Neuer KI-Chip für Apple Intelligence Server in Zusammenarbeit mit Broadcom

Apple macht große Fortschritte im Bereich der generativen KI und plant, seine KI-Intelligenzserver aufzurüsten. Diese Server werden derzeit vom M2-Ultra-Chip angetrieben und sollen auf den M4-Ultra-Chip umsteigen, wenn das Unternehmen seinen geplanten Veröffentlichungsplan einhält. Interessanterweise wagt sich Apple nicht allein in dieses Gebiet; neue Berichte deuten auf eine Partnerschaft mit Broadcom zur Entwicklung eines neuartigen Chips hin.

Wir stellen „Baltra“ vor: Apples KI-Chip wird im Jahr 2026 erwartet

Ein aktueller Bericht von AppleInsider , der aus The Information stammt, hat interessante Details über den kommenden KI-Chip mit dem Codenamen „Baltra“ enthüllt. Dieser Chip soll Apple Intelligence-Server durch die Integration fortschrittlicherer Cloud-Funktionen verbessern. Derzeit werden Apples Large Language Models mit den Spezialchips von Amazon trainiert, was auf eine steigende Nachfrage nach verbesserter Verarbeitungsleistung hindeutet, um Anfragen effektiv zu bearbeiten.

„Baltra“ wird voraussichtlich TSMCs hochmodernes 3-nm-Herstellungsverfahren „N3P“ nutzen, das auch für die Herstellung der A19- und A19-Pro-Chips verwendet wird, die für die kommende iPhone 17-Reihe im Jahr 2024 erwartet werden. Die Architektur dieses neuen Chips kann mehrere spezialisierte Chiplets umfassen, die jeweils für unterschiedliche Funktionen entwickelt wurden. Dieses Design ermöglicht es Apple, diese Chiplets möglicherweise in eine zusammenhängende Einheit zu integrieren, was durch Broadcoms Expertise bei der Optimierung der Kommunikation zwischen Chips innerhalb der Apple Intelligence-Server erleichtert wird.

Vorteile des Chiplet-Designs in der KI-Entwicklung

Die Erforschung einer Chiplet-Architektur kann für Apple mehrere strategische Zwecke erfüllen. Erstens vereinfacht sie die Herstellungsprozesse, was die Produktionskosten senken kann. Zweitens ermöglicht diese Vereinbarung Apple, ein gewisses Maß an Vertraulichkeit in Bezug auf seine Designs zu wahren, sogar gegenüber Partnern wie Broadcom. Darüber hinaus wurde in früheren Berichten darauf hingewiesen, dass Foxconn mit der Montage dieser Server beauftragt wurde, wobei Lenovo und seine Tochtergesellschaft bei der Entwicklung unterstützt wurden, was einen kollaborativen Ansatz bei der Verwirklichung dieser Technologie zeigt.

Weitere Informationen zu dieser Entwicklung finden Sie im Originalartikel von The Information .

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