Intel hat bei der jüngsten Tech Tour mit seiner 18A-Chiptechnologie bemerkenswerte Fortschritte erzielt und dabei eine deutliche Reduzierung der Defektdichte hervorgehoben.
Intels 18A-Chip erreicht rekordverdächtig niedrige Defektdichte für optimale Ausbeute
Der 18A-Fertigungsknoten ist eine der wichtigsten Entwicklungen von Intel Foundry. Dies gilt insbesondere angesichts der zunehmenden Aufmerksamkeit, die Intels Fertigungskapazitäten sowohl aus politischer als auch aus kommerzieller Sicht genießen. Team Blue ist daher unerlässlich, mit dieser Version eine robuste Lösung zu liefern. Die Veröffentlichung weiterer Details zum 18A-Prozess war mit Spannung erwartet worden, und Intel hat bestätigt, dass die bisher niedrigste Fehlerdichte erreicht wurde. Die Großserienproduktion soll im vierten Quartal beginnen.
Diese hohe Defektdichte ist entscheidend für den 18A-Knoten und zeigt sein Potenzial für eine wettbewerbsfähige Massenproduktion. Für alle, die damit nicht vertraut sind: Defektdichte bezeichnet die Anzahl der Defekte in einem bestimmten Bereich eines Chip-Wafers, die zu nicht funktionsfähigen Produkten führen können – diese Defekte können die Funktion von Transistoren, Verbindungen und Vias beeinträchtigen. Eine höhere Defektdichte stellt ein Risiko für größere Chipgrößen dar, was sich nachteilig auf den 18A-Knoten auswirken würde, insbesondere da dieser für großformatige Chipanwendungen vorgesehen ist.
Die Bedeutung einer absolut niedrigen Defektdichte kann nicht hoch genug eingeschätzt werden; sie dient als entscheidender Indikator für die erwartete Ausbeute. Im Laufe der Zeit schwankten die Schätzungen der Ausbeuteraten für den 18A-Knoten stark, wobei einige Berichte von nur 10 % sprachen. Mit Intels Engagement für eine Steigerung der Volumenproduktion der 18A-Technologie sind diese niedrigen Zahlen jedoch überholt. Reduzierte Defektraten sind unerlässlich, da sie es Team Blue ermöglichen, größere Chipdesigns zu realisieren, was insbesondere für Bereiche wie High-Performance Computing (HPC) von Bedeutung ist.
Obwohl die Defektdichte ein wichtiger Messwert ist, erfasst sie nicht das gesamte Szenario für den 18A-Chip. Auch andere Faktoren wie parametrische Fehler, Maskenfehler und Prozessmargen spielen eine Rolle bei der Bestimmung der Gesamtproduktionskapazität eines Knotens. Dennoch zeigt die von Intel erreichte deutliche Reduzierung der Defektdichte, dass der 18A-Chip ein starker Konkurrent für Alternativen wie die N2-Prozesse von TSMC und die SF2-Prozesse von Samsung sein wird.
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