Microsoft stellt Advanced Heat Exchanger Unit (HXU) vor
Microsoft hat seine Heat Exchanger Unit (HXU) der nächsten Generation vorgestellt, die die Kühlleistung ihres Vorgängers bei gleichbleibenden Abmessungen verdoppelt. Der Tech-Riese aus Redmond betonte, dass herkömmliche luftgekühlte Systeme angesichts der Tatsache, dass moderne KI-Beschleuniger die Rack-Leistungsdichte auf über 200 kW steigern, nicht mehr ausreichen, um ausreichende Kühllösungen zu bieten.
Den Anforderungen von KI-Workloads gerecht werden
Das Hauptziel dieser innovativen HXU ist die Verbesserung der Zuverlässigkeit kritischer KI-Anwendungen. Sie überwindet die Einschränkungen der herkömmlichen Luftkühlung bei der Bewältigung zunehmend heißerer und dichterer Arbeitslasten. Dieses Upgrade ist unerlässlich, um die Effizienz rechenintensiver Aufgaben zu gewährleisten.
Entwickelt für Umgebungen mit hoher Dichte
Die neue HXU ist für die Unterstützung von Rackdichten von über 240 kW ausgelegt, behält jedoch die gleiche Breite von zwei Kacheln wie ihr Vorgänger bei und ermöglicht so eine nahtlose Integration in vorhandene luftgekühlte Rechenzentrumsumgebungen, ohne dass umfangreiche Anlagenänderungen erforderlich sind.
Verbesserte Zuverlässigkeit und Sicherheitsfunktionen
Besonderes Augenmerk wurde auf die Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit der HXU gelegt, mit dem Ziel einer Betriebszeit von 99, 9 %.Dies wurde durch strategische Komponentenredundanzen, wie Mehrpumpen- und Dual-Power-Konfigurationen, erreicht. Zusätzliche Sicherheitsmaßnahmen wie Lecksuchsysteme und Auffangwannen gewährleisten ein effektives Kühlmittelmanagement. Darüber hinaus erfüllt die HXU mehrere Sicherheitsprotokolle, darunter Secure Boot, NIST SP 800-53, CIS-Kontrollen und ISO/IEC 27001-Konformität zur Wahrung der Firmware-Integrität.
Zusammenarbeit für nachhaltiges KI-Wachstum
Die HXU der nächsten Generation ist nicht nur auf Skalierbarkeit ausgelegt, um zukünftige KI-Entwicklungen zu unterstützen, sondern Microsoft teilt seine Designbeiträge auch mit der Open Compute Project Foundation (OCP).Diese Initiative ermöglicht es anderen Organisationen, nachhaltig von hochdichten Kühllösungen zu profitieren, was angesichts des hohen Energiebedarfs von KI-Technologien von entscheidender Bedeutung ist.
Weitere Informationen finden Sie in den von Microsoft bereitgestellten Details: Microsoft-Blogbeitrag.
Weitere Grafiken und Informationen finden Sie unter: Neowin-Artikel.
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