Intels 18A-Prozess in der „Risikoproduktion“: Foundry-Sparte bereitet sich auf großes Comeback vor

Intels 18A-Prozess in der „Risikoproduktion“: Foundry-Sparte bereitet sich auf großes Comeback vor

Intel hat spannende Neuigkeiten für Technikbegeisterte: Der 18A-Herstellungsprozess der nächsten Generation ist offiziell in die Phase der Risikoproduktion eingetreten. Dieser bedeutende Meilenstein deutet darauf hin, dass die Serienproduktion unmittelbar bevorsteht und weckt branchenweit große Erwartungen.

Bevorstehende Integration des 18A-Prozesses von Intel in Panther Lake-SoCs und darüber hinaus

Intel Foundry hatte in den letzten Jahren mit Herausforderungen und schleppendem Wachstum zu kämpfen. Die Einführung des 18A-Knotens gibt jedoch neue Hoffnung auf ein Comeback. Auf der jüngsten Intel Vision 2025-Konferenz bestätigte das Unternehmen den Einstieg des 18A-Prozesses in die Risikoproduktion. Die Massenproduktion soll voraussichtlich noch vor Jahresende beginnen. Diese Entwicklung ist für das Unternehmen und seine Stakeholder sicherlich eine willkommene Neuerung.

Für alle, die mit dem Begriff nicht vertraut sind: „Risikoproduktion“ bezeichnet eine entscheidende Phase vor der Massenproduktion. In dieser Phase führt Intel Kleinserien durch, um die Herstellbarkeit und Leistung des neuen Prozesses zu bewerten. Dieser Schritt ist entscheidend, um potenzielle Produktionsmängel zu identifizieren und letztendlich die Ausbeute und die Gesamteffizienz zu optimieren. Sobald diese Parameter bestätigt sind, kann Intel mit der Massenproduktion beginnen.

Diese jüngste Ankündigung zeigt, dass Intel optimistisch ist, die bisherigen Hürden des 18A-Prozesses zu überwinden. Die ersten Produkte, die diese Spitzentechnologie nutzen, werden voraussichtlich die Panther-Lake-SoCs sein, die voraussichtlich bis 2026 auf den Markt kommen. Dieser Zeitplan wird ein klareres Bild von der tatsächlichen Effektivität des 18A-Prozesses vermitteln und ihn zu einer spannenden Entwicklung machen.

Intel 18A Wafer

Intels 18A-Technologie sorgt in der Tech-Community immer wieder für Diskussionen. Angesichts der damit verbundenen Aufregung bietet sich nun die Gelegenheit für eine genauere Betrachtung. Eine der herausragenden Innovationen des 18A-Prozesses ist die Implementierung des Backside Power Delivery Network (BSPDN).Dieses Verfahren verbessert die Effizienz der Stromversorgung, indem die Stromverteilung auf die Waferrückseite verlagert wird. Insbesondere die hochdichten Varianten der 18A-Technologie erreichen eine bemerkenswerte Makro-Bitdichte von 38, 1 Mbit/mm². Die Aussichten für den 18A-Herstellungsprozess erscheinen daher sehr vielversprechend.

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