M5 Pro- und M5 Max-Chips nutzen die SoIC-MH-Technologie von TSMC für eine verbesserte CPU-GPU-Trennung und steigern so das Wärmemanagement und die Leistung

Aktuelle Updates zum Zeitplan für Apples M5-Chip deuten auf eine strategische Änderung bei der Markteinführung hin, insbesondere in Bezug auf die Kompatibilität mit dem iPad Pro. Anstatt die Produkte zeitgleich mit einem aktualisierten Modell für das iPad Pro auf den Markt zu bringen, liegt der Schwerpunkt auf der Massenproduktion dieser Chips in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres, wobei MacBook Pro-Geräte als erste Anwendung Priorität haben. Analyst Ming-Chi Kuo hat interessante Einblicke in die M5-Serie gegeben und enthüllt, dass der M5-Chip ein eigenständiges Design aufweisen soll, das die CPU- und GPU-Komponenten trennt.

Übergang zu separaten CPU- und GPU-Architekturen mit M5 Pro, M5 Max und M5 Ultra

Ein bemerkenswertes Merkmal der Chips der M-Serie von Apple war ihre System-on-a-Chip-Konfiguration (SoC), bei der traditionell alle Komponenten in einer einzigen Einheit integriert waren. Mit den kommenden Chips M5 Pro und M5 Max scheint Apple jedoch eine Architektur zu wählen, die die CPU deutlich von der GPU trennt. Dieser Wandel zielt darauf ab, sowohl die Rechen- als auch die Grafikleistung zu verbessern und gleichzeitig die Energieeffizienz zu steigern.

Das System-on-a-Chip-Modell wurde erstmals in Apples A-Serie für iPhones vorgestellt, die später die Chips der M-Serie für Macs beeinflusste. Die bestehenden Chips bestehen aus einer dicht gepackten CPU und GPU, die als zwei separate Einheiten in einem einzigen Chip-Paket funktionieren. Die Entwicklung hin zu individuellem Design dürfte erhebliche Leistungsvorteile bringen.

Laut Ming-Chi Kuo plant Apple, die hochmoderne Chip-Verpackungstechnologie von TSMC, genannt SoIC-MH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal), für die Chips M5 Pro, M5 Max und M5 Ultra zu nutzen. Dieser innovative Ansatz ermöglicht die Integration verschiedener Chips in einem Paket, wodurch das Wärmemanagement und die Betriebseffizienz effektiv verbessert werden und somit über längere Zeiträume höhere Leistungsniveaus möglich sind, bevor eine Drosselung erforderlich wird.

Die Chips der M5-Serie werden den fortschrittlichen N3P-Knoten von TSMC verwenden, der vor einigen Monaten in die Prototypphase eingetreten ist. Die Massenproduktion von M5, M5 Pro/Max und M5 Ultra wird für die 1. Jahreshälfte 2025, die 2. Jahreshälfte 2025 bzw. 2026 erwartet.

M5 Pro, Max und Ultra werden SoIC-Verpackungen in Serverqualität verwenden. Apple wird eine 2,5D-Verpackungsmethode namens SoIC-mH (Molding Horizontal) verwenden, um die Produktionsausbeute und die Wärmeleistung zu verbessern, und dabei separate CPU- und GPU-Designs verwenden.

Was die mögliche Anwendung dieser separaten Architektur in Apples A-Serien-Chips für das iPhone betrifft, so ist noch Spekulation angesagt. Obwohl es Gerüchte über einen ähnlichen Übergang gab, wird angenommen, dass Apple zunächst einen schrittweisen Ansatz verfolgen wird. Statt einer vollständigen Überarbeitung werden sie wahrscheinlich mit inkrementellen Schritten beginnen, beispielsweise mit der Entkopplung des RAM von der Chiparchitektur. Dieselbe Technologie wird voraussichtlich Apples Server unterstützen und Cloud-basierte Dienste für eine verbesserte Leistung verbessern. Glauben Sie, dass Apple in Zukunft eine ähnliche Trennung von CPU und GPU in seinen A-Serien-Chips anwenden wird?

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