Intels ambitionierte Pläne für die großen Battlemage-GPUs enthüllt: Fortschrittliche 3D-Stacked-Caches, mehr Xe-Kerne und Halo-SoC-Kompatibilität nun gestrichen

Intels ambitionierte Pläne für die großen Battlemage-GPUs enthüllt: Fortschrittliche 3D-Stacked-Caches, mehr Xe-Kerne und Halo-SoC-Kompatibilität nun gestrichen

Intel hatte ursprünglich eine bahnbrechende Zukunft für seine Battlemage-GPU-Serie geplant, mit größeren Chips, fortschrittlichen 3D-Cache-Lösungen und weiteren Innovationen. Leider wurden diese ambitionierten Pläne aufgrund finanzieller Schwierigkeiten und bedeutender Veränderungen in der Unternehmensführung auf Eis gelegt.

Intels eingestellte Battlemage-GPU-Pläne: Einblicke in Design und Leistung

Der Marktstart von Intels erster Arc-GPU-Generation, bekannt als Alchemist, erfüllte die hohen Erwartungen des Unternehmens nicht. Die Grafiksparte erholte sich jedoch dank verbesserter Treiberunterstützung und ebnete so den Weg für die mit Spannung erwartete nächste Generation namens Battlemage. Insiderinformationen und die Präsentation von Prototypen geben uns einen Einblick in die innovativen Funktionen, die in dieser aufregenden Phase entwickelt wurden.

Der X-Nutzer @GOKForFree hat bemerkenswerte Prototypen der diskreten Grafikkarte Arc von Intel geteilt. Kürzlich veröffentlichte Bilder, die ursprünglich im Mai 2025 erschienen, geben Aufschluss über eine mysteriöse Grafikkarte, die bisher als Teil dieser Hochleistungsserie galt.

Intel-Leiterplatte mit goldenen und schwarzen Leiterbahnen auf weißem Grund.
Prototyp der Battlemage-Leiterplatte mit fortschrittlichem Design.

Die Platine wurde so konstruiert, dass sie einen deutlich größeren GPU-Chip als den Battlemage BMG-G21 aufnehmen kann, der in Einzelhandelsmodellen wie Arc B580 und B570 verbaut ist. Sie verfügt über sechs GDDR6-Speichersteckplätze, was auf einen 192-Bit-Speicherbus hindeutet, und ist mit zwei 8-Pin-Anschlüssen ausgestattet, was auf eine verbesserte Stromversorgung im Vergleich zu bestehenden Grafikkarten der Arc B-Serie schließen lässt.

Die Platine schien für den High-End-Chip Battlemage BMG-G10 mit BGA-2727-Layout konzipiert zu sein. Berichten von Bionic_Squash zufolge sollte die BMG-G10-GPU in zwei Konfigurationen erhältlich sein: als BMG-G10 X3 mit 28 Xe-Kernen und als BMG-G10 X4 mit beeindruckenden 40 Xe-Kernen. Zum Vergleich: Der Intel Arc B580 ist auf 20 Xe-Kerne begrenzt.

  • Battlemage BMG-G10 X4 (Abgebrochen): 40 Xe2-Kerne
  • Kampfmagier BMG-G31 (Erwartet): 32 Xe2-Kerne
  • Battlemage BMG-G10 X3 (Abgebrochen): 28 Xe2-Kerne
  • Battlemage BMG-G21 (Eingeführt): 20 Xe2-Kerne

Die Anordnung der BGA-Bausteine ​​auf diesem Prototyp beweist, dass er für eine leistungsfähigere GPU als die BMG-G21 vorgesehen war, was sich in den Unterschieden im BGA-Layout zeigt.

Ein weiteres wichtiges Merkmal der eingestellten Battlemage-Grafikkarte war die geplante Implementierung des Adamantine-Cache. Diese innovative, dreidimensional gestapelte Lösung hätte bis zu 512 MB Cache unterhalb der GPU geboten und erinnerte an die Chipdesigns von Clearwater Forest.

Erwähnenswert ist auch, dass diese Cache-Strategie ursprünglich für die Arrow Lake Halo SoCs geplant war, deren Entwicklung jedoch eingestellt wurde. Intel wird voraussichtlich seinen ersten Halo SoC mit der Nova Lake-Architektur und integrierten Xe3P-GPUs vorstellen. Zukünftige Modelle könnten sowohl Intel- als auch NVIDIA-GPUs nutzen.

Trotz der verworfenen Battlemage-Grafikkarten, die eine 192-Bit-Busschnittstelle genutzt hätten, war eine Verdopplung der Speicherkapazität auf 24 GB mit höheren Pin-Geschwindigkeiten für optimale Bandbreite geplant. Zudem wurde PCIe Gen5-Kompatibilität erwartet. Insgesamt spiegelte Intels ursprüngliche Vision für Battlemage einen entscheidenden Kurswechsel vor den darauffolgenden umfassenden Umstrukturierungen wider.

Intels ambitionierte (jetzt verworfene) Pläne für große Battlemage-GPUs enthüllt: Riesige 3D-gestapelte Caches, mehr Xe-Kerne und Halo-SoC-fähig 2
Die verworfenen Pläne läuten eine neue Ära für Intels GPU-Technologie ein.

Die Arc-Sparte von Intel ist nach wie vor dynamisch und erzielt mit ihren Software-Initiativen und hochwertigen Treiber-Releases beachtliche Erfolge. Kürzlich präsentierte Intel auf der Tech Tour 2025 XeSS 3 MFG und demonstrierte damit weitere Fortschritte. Angesichts der Entwicklung der kommenden Arc B770 und der Nova Lake-Architektur mit Xe3P-Technologie erwartet die Branche mit Spannung Intels nächste bedeutende GPU-Ankündigungen.

Intel ARC Gaming GPU-Produktpalette – Übersicht

GPU-Familie Intel Xe Intel Xe+ Intel Xe2 Intel Xe3 Intel Xe3P Intel Xe Next Intel Xe Next Next
dGPU-Produkte ARC Alchemist GPUs N / A ARC Battlemage GPUs ARC Battlemage GPUs? Arc Celestial GPUs? ARC Druid GPUs ARC E*** GPUs
iGPU-Produkte Arc Graphics Arc 100-Serie Arc 200-Serie Arc B-Serie Arc C-Serie? Wird noch bekanntgegeben Wird noch bekanntgegeben
GPU-Segment Mainstream-Gaming (Diskret) Mainstream-Gaming (Diskret) Mainstream-/High-End-Gaming (Diskrete Grafikkarte) TBC TBC Mainstream-/High-End-Gaming (Diskrete Grafikkarte) Mainstream-/High-End-Gaming (Diskrete Grafikkarte)
GPU Gen 12. Generation 12. Generation 13. Generation? 14. Generation? 15. Generation? 16. Generation? 17. Generation?
CPU zu GPU Xe-LPG (Meteor Lake) Xe-LPG+ (Arrow Lake) Xe2-LPG (Lunar Lake) Xe3-LPG (Panther Lake) Xe3P-LPG (Nova Lake) Wird noch bekanntgegeben Wird noch bekanntgegeben
Prozessknoten TSMC 6nm TSMC 6nm TSMC 5 nm (3 nm Lunar Lake Tile) TSMC 3 nm / Intel 3 Wird noch bekanntgegeben Wird noch bekanntgegeben Wird noch bekanntgegeben
Max Xe-Kerne 32 8 32? 8 Wird noch bekanntgegeben Wird noch bekanntgegeben Wird noch bekanntgegeben
Speichersubsystem G6/LP5 G6/LP5X G6/LP5X G6/LP5X Wird noch bekanntgegeben Wird noch bekanntgegeben Wird noch bekanntgegeben
Start 2022 2024 2024 2025 2026 2027? 2028?

Quelle: RawMango

Quellen & Bilder

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