Produktionszeitplan für Microns HBM4 und HBM4E der nächsten Generation
Micron Technology hat vor Kurzem wichtige Entwicklungen hinsichtlich seiner kommenden High Bandwidth Memory (HBM)-Prozesse, insbesondere HBM4 und HBM4E, bekannt gegeben und deutet an, dass die Massenproduktion voraussichtlich im Jahr 2026 beginnen wird.
Das Versprechen der HBM4-Technologie
Der HBM4-Standard wird den Speichermarkt revolutionieren und gilt als der „Heilige Gral“ der HBM-Technologie. Diese innovative Lösung ist auf außergewöhnliche Leistung und Energieeffizienz ausgelegt und legt damit den Grundstein für verbesserte Rechenkapazitäten der künstlichen Intelligenz (KI).
Wir gehen davon aus, dass Microns HBM4 dank seiner starken Basis und kontinuierlicher Investitionen in die bewährte 1β-Prozesstechnologie seine Marktführerschaft in puncto Time-to-Market und Energieeffizienz beibehalten und gleichzeitig die Leistung im Vergleich zum HBM3E um über 50 % steigern wird. Wir gehen davon aus, dass HBM4 im Kalenderjahr 2026 in großen Stückzahlen in der Branche anlaufen wird.
Die Entwicklungsarbeiten für HBM4E, das auf HBM4 folgen wird, laufen bereits auf Hochtouren. HBM4E wird einen Paradigmenwechsel im Speichergeschäft einleiten, da es die Möglichkeit bietet, den Logik-Basischip für bestimmte Kunden mithilfe eines fortschrittlichen Logik-Fertigungsverfahrens von TSMC anzupassen. Wir erwarten, dass diese Anpassungsmöglichkeit die finanzielle Leistung von Micron verbessern wird.
– Mikron
Innovative Verpackungsansätze
Eines der herausragenden Merkmale von HBM4 ist die geplante Integration von Speicher- und Logikhalbleitern in einem einzigen Gehäuse. Diese Innovation könnte herkömmliche Gehäusetechnologien überflüssig machen, während die Nähe der einzelnen Chips die Leistungseffizienz deutlich steigern dürfte.
Spezifikationen und Marktreife
Die genauen Spezifikationen für Microns HBM4-Technologie müssen noch vollständig bekannt gegeben werden. Erste Berichte deuten jedoch darauf hin, dass sie die Möglichkeit bieten könnte, bis zu 16 DRAM-Chips mit einer Kapazität von jeweils 32 GB und einer breiten 2048-Bit-Schnittstelle zu stapeln. Diese Architektur stellt einen wesentlichen Fortschritt gegenüber ihren Vorgängern dar.
Einführung und Zukunftsaussichten
Was die Marktakzeptanz betrifft, wird erwartet, dass HBM4 eine entscheidende Rolle in NVIDIAs Rubin-KI-Architektur und AMDs Instinct MI400-Serie spielen wird. Angesichts der steigenden Nachfrage nach HBM-Technologien berichtet Micron, dass seine Produktionskapazität bis 2025 ein optimales Niveau erreichen wird, was sowohl für das Unternehmen als auch für die gesamte Branche eine vielversprechende Zukunft verspricht.
Weitere Einzelheiten zu Microns Entwicklungen in der HBM-Technologie finden Sie hier: Quelle und Bilder .
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