Intel veranstaltet IFS Direct Connect am 21. Februar, CEO spricht über Halbleiterfertigungsanlagen und -technologien der nächsten Generation China

Intel ist bereit, sein Flaggschiff-Foundry-Event, IFS Direct Connect, in San Jose, Kalifornien, abzuhalten, wo das Unternehmen die Zukunft enthüllt von Halbleitern.

Intel wird den KI-Zug in die Halbleiter- und Elektronikbranche anführen Foundry Services spricht im Rahmen seiner Flaggschiff-Foundry-Veranstaltung über die nächste Generation von Fabs in der Entwicklung

An der Veranstaltung werden Persönlichkeiten wie Pat Gelsinger, CEO von Intel, sowie Beamte wie Stuart Pann, SVP und GM von Intel Foundry Services, teilnehmen. Der Schwerpunkt der Veranstaltung liegt auf der Definition der Strategie der Gießerei für die Zukunft, und das ist sehr wichtig Wahrscheinlich werden wir ein Update zu den laufenden Entwicklungen bei Halbleiterprozessen wie dem 20A von Intel sehen, der voraussichtlich im Jahr 2024 in Massenproduktion gehen wird. Gleichzeitig damit , gehen davon aus, dass auch einige Details zu den Knoten der nächsten Generation des Unternehmens bekannt gegeben werden, wie zum Beispiel dem 18A und darüber hinaus, wenn wir in die Sub-2-nm-Ära eintreten.

Roadmap für die Intel-Prozesstechnologie. (Quelle: PC.Watch)

Abgesehen von Halbleiterentwicklungen hat Intel Pläne erwähnt, Informationen über die „weltweit erste KI-Systemgießerei“ offenzulegen, und es wird gesagt, dass dies den Weg für die Zukunft der Halbleiter weisen würde. Auch wenn wir nicht wissen, worauf ein KI-Systemhersteller hinweist, handelt es sich höchstwahrscheinlich um eine Produktionsquelle, die stark von den Fähigkeiten der KI beeinflusst wird. Intels CEO Pat Gelsinger selbst wird die Einzelheiten dazu in einer Sitzung mit dem Titel „Siliconomy and the AI System Foundry: How Intel is At the Center of the Next Inflection Point“ offenlegen.

Das ist topaktuell. Wenn es online geht, wissen Sie, dass wir bald unsere fortschrittlichste Prozesstechnologie in die Fertigung einbringen werden, die wir 18A (unter 2 nm) nennen. Sie wissen, dass dies darüber hinausgehen wird, also in der Größenordnung von eineinhalb Nanometern Das wird in Magdeburg gebaut, es wird also nicht nur die fortschrittlichste Fertigung in Deutschland, sondern auch die fortschrittlichste Fertigung der Welt sein.

Pat Gelsinger (Intel CEO) – Weltwirtschaftsforum in Davos über CNBC

Wir haben auf der CES 2024 und jetzt in den Pressekonferenzen des IFS gesehen, dass Team Blue sagt, dass es sich an einem „Wendepunkt“ in der Branche positioniert hat, was bedeutet, dass das Unternehmen in die Zukunft der Halbleiter führen wird, insbesondere in dem Bereich, in dem es sich befindet KI kommt ins Spiel. Es wird interessant sein zu sehen, was IFS Direct Connect für die Technologiebranche bereithält, und achten Sie daher darauf, unsere Berichterstattung im Auge zu behalten. Die Veranstaltung wird voraussichtlich am 21. Februar 2024 stattfinden und um 8:30 Uhr PST mit der Keynote von Pat Gelsinger selbst beginnen.

Intel-Prozess-Roadmap

Prozessname	Intel 10 nm SuperFine	Intel 7	Intel 4	Intel 3	Intel 20A	Intel 18A
Produktion	In großen Stückzahlen (jetzt)	In Volumen (jetzt)	2H 2022	1H 2023	1H 2024	2H 2024
Leistung/Watt (über 10 nm ESF)	N / A	10-15 %	20 %	18 %	>20 %?	TBA
EUV	N / A	N / A	Ja	Ja	Ja	EUV mit hoher NA
Transistorarchitektur	FinFET	Optimierter FinFET	Optimierter FinFET	Optimierter FinFET	Band FAT	Optimierter RibbonFET
Produkte	Tigersee	Alder Lake Raptor Lake Sapphire Rapids Smaragd-Stromschnellen Xe-HPG?	Meteoritensee Xe-HPC / Xe-HP?	Granitstromschnellen Sierra Forest Gießereipartner	Arrow Lake Diamond Rapids?	Mondsee Nova Lake Diamond Rapids? Gießereipartner