Intels Nova Lake-CPUs: Konkurrieren mit AMD X3D mit 24 Core Compute Tiles und erweitertem Cache, ein Viertel später kommt der 48 Chip ohne „Big Cache“ auf den Markt

Intels Nova Lake-CPUs: Konkurrieren mit AMD X3D mit 24 Core Compute Tiles und erweitertem Cache, ein Viertel später kommt der 48 Chip ohne „Big Cache“ auf den Markt

Intel bereitet sich auf die Einführung seiner Nova-Lake-CPUs der nächsten Generation vor. Diese sollen mit größeren Caches ausgestattet sein und so die Konkurrenzfähigkeit gegenüber AMDs Ryzen-X3D-Prozessoren stärken. Pläne für Prozessoren mit höherer Kernanzahl werden jedoch später folgen, allerdings ohne den größeren dedizierten Cache, der die aktuellen Modelle auszeichnet.

Intels Nova Lake-CPUs: Verbesserter Cache, um mit AMDs Ryzen X3D zu konkurrieren

Intels Gaming-Performance ist in letzter Zeit insbesondere durch den Aufstieg der Ryzen 3D V-Cache-Serie von AMD in Bedrängnis geraten. Die Einführung von Modellen wie dem 5800X3D, gefolgt vom 7800X3D und 9800X3D, hat AMDs Dominanz im Gaming-Markt gefestigt.

Obwohl Intels Alder-Lake- und Raptor-Lake-Prozessoren über den LGA-1700-Sockel respektable Gaming- und Multithreading-Funktionen bieten, blieben sie hinter AMDs beeindruckender Effizienz und Leistung der 3D-V-Cache-Lösungen zurück. AMD bietet mittlerweile eine breite Palette an Optionen, von 6-Kern- bis hin zu 16-Kern-X3D-Modellen. Intel muss daher seinen Ansatz überdenken, insbesondere im Hinblick auf kommende Produkte wie das Arrow-Lake-Refresh, das bisher wenig Begeisterung hervorgerufen hat.

Was kommt als Nächstes für Intel: bLLC-Varianten in Nova Lake

Intels Antwort auf diese Herausforderungen präsentiert sich in der kommenden Nova Lake „Core Ultra 400“-Serie, die eine an AMDs X3D-Architektur erinnernde Variante namens „bLLC“ (Big Last Level Cache) enthalten wird. Aktuellen Berichten zufolge plant Intel die Integration von zwei Hauptchip-Konfigurationen mit acht P-Cores und 16 oder zwölf E-Cores, basierend auf den Architekturen Coguar Cove und Arctic Wolf.

Intel Nova Lake CPU-Konfigurationsleck
Bildquelle: @OneRaichu (via Videocardz)

Die voraussichtlichen Konfigurationen sind wie folgt:

  • Core Ultra 9: 16 P-Kerne, 32 E-Kerne, 4 LP-E-Kerne (150 W)
  • Core Ultra 7: 14 P-Kerne, 24 E-Kerne, 4 LP-E-Kerne (150 W)
  • Core Ultra 5: 8 P-Kerne, 16 E-Kerne, 4 LP-E-Kerne (125 W, bLLC-Variante)
  • Core Ultra 5: 8 P-Kerne, 12 E-Kerne, 4 LP-E-Kerne (125 W, bLLC-Variante)
  • Core Ultra 5: 6 P-Kerne, 8 E-Kerne, 4 LP-E-Kerne (125 W)
  • Core Ultra 3: 4 P-Kerne, 8 E-Kerne, 4 LP-E-Kerne (65 W)
  • Core Ultra 3: 4 P-Kerne, 4 E-Kerne, 4 LP-E-Kerne (65 W)

Durchgesickerte Informationen deuten außerdem darauf hin, dass der Core Ultra 7 bis zu 144 MB LLC-Speicher bieten könnte, während der Core Ultra 9 sogar bis zu 180 MB unterstützen könnte. Diese Angaben sollten jedoch mit Vorsicht betrachtet werden, da die Markteinführung noch über ein Jahr entfernt ist und sich die Spezifikationen noch erheblich ändern könnten.

CPUs mit höherer Kernanzahl: Was steht am Horizont?

Die Nova-Lake-Variante mit höherer Kernanzahl, die voraussichtlich bis zu 48 Kerne erreichen wird, soll ein Quartal nach den ersten Modellen mit einem einzigen Compute Tile erscheinen. Die Herstellung dieser Chips, die zwei Compute Tiles enthalten, stellt besondere Herausforderungen dar und wird die bLLC-Funktion nicht nutzen.

  • Core Ultra 9 mit bLLC: Bis zu 180 MB
  • Ryzen 9 mit 3D V-Cache: Bis zu 128 MB
  • Core Ultra 7 mit bLLC: Bis zu 144 MB
  • Ryzen 7 mit 3D V-Cache: Bis zu 96 MB

Das Single-Compute-Tile-Design der Nova-Lake-CPUs von Intel ermöglicht möglicherweise größere LLC-Unterbringungsmöglichkeiten auf dem Chip selbst. Im Gegensatz dazu verfügen die Dual-Compute-Tile-Modelle möglicherweise nicht über den nötigen Platz für eine umfassende bLLC-Integration. Zudem ist unklar, ob Intel ähnliche 3D-Stacking-Technologien wie AMD implementieren oder den Cache einfach auf dem Chip verteilen wird, obwohl Intel über die Möglichkeiten verfügt, eine eigene Stacking-Lösung zu entwickeln.

Intels Nova Lake-S Desktop-CPUs sollen 2026 auf den neuesten Intel LGA 1954-Sockel kommen und voraussichtlich Verbesserungen von über 10 % bei der Single-Thread-Leistung und bis zu 60 % bei der Multi-Thread-Leistung aufweisen. Zuvor könnte Intel die Arrow Lake-S-Aktualisierung als letztes Angebot für den LGA 1851-Sockel vorstellen. Die Erwartungen an deutliche Leistungssteigerungen sind jedoch gedämpft, da diese Modelle größtenteils die Architektur ihrer Vorgängermodelle teilen und nur geringfügige Updates aufweisen.

Vergleichsübersicht: Nova Lake-S vs. Arrow Lake-S

Familie Nova Lake-S Arrow Lake-S
Maximale Kernanzahl 52 24
Maximale Thread-Anzahl 52 24
Max. P-Kerne 16 8
Max. E-Kerne 32 16
Max. LP-E-Kerne 4 0
DDR5 (1DPC 1R) 8000 MT/s 6400 MT/s
Max. PCIe 5.0-Lanes 36 24
Max. PCIe 4.0-Lanes 16 4
Unterstützte Sockel LGA 1954 LGA 1851
Maximale TDP 150 W 125 W
Voraussichtlicher Start 2026 2. Halbjahr 2024

Weitere Informationen finden Sie in der Nachrichtenquelle: VideoCardz

Weitere Quellen und Bilder finden Sie bei Wccftech.

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