MediaTek steht unter Druck, da die KI-gesteuerte HBM-Nachfrage die DDR5-Produktionskapazität reduziert und die Waferversorgung verknappt

MediaTek steht unter Druck, da die KI-gesteuerte HBM-Nachfrage die DDR5-Produktionskapazität reduziert und die Waferversorgung verknappt

Die steigende Nachfrage nach High-Bandwidth Memory (HBM) im Zusammenhang mit Anwendungen der künstlichen Intelligenz wirkt sich auf die globale Halbleiterbranche aus. Dieser Anstieg belastet die Kapazitäten der Wafer-Fertigungsstätten und beeinträchtigt die Verfügbarkeit von Dynamic Random Access Memory (DRAM), das für System-on-Chips (SoCs) von Smartphones, insbesondere DDR5, von entscheidender Bedeutung ist. MediaTek dürfte daher einer der ersten großen SoC-Hersteller sein, der erhebliche Auswirkungen zu spüren bekommt.

Lieferzeit für LPDDR5x verlängert sich auf 26 bis 39 Wochen, was sich auf Bestellungen Mitte 2026 auswirkt

Berichten der taiwanesischen Commercial Times zufolge wirkt sich die steigende Nachfrage nach HBM auf zwei wesentliche Arten auf die Hersteller von Smartphone-SoCs aus:

  1. Die Produktionskapazitäten für DDR5 schwinden, was zu Lieferzeiten zwischen 26 und 39 Wochen führt.
  2. Die Nachfrage nach HBM führt zu einer Verknappung der Waferverfügbarkeit, insbesondere da die Chipgröße von HBM deutlich 35 bis 45 % größer ist als die von vergleichbarem DRAM.

Diese Situation dürfte sich negativ auf MediaTeks Rohertragsmargen auswirken, insbesondere da das Unternehmen auf den 2-nm-Prozessknoten umstellt, während TSMC Berichten zufolge bis zu 30.000 US-Dollar für einen einzelnen 2-nm-Wafer verlangt. Branchenprognosen zufolge könnte MediaTek bereits im vierten Quartal 2025 einen Druck auf seine Rohertragsmargen spüren, was das Unternehmen zwingen würde, Preiserhöhungen in Betracht zu ziehen.

Umgekehrt könnte Qualcomm, das bereits hochpreisige Produkte vermarktet, diese Herausforderungen möglicherweise besser meistern.

Darüber hinaus ist nicht damit zu rechnen, dass MediaTek und Qualcomm ihre Produktion auf Samsung Foundry umstellen werden, da sie die Designs für ihre Chips, die 2026 auf den Markt kommen sollen, wahrscheinlich bereits fertiggestellt haben. Daher ist davon auszugehen, dass Samsungs 2-nm-Gate-All-Around-Technologie (GAA) erst ab 2027 nennenswerte Aufträge anziehen wird.

Darüber hinaus wirken sich, wie bereits erwähnt, steigende Kosten für Speicherchips bereits auf Smartphone-OEMs (Original Equipment Manufacturers, OEMs) wie Xiaomi aus. Der Präsident des Unternehmens nannte kürzlich steigende Speicherkosten als Grund für die Preiserhöhungen der Redmi K90-Serie.

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