeizigen Strategie „Fünf Prozesse in vier Jahren“, die sich am Markt kaum durchsetzen konnte, scheint die Einführung des 18A-Knotens eine Wiederbelebung dieses Segments zu signalisieren. Aktuelle Erkenntnisse von Ctee deuten darauf hin, dass Branchenführer wie NVIDIA und Broadcom den 18A-Prozess derzeit für ihre ASIC-Anforderungen testen. Dies lässt vermuten, dass TSMC bald mit starker Konkurrenz konfrontiert sein könnte.
Intel bereitet sich Berichten zufolge darauf vor, der Hauptanwender seiner 18A-Technologie zu werden und strebt eine beeindruckende Akzeptanzrate von 70 % seiner eigenen Nodes in zukünftigen Produkten an. Dieser strategische Schritt unterstreicht Intels Ambitionen, seine Lieferkette effektiv vertikal zu integrieren. Darüber hinaus deuten neue Entwicklungen darauf hin, dass der Nova-Lake-Compute-Tile nicht vollständig von TSMC abhängig sein wird. Stattdessen beabsichtigt Intel, seine 18A-Technologie zu nutzen und damit ein erneutes Vertrauen in seine Foundry-Kapazitäten zu demonstrieren. Daher ist mit einer stärkeren Präsenz der Intel Foundry Services (IFS) sowohl in den Consumer- als auch in den Professional-Produktlinien zu rechnen.

Im Hinblick auf externe Partnerschaften laufen derzeit Tests von 18A-Chipmustern, die bisher positives Feedback von den Partnern erhalten haben. Intel arbeitet mit mehreren Technologieriesen zusammen, darunter NVIDIA, Broadcom, Faraday Technology und IBM, um sicherzustellen, dass der 18A-Prozess den Industriestandards entspricht. Da Unternehmen wie NVIDIA ihre Lieferketten diversifizieren und sich verstärkt auf US-amerikanische Lieferanten konzentrieren möchten, könnte sich Intel Foundry als wichtiger Partner erweisen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die wichtigsten Highlights des Intel 18A-Prozesses die SRAM-Dichte sind, die der des TSMC N2-Prozesses entspricht, sowie deutliche Leistungsverbesserungen im Vergleich zu Intels vorherigem 3-Knoten-Prozessor. Innovationen wie PowerVia verstärken die potenzielle Marktwirkung der 18A-Technologie. Die bevorstehende Veröffentlichung der Panther Lake System-on-Chips (SoCs) wird weitere Einblicke in die praktischen Auswirkungen dieses fortschrittlichen Herstellungsprozesses bieten.
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