Micron stellt die schnellsten 11-Gbit/s-HBM4-Module vor und diskutiert die Zusammenarbeit mit TSMC für HBM4E- und GDDR7-Speicher über 40 Gbit/s

Micron Technology hat vor Kurzem einen bedeutenden Fortschritt auf dem Speichermarkt angekündigt und den schnellsten 11-Gbit/s-High-Bandwidth-Memory-(HBM4)-DRAM aller Zeiten ausgeliefert. Gleichzeitig wurde die Partnerschaft mit TSMC für die Entwicklung des HBM4E der nächsten Generation detailliert beschrieben.

Branchenführende HBM4-Technologie und neue Partnerschaften

Im Rahmen seiner jüngsten Telefonkonferenz zu den Ergebnissen des vierten Quartals und des Geschäftsjahres 2025 gab Micron wichtige Updates zu seinen DRAM- und NAND-Flash-Segmenten bekannt. Das Unternehmen meldete beeindruckende Finanzergebnisse und erzielte im Quartal einen Umsatz von 11, 32 Milliarden US-Dollar, eine deutliche Steigerung gegenüber 9, 30 Milliarden US-Dollar im Vorquartal. Darüber hinaus stieg der Gesamtumsatz des Geschäftsjahres von 25, 11 Milliarden US-Dollar auf beeindruckende 37, 38 Milliarden US-Dollar. Um seine Leistung weiter zu steigern, konzentriert sich das Unternehmen auf Speicherlösungen der nächsten Generation.

Präsentationsfolie von Micron zur finanziellen Leistung — Überblick über die finanzielle Leistung und Ziele von Micron.

Präsentationsfolie von Micron zu den Strategien für das Geschäftsjahr 2026 — Microns Strategien und Details zu DRAM/NAND für das Geschäftsjahr 2026.

Zur HBM4-Entwicklung erklärte Micron, dass seine 12-Hi HBM4 DRAM-Lösung bestens geeignet sei, die steigenden Leistungsanforderungen der Branche zu erfüllen. Das Unternehmen hat die ersten Muster seines leistungsstarken HBM4 erfolgreich ausgeliefert, der Pin-Geschwindigkeiten von über 11 Gbit/s und eine bemerkenswerte Bandbreite von 2, 8 TB/s bietet. Micron ist überzeugt, dass sein HBM4-Speicher sowohl in puncto Leistung als auch Effizienz marktführend sein und alle Wettbewerber hinter sich lassen wird.

Wir freuen uns, dass unser HBM-Anteil im dritten Quartal dieses Kalenderjahres wieder wachsen wird und unserem DRAM-Gesamtanteil entspricht. Damit erreichen wir unser seit mehreren Quartalen diskutiertes Ziel. Der HBM4 12-hi von Micron Technology ist weiterhin auf Kurs, um die Plattformerweiterungen der Kunden zu unterstützen, auch wenn die Leistungsanforderungen an die Bandbreite und Pin-Geschwindigkeiten des HBM4 gestiegen sind.

Wir haben kürzlich Kundenmuster unseres HBM4 mit branchenführender Bandbreite von über 2, 8 TB/s und Pin-Geschwindigkeiten von über 11 Gbit/s ausgeliefert. Wir sind überzeugt, dass der HBM4 von Micron Technology alle konkurrierenden HBM4-Produkte übertrifft und branchenführende Leistung sowie erstklassige Energieeffizienz bietet. Unser bewährter 1-Gamma-DRAM, das innovative und energieeffiziente HBM4-Design, der hauseigene fortschrittliche CMOS-Basischip und fortschrittliche Verpackungsinnovationen sind die wichtigsten Unterscheidungsmerkmale dieses erstklassigen Produkts.

Sanjay Mehrotra – Präsident und CEO von Micron

Neben HBM4 stellte Micron auch den kommenden HBM4E-Speicher vor. Diese neue Variante wird in Zusammenarbeit mit TSMC für die Herstellung des Basislogik-Chips hergestellt und unterscheidet sich vom vollständig intern entwickelten HBM4. Sowohl Standard- als auch kundenspezifische Varianten des HBM4E sind in Arbeit und sollen 2027 auf den Markt kommen.

Für HBM4E bietet Micron Technology sowohl Standardprodukte als auch kundenspezifische Optionen für den Basislogikchip an. Wir arbeiten mit TSMC zusammen, um den HBM4E-Basislogikchip sowohl für Standard- als auch für kundenspezifische Produkte herzustellen. Die kundenspezifische Anpassung erfordert eine enge Zusammenarbeit mit den Kunden, und wir erwarten, dass HBM4E mit kundenspezifischen Basislogikchips höhere Bruttomargen als Standard-HBM4E erzielt. Unser HBM-Kundenstamm hat sich erweitert und umfasst nun sechs Kunden.

Für den Großteil unserer HBM3E-Lieferung im Kalenderjahr 2026 haben wir mit fast allen Kunden Preisvereinbarungen getroffen. Wir führen derzeit aktive Gespräche mit Kunden über die Spezifikationen und Mengen für HBM4 und gehen davon aus, dass wir in den kommenden Monaten Vereinbarungen zum Abverkauf des restlichen HBM-Gesamtvorrats für das Kalenderjahr 2026 abschließen werden.

Sanjay Mehrotra – Präsident und CEO von Micron

Details zum Micron GDDR7-Speicher — Microns GDDR7-Speicher bietet Geschwindigkeiten und verbesserte Gaming-Leistung.

Micron betonte zudem seine Zusammenarbeit mit NVIDIA bei der Einführung von LPDDR-Speicher in Rechenzentren und positionierte sich als exklusiver Anbieter dieses Speichertyps. Das Unternehmen kündigte außerdem Weiterentwicklungen bei GDDR7-Speichern für KI- und Client-Anwendungen an und erwartet Geschwindigkeiten von über 40 Gbit/s in zukünftigen Modellen. NVIDIA ist derzeit der einzige GPU-Hersteller, der GDDR7-Technologie nutzt, wobei die anfängliche Einführung mit 32 Gbit/s erfolgt.

In enger Zusammenarbeit mit NVIDIA hat Micron die Einführung von LPDRAM für Server vorangetrieben und ist seit der Einführung von LPDRAM in der GB-Produktfamilie von NVIDIA der einzige Anbieter von LPDRAM im Rechenzentrum. Neben unserer führenden Position bei HBM und LP5 ist Micron auch mit unseren GDDR7-Produkten gut aufgestellt. Diese bieten ultraschnelle Leistung mit Pin-Geschwindigkeiten von über 40 Gbit/s sowie erstklassige Energieeffizienz, um den Anforderungen bestimmter zukünftiger KI-Systeme gerecht zu werden.

Sanjay Mehrotra – Präsident und CEO von Micron

Schließlich laufen spannende Entwicklungen beim 1γ-DRAM-Knoten von Micron, der deutlich schnellere Ausbeuten erreicht – etwa 50 % schneller als frühere Generationen. Das Unternehmen macht auch bei der G9-NAND-Produktion gute Fortschritte und bekräftigt seine Führungsposition mit der Einführung von PCIe-Gen6-SSDs in Rechenzentren. Darüber hinaus verspricht das Unternehmen weitere innovative Lösungen mit 16-Gbit-1γ-DRAM.

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