Intel stellt bahnbrechende „Glaskern“-Substrate mit EMIB Advanced Packaging für die Entwicklung von KI-Chips der nächsten Generation vor

Intel erzielt innovative Fortschritte in der fortschrittlichen Gehäusetechnologie, insbesondere durch die Integration von Glassubstraten. Diese Entwicklung unterstreicht das Engagement des Unternehmens und das Potenzial für Anwendungen im Bereich High-Performance Computing (HPC).

Intels Glassubstrat- und EMIB-Technologie: Wegbereiter für Multi-Chiplet-HPC-Lösungen

Im Zuge der Diskussionen um die Zukunft fortschrittlicher Gehäusetechnologien gewinnt die Bedeutung von Glassubstraten als überlegene Alternative zu herkömmlichen organischen Materialien zunehmend an Bedeutung. Auf der diesjährigen NEPCON Japan präsentierte Intel Foundry stolz sein „Thick Core“-Glassubstrat mit integrierter EMIB-Technologie (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), das sich laut Intel besonders für Rechenzentrumsanwendungen eignet. Details zu dieser innovativen Implementierung werden die potenziellen Vorteile für die Branche aufzeigen.

🟦Intels auf der NEPCON Japan 2026 vorgestelltes Glaskernsubstrat ist schlichtweg beeindruckend. Besonders hervorzuheben ist die Umsetzung. Es geht hier nicht nur um die Vision; Montage und Zuverlässigkeit laufen bereits. Dies zeigt deutlich, wie Intel Glaskernsubstrate positioniert… pic.twitter.com/9JNaCVe9pM

— SemiVision👁️👁️ (@semivision_tw) 22. Januar 2026

Diese Ankündigung gewinnt angesichts vorheriger Spekulationen, Intel könnte seine Pläne für Glassubstrate – insbesondere im Hinblick auf Mitarbeiterabgänge – aufgeben, noch an Bedeutung. Intel war in der Vergangenheit ein Vorreiter in der Glassubstrattechnologie und startete seine Initiativen vor vielen Wettbewerbern. Dieses langjährige Engagement macht die kürzliche Vorstellung der EMIB-Implementierung umso wichtiger.

Intels neueste Entwicklung zeichnet sich durch ein Gehäuse mit doppelter Fadenkreuzgröße und Abmessungen von 78 mm x 77 mm aus. Das Design besticht durch einen komplexen vertikalen Querschnitt mit einer 10-2-10-Architektur, bestehend aus zehn Umverteilungsschichten (RDLs), einem zweilagigen Glaskern und zehn Aufbauschichten. Die besonderen Eigenschaften von Glas ermöglichen eine dichte Verdrahtung, die für moderne Computeranforderungen unerlässlich ist. Intel hat zudem zwei EMIB-Brücken in das Gehäuse integriert, um die Verbindung mehrerer Rechenchips zu gewährleisten.

Eine Präsentationsfolie mit dem Titel „Branchenweit erstes 10-2-10-Dickglaskernsubstrat mit EMIB!“ von Intel Foundry enthält Details

Die Fokussierung auf die kompakte Bauform und die markante Bezeichnung „No SeWaRe“ weisen auf die vorgesehene Verwendung in Serverprodukten, einschließlich KI-Beschleunigern, hin. Diese Kombination aus EMIB und Glassubstrat ist essenziell für die Optimierung von KI-Architekturen, da sie feinere Verbindungen, eine verbesserte Tiefenschärfensteuerung und geringere mechanische Belastung ermöglicht. Dadurch wird die Integration zahlreicher Chiplets in einem einzigen „Super-Package“ durch Intels innovative Methodik realisierbar.

Das wachsende Interesse von Unternehmen im HPC-Sektor an EMIB ist bemerkenswert, insbesondere angesichts der anhaltenden Produktionsherausforderungen in der Lieferkette für fortschrittliche Packaging-Technologien. Intels proaktives Vorgehen deutet darauf hin, dass sich das Unternehmen strategisch positioniert, um die sich bietenden Chancen in diesem Bereich zu nutzen. Sollte sich diese Dynamik fortsetzen, könnte fortschrittliches Packaging Intel Foundry erhebliche neue Umsatzquellen erschließen.

Quellen & Bilder