Neue AMD EPYC SP7 „Venice“-Prozessoren mit bis zu 256 Zen 6-Kernen und 1400-W-Leistungsskalierung präsentieren neueste flüssigkeitsgekühlte Kühlplattendesigns

Neue AMD EPYC SP7 „Venice“-Prozessoren mit bis zu 256 Zen 6-Kernen und 1400-W-Leistungsskalierung präsentieren neueste flüssigkeitsgekühlte Kühlplattendesigns

AMD bereitet die Einführung seiner EPYC-Prozessoren der nächsten Generation vor, die die neue SP7-Sockelarchitektur nutzen. Insbesondere die kommenden Venice „Zen 6“-CPUs könnten einen erheblichen Leistungsbedarf von bis zu 1400 Watt haben.

AMDs kommende EPYC Venice „Zen 6“-CPUs auf dem SP7-Sockel: Leistungssteigerung von 700 W auf 1400 W

Bei einer Präsentation auf dem OCP APAC Summit präsentierte Taiwan Microloops Corp. seine innovativen Flüssigkeitskühlsysteme für Serveranwendungen der nächsten Generation. Die SP7-Plattform dient als Upgrade der aktuell verwendeten SP5-Architekturen von Genua und Turin und unterstützt AMDs Venice „Zen 6“-CPUs, die voraussichtlich über beeindruckende 256 Kerne verfügen.

Kühlplattendiagramm für AMD SP7-Kühlung auf kW-Niveau mit drehbaren Metallanschlüssen, Auslass- und Einlassetiketten beim OCP APAC Summit 2025.

Die neuen EPYC-Chips versprechen zwar verbesserte Spezifikationen, darunter eine höhere Kernanzahl und größere I/O-Kapazitäten, werden aber voraussichtlich auch einen erheblichen Stromverbrauch aufweisen. Wichtig ist jedoch, dass ein höherer Stromverbrauch nicht zwangsläufig mit Ineffizienz einhergeht. AMD hat immer wieder bewiesen, dass jede Generation von EPYC-Prozessoren erhebliche Leistungssteigerungen bietet, wobei die Energieeffizienz mit steigenden Leistungswerten einhergeht.

Kühldiagramm der Kühlplatte mit AMD SP7 mit Pumpendurchflussrate 1 LPM und PG25-Kühlmittel beim OCP APAC Summit 2025.

Microloops hat eine fortschrittliche Kühlplatte vorgestellt, die speziell für die Kühlung im kW-Bereich entwickelt wurde und den hohen thermischen Anforderungen des AMD SP7-Sockels gerecht wird. Diese neue Kühllösung verfügt über einen Einlass- und Auslassanschluss sowie eine robuste Acrylabdeckung mit Metallverstärkung. Der Montagemechanismus entspricht dem der vorherigen SP5-Konfiguration und verwendet sechs Befestigungsschrauben für optimale Stabilität.

Zweiphasige Kühlplatte für Kühlung auf kW-Niveau mit AMD SP7-Diagrammen, die R (°C/W) und ΔP (bar) gegenüber der Leistung (W) mit fluorierten Flüssigkeiten zeigen.

Analysen des Herstellers zeigen, dass die Leistungsskalierung für AMDs EPYC SP7-Serie bei 700 Watt beginnt und bis zu beachtlichen 1400 Watt reicht. Dies ist eine bemerkenswerte Steigerung, da die aktuellen EPYC Turin-Prozessoren typischerweise bei 500 Watt ihren Spitzenwert erreichen. Mit SP7 stellt die anfängliche Schwelle bereits eine deutliche Steigerung von 40 Prozent dar.

Obwohl EPYC Turin-Chips unter bestimmten Bedingungen 500 W überschreiten können und Threadripper-Modelle mit aktiviertem Precision Boost Overdrive bereits 1 kW überschreiten, sind EPYC-Prozessoren nicht primär für Übertaktung ausgelegt. Dennoch deuten diese Entwicklungen auf das beträchtliche Leistungspotenzial hin, das Threadripper der nächsten Generation erreichen könnten und bei voller Optimierung möglicherweise zwischen 1000 und 1500 W erreichen.

Leistungsgrenzen der Flüssigkeitskühlplatte im Diagramm mit Text: Leistung ∝ 1 / (Rth * Ppump) und 100 µm Lamelle / Kanal.
Elektrochemisches Additive Manufacturing (ECAM)-Verfahren von Fabric8Labs mit Echtzeit-Druckdaten und Metallabscheidung.
Verbesserte Wärmeleistung mit ECAM auf der Technologiepräsentationsfolie von Fabric8Labs.
Fortschrittliche Kühlkanaldesigns mit dreifach periodischer Minimaloberfläche, parametrischer 3D-Kühlung, versetzten Finlet-Strukturen von Fabric8Labs.

In einer entsprechenden Diskussion auf der Hot Chips 2025-Konferenz schlug FABRIC8LABS eine innovative Lösung vor, die herkömmliche flüssigkeitsgekühlte Kühlplatten übertrifft. Sie hoben die Einschränkungen bestehender gerader Kanaldesigns hervor und stellten ihr Verfahren der elektrochemischen additiven Fertigung (ECAM) vor, das die thermische Leistung potenziell um beeindruckende 20 bis 85 Prozent steigern kann.

Einphasige Flüssigkeitskühlung für KI-Chips von Fabric8Labs mit Details zur „Beseitigung von Hotspots“ und Leistungsverbesserung.
Leistungsvergleich mit geraden Mikrokanälen
Die Zweiphasen-Flüssigkeitskühlung von Fabric8Labs zeigt ein Kapillarkanaldesign und ein Wärmewiderstandsdiagramm mit der Leistung in Watt.
Fabric8Labs-Boiler für AMD SP5-CPU mit angezeigten AEWIN-Leistungsergebnissen.
Silizium-Wafer-Coupon mit ECAM-gedruckten Kupferstrukturen von Fabric8Labs, beschriftet mit „Potenzial für die Wafer-Scale-Verarbeitung“.
Die Roadmap der ECAM Thermal Solution zeigt, dass sich die Kühlplatte auf Platinenebene bis 2028 mit der Marke Fabric8Labs zur Direktintegration auf Silizium weiterentwickelt.
Übersichtsfolie von Fabric8Labs mit KI-Kühlhardware und Text zu thermischen Herausforderungen und Design der nächsten Generation.

Die Nutzung der ECAM-Technologie ermöglicht die Entwicklung innovativer Kühlkanäle für CPUs und GPUs, senkt den Wärmewiderstand und eröffnet Möglichkeiten für Chips mit hoher TDP bei reduzierten Betriebskosten. Die EPYC Venice-Prozessoren, die auf der Zen 6-Architektur basieren, werden die ersten sein, die die SP7-Plattform nutzen. Mit der Einführung eines SP8-Sockels, der sich auch an Einstiegskonfigurationen richtet, werden die Prozessoren auch auf Basis der Zen 6-Architektur entwickelt.

Diese Prozessoren sollen in naher Zukunft auf den Markt kommen und sind so positioniert, dass sie eine starke Konkurrenz zu Intels Produktlinien Clearwater Forest Xeon E-Core und Diamond Rapids Xeon P-Core darstellen können.

Nachrichtenquelle: HXL (@9550pro)

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