Intels 18A-Prozess soll nach langer Wartezeit bis zur ersten Jahreshälfte 2025 fertig sein; potenzielle Umbrüche in der Branche stehen bevor

Intel hat eine wichtige Ankündigung zu seinem fortschrittlichen 18A-Prozess gemacht und bestätigt, dass dieser nun „bereit“ für die Markteinführung ist. Das Unternehmen rechnet damit, dass die ersten Tape-Outs im ersten Halbjahr 2025 erfolgen werden, eine Entwicklung, die das Wettbewerbsumfeld in der Halbleiterindustrie wahrscheinlich aufrütteln wird.

Intels 18A-Prozess: Ein potenzieller Wendepunkt für den Halbleitermarkt

In der Halbleiterbranche herrscht große Aufregung über die neuesten Fortschritte von Intel, insbesondere im Gießereibetrieb. Diese Begeisterung wird nicht nur von technischen Spezifikationen getrieben; sie umfasst auch umfassendere Diskussionen, in denen Branchenführer und Regierungsvertreter die Aussichten des Unternehmens diskutieren. Ein wichtiger Schwerpunkt für Intel sind die bemerkenswerten Fortschritte bei der Umsetzung des 18A-Prozesses, der bald auf den Markt kommen soll.

Das Erreichen dieses Meilensteins war für Intel kein Kinderspiel. Das Unternehmen stand vor zahlreichen Herausforderungen, insbesondere unter der Führung des ehemaligen CEO Pat Gelsinger, der die „IDM 2.0“-Strategie vorangetrieben hatte. Die Abteilung Intel Foundry Services (IFS) stieß auf erhebliche Hürden, insbesondere mit früheren Prozessen wie Intel 4 (7 nm), was die Gesamtleistung beeinträchtigte. Dennoch wird erwartet, dass die 18A-Initiative eine Wiederbelebung der IFS auslösen wird, und es scheint, dass das Unternehmen kurz vor dieser Erholung steht.

Intels 18A Panther Lake für Client und Clearwater Forest für Server sind gestartet, in diesem Quartal werden über 80 Lunar Lake „Copilot+“-PCs ausgeliefert, Meteor Lake-Erträge bleiben hinter den Erwartungen zurück

Frühere Diskussionen über Intels 18A haben mehrere revolutionäre Merkmale dieses Prozesses hervorgehoben. Insbesondere die Implementierung von Backside Power Delivery (BSPDN) stellt eine bedeutende Innovation dar, die es ermöglicht, die Stromversorgung auf die Rückseite des Wafers zu verlagern. Darüber hinaus positioniert die Einführung der RibbonFET GAA-Technologie und der verbesserten Chipdichte den 18A-Prozess als ernsthaften Konkurrenten für Angebote des Branchenführers TSMC. Dieser Fortschritt könnte IFS fest in den Mainstream-Märkten etablieren.

Die ersten Anwendungen des 18A-Prozesses werden voraussichtlich mit Intels kommenden Panther Lake Mobile System-on-Chips (SoCs) und Clearwater Forest Xeon Server-CPUs debütieren. Darüber hinaus gibt es Spekulationen, dass auch die diskreten Celestial-GPUs der nächsten Generation dieses hochmoderne Verfahren nutzen könnten, was Intels Engagement für die Eigenproduktion unterstreicht.

Derzeit ist der Status von Partnerschaften, die den 18A-Prozess in externe Produkte integrieren, noch ungewiss. Berichten zufolge konkurrieren jedoch Unternehmen wie Broadcom um die Einführung dieser Technologie. Da die Tape-Outs für das erste Halbjahr 2025 geplant sind, können wir davon ausgehen, dass der 18A-Prozess in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 betriebsbereit sein wird, vorausgesetzt, Team Blue erreicht erfolgreich die Zielertragsraten und eine effiziente Chipintegration.

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