MSI bestätigt Unterstützung für kommende „Future CPU“ auf Motherboards der AM5 800-Serie und deutet auf Zen 6 Ryzen hin

MSI bestätigt Unterstützung für kommende „Future CPU“ auf Motherboards der AM5 800-Serie und deutet auf Zen 6 Ryzen hin

MSI hat angekündigt, dass seine neuesten Motherboards der AM5 800-Serie für die Unterstützung der kommenden Ryzen-CPUs von AMD ausgelegt sind, die die fortschrittliche Zen 6-Architektur nutzen werden.

Zen 6 Ryzen CPU-Unterstützung vor der Markteinführung in MSIs AM5 800-Serie-Motherboards integriert

MSI stellt neben mehreren anderen Mainboard-Herstellern derzeit neue Produkte auf Basis des AM5-Sockels vor. Die Mainboards der 800er-Serie wurden bereits vollständig vorgestellt oder angeteasert, wobei der Fokus insbesondere auf der kommenden „MAX“-Serie liegt. Diese Erweiterung bietet Ryzen-PC-Herstellern erweiterte Optionen und bedient den wachsenden DIY-Markt, der zunehmend auf AMDs AM5-CPUs setzt.

Aktuelle Bestätigungen von MSI deuten darauf hin, dass die neuesten Motherboards der 800er-Serie tatsächlich „Future CPU Ready“ sind. Auf Discord-Anfragen zur Zen 6 „Ryzen“-Unterstützung bestätigte ein MSI-Vertreter die Kompatibilität der Motherboards mit kommenden CPU-Technologien.

MSI bestätigt
Bildquelle: MSI Gaming Discord

Diese Entwicklung unterstreicht AMDs Engagement für den AM5-Sockel, der mindestens drei Generationen von Ryzen-CPUs unterstützen soll. Ursprünglich mit der Zen 4-basierten Ryzen 7000-Serie eingeführt, beherbergt der AM5-Sockel aktuell die Zen 5-basierte Ryzen 9000-Serie und wurde auch mit der Einführung der Ryzen 8000G Desktop-APUs begleitet. Die nächste große Produktreihe, die auf diesem Sockel erscheinen soll, umfasst die Zen 6-basierten Ryzen-Prozessoren, deren Debüt für die zweite Hälfte des Jahres 2026 erwartet wird.

Interessanterweise wurden auf dem bald erscheinenden MSI B850I EDGE TI EVO WIFI-Mainboard Modifikationen zur Unterstützung der neuen Zen 6 „Ryzen“-CPUs entdeckt. Darüber hinaus verteilt AMD Berichten zufolge frühe Muster der Zen 6 Ryzen-CPUs an seine Partner, um sie auf bestehenden und zukünftigen Mainboard-Designs zu testen und zu validieren, um optimale Kompatibilität und Leistung zu gewährleisten.

Spezifikationstabelle für die Motherboards MPG X870E CARBON MAX WIFI, MPG X870E EDGE TI MAX WIFI, MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI und MAG X870E GAMING PLUS MAX WIFI.
Bildquelle: MSI

Zu den herausragenden Merkmalen der kommenden MSI-Motherboards der „MAX“-Serie zählen die Integration eines externen BCLK-Generators und eines erweiterten 64-MB-BIOS. Dieses Upgrade stellt sicher, dass die Motherboards die neuesten BIOS-Firmware-Updates effizient verarbeiten können. Dies mindert die Bedenken hinsichtlich Speicherbeschränkungen, da die Firmware-Größe aufgrund zusätzlicher Ryzen-CPUs und wichtiger Mikrocode-Verbesserungen weiter wächst.

Weitere Informationen finden Sie unter: Uniko’s Hardware

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