Japans Rapidus konkurriert mit TSMC in der hochmodernen 2-nm-GAA-Node-Chip-Technologie

Der Wettbewerb in der Halbleiterindustrie verschärft sich, insbesondere im 2-nm-Knotensegment. Das japanische Unternehmen Rapidus hat einen bedeutenden Durchbruch erzielt, der es neben Branchenführern wie TSMC und Samsung positioniert.

Rapidus erzielt mit innovativer Technologie Fortschritte in der 2-nm-Produktion

Historisch dominierte TSMC die Chipherstellung, dicht gefolgt von Samsung und Intel. Rapidus steht nun kurz vor dem Einstieg in die 2-nm-Branche und präsentiert beeindruckende Fortschritte. In einer kürzlich veröffentlichten Ankündigung gab das Unternehmen bekannt, dass es in seiner IIM-1-Fertigung erfolgreich einen Prototyp eines 2-nm-Chips mit Gate-All-Around-Technologie (GAA) entwickelt hat. Dieser Erfolg positioniert Rapidus als Pionier in der Massenproduktion von GAA-Technologie in dieser Knotengröße. Die Großserienproduktion soll voraussichtlich bis 2027 starten.

Um die Produktionseffizienz zu optimieren, hat Rapidus in den ersten Fertigungsphasen eine „Single-Wafer“-Verarbeitungsstrategie implementiert. Dieser Ansatz ermöglicht Anpassungen und Verbesserungen in Echtzeit und ermöglicht es Rapidus, die Möglichkeiten künstlicher Intelligenz für Produktionsfeedback zu nutzen. Durch die Verfeinerung von Prozessen und die Steigerung der Ausbeute gehört Rapidus zu den ersten Unternehmen, die diese innovativen Methoden in ihrer 2-nm-Produktionslinie einsetzen. Dies unterstreicht die Bedeutung von Präzision in der kritischen Probenahmephase.

Silizium-Wafer mit bunten schillernden Mustern auf dunklem Hintergrund.

Ein weiterer wichtiger Meilenstein für Rapidus ist die Nutzung der Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV).Damit ist Rapidus das erste Unternehmen in Japan, das diese fortschrittlichen Maschinen einsetzt. Die Integration der ASML-Geräte stärkt Rapidus‘ technologische Kompetenzen im Bereich Lithografie und unterstreicht sein starkes Engagement für Innovation. Das Unternehmen plant, bis zum ersten Quartal 2026 2-nm-GAA-Prozessdesign-Kits (PDKs) auf den Markt zu bringen und so den Weg für kundenspezifische Lösungen vor dem Serienstart im Jahr 2027 zu ebnen, fast ein Jahr nach dem von TSMC erwarteten Zeitplan.

Da Rapidus seine Technologie kontinuierlich weiterentwickelt, könnte sich die Dynamik der Branche verändern. Das Aufkommen neuer Wettbewerber wie Rapidus könnte für die nötige Vielfalt im Halbleitermarkt sorgen, insbesondere da etablierte Akteure offenbar Schwierigkeiten haben, ihre Führungsposition zu behaupten.

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