NVIDIA B30A „Blackwell“-Chip für China: Dual-Die-Design, 8-Hi HBM3E und TSMC N4P-Prozess werden voraussichtlich im vierten Quartal 2025 auf den Markt kommen

NVIDIA bereitet die Veröffentlichung seines kommenden Blackwell-Chips mit der Bezeichnung B30A vor, der speziell auf Chinas aufstrebenden KI-Sektor abzielt. Dieser innovative Chip soll über HBM3E-Speicher verfügen und dank deutlicher Architekturverbesserungen eine höhere Leistung aufweisen.

NVIDIAs B30A im Überblick: Aufgrund der Chiplet-Architektur sind gegenüber dem H20 erhebliche Verbesserungen zu erwarten

Jüngste Diskussionen konzentrierten sich auf NVIDIAs strategische Schritte auf dem chinesischen KI-Markt. Um seine Position als Marktführer zu behaupten, muss das Unternehmen zeitnah wirksame Lösungen liefern. Eine detaillierte Analyse von GF Securities legt nahe, dass der B30A-Chip NVIDIAs Flaggschiffprodukt in dieser Region werden könnte. Dieser neue Marktteilnehmer wird ähnliche Spezifikationen wie der H20-KI-Chip aufweisen, darunter eine 8-Hi-HBM3E-Konfiguration, TSMCs fortschrittliches N4P-Herstellungsverfahren und die NVLink-Verbindungstechnologie. Herausragendes Merkmal wird jedoch die deutliche Leistungssteigerung durch die neue Blackwell-Architektur sein.

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— inni world (@jeff_in_every) 12. September 2025

Ein wesentliches Unterscheidungsmerkmal des B30-KI-Chips wird seine Dual-Die-Architektur sein, die von der monolithischen Struktur des H20 abweicht. Dieses innovative Design positioniert den B30A wettbewerbsfähig neben den Modellen B200 und B300 und verbessert die Leistungskennzahlen effektiv. Vorläufige Einschätzungen deuten darauf hin, dass der B30A die Hälfte der Spezifikationen des B300 aufweisen wird, nämlich 141 GB HBM3E 8-HI-Speicher. Gleichzeitig wird die hervorragende Konnektivität von NVLink mit einer Bandbreite von 900 GB/s beibehalten, was den Fähigkeiten des H20 entspricht.

Diagramm mit einem Vergleich der Spezifikationen von H20, RTX 6000D und B30, einschließlich Startdaten, Architektur, Speicherbandbreite und mehr. — Bildnachweis: GF Securities

NVIDIAs Fokus auf ein Dual-Die-Design verdeutlicht die Absicht, sich gegenüber dem H20-Modell einen Wettbewerbsvorteil zu verschaffen. Angesichts der deutlichen Leistungsunterschiede zwischen der Hopper- und der Blackwell-Generation dürfte der B30A bei chinesischen Unternehmen auf großes Interesse stoßen. GF Securities prognostiziert, dass der Blackwell-Chip im vierten Quartal 2025 auf den Markt kommen könnte. Dies erfordert, dass die NVIDIA-Führung die behördlichen Genehmigungen der US-Regierung beschleunigt einholt.

Die kommenden Spezifikationen des B30A-Chips werden mit Spannung erwartet, insbesondere da chinesische KI-Unternehmen zunehmend nach Alternativen zu NVIDIAs Angeboten suchen. Um seine Position zu behaupten, muss Team Green seinen Eintritt in den chinesischen Markt mit einer robusten Blackwell-Lösung beschleunigen.

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