Intels ehemaliger „Erfinder des Jahres“, Experte für Glassubstrate, wechselt zu Samsung und deutet damit an, dass sich Team Blue vom Kernteam und der Vision abwendet

Intel musste in jüngster Zeit einen erheblichen Rückschlag bei der Bindung talentierter Mitarbeiter hinnehmen: Gang Duan, eine Schlüsselfigur in der Entwicklung von Glassubstraten und EMIB-Technologie, ging zum Konkurrenten Samsung und wechselte zum Konzern.

Intels geschmälerte Aussichten im Glassubstratsektor

Im Rahmen einer Reihe strategischer Veränderungen hat Intel drastische organisatorische Veränderungen vorgenommen, um Betriebsverluste zu begrenzen und den Shareholder Value zu steigern. Dieser Wandel führte zur Absage ehrgeiziger Projekte, zu umfangreichen Entlassungen und zum Ausscheiden wichtiger Mitarbeiter. Duan, ein ehemaliger leitender Ingenieur im Bereich Substrate Packaging Technology, ist ein Paradebeispiel für diesen Exodus.

Berufserfahrung in Führungspositionen bei Samsung und Intel.

Duan hat sein LinkedIn-Profil aktualisiert, um seine neue Position als Executive VP für Packaging Solutions bei Samsung bekannt zu geben. Diese Beförderung stellt einen bemerkenswerten Fortschritt in seiner Karriere dar und verdeutlicht gleichzeitig Intels nachlassendes Interesse an Projekten abseits des Mainstreams, die für die Zukunft des Unternehmens entscheidend sein könnten. Mit über 17 Jahren Erfahrung bei Intel wurde Duan als „Erfinder des Jahres“ 2024 ausgezeichnet. Zu seinen Beiträgen gehören:

In seinen 16 Jahren bei Intel hat Duan in seinem Bestreben, die Grenzen der Kombination von Siliziumchips in Paketen zu erweitern, fast 500 Patentanmeldungen angehäuft – er hat bessere Verbindungen erfunden, winzige Anschlusschips in das Substrat eingebettet (wie bei Intel EMIB) und bahnbrechende Glassubstrate entwickelt.

Jüngsten Berichten zufolge hat Intel beschlossen, seine Suche nach Glassubstraten einzustellen, um sich auf die Überprüfung der Rentabilität seiner Ausgaben, sogenannter „Blankoschecks“, zu konzentrieren. Trotz seiner Vorreiterrolle bei der Entwicklung der Glassubstrattechnologie deuten interne Quellen bei Intel auf einen besorgniserregenden Rückzug von diesem innovativen Weg hin. Ursprünglich wollte das Unternehmen diese Technologie bis Ende 2025 in seine Verpackungsdienste integrieren und damit die Konkurrenz hinter sich lassen, die noch mit Implementierungsproblemen zu kämpfen hat.

Behandschuhte Hand hält einen Halbleiterwafer mit komplizierten Schaltkreismustern.

Duans Wechsel zu Samsung unterstreicht den möglichen Verlust von Intels umfangreichen Investitionen in diese Technologie. Zwar könnte das Unternehmen kurzfristig Einsparungen erzielen, doch solche Entscheidungen könnten langfristige Folgen haben, insbesondere angesichts der aktuellen Schwierigkeiten von Intel, in verschiedenen Segmenten wettbewerbsfähig zu bleiben.

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