Intel hat einen bedeutenden Vertrag mit dem US-Kriegsministerium (Department of War, DoW) abgeschlossen und sich damit als Hauptchip-Lieferant für das SHIELD-Programm positioniert.
Intel sichert sich nach dem „Secure Enclave“-Programm einen wichtigen Vertrag mit dem DoW.
Mit seiner langjährigen Zusammenarbeit mit dem US-Kriegsministerium knüpft Intels jüngster Erfolg an den vorherigen Erfolg mit dem Secure Enclave Award an, der mit 3, 5 Milliarden US-Dollar dotiert war. Wie James Chew, Intels neu ernannter Vizepräsident für Regierungstechnologie, bekannt gab, ist das Unternehmen nun Teil der Initiative „Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense“ (SHIELD) mit einem beeindruckenden Budget von 151 Milliarden US-Dollar. Dieses Projekt zählt zu den bisher ambitioniertesten Vorhaben des US-Kriegsministeriums.
Als einziges US-amerikanisches Halbleiterunternehmen, das Spitzentechnologie für Logikentwicklung und -fertigung in den USA betreibt, verfügen wir bei Intel über eine robuste heimische Fertigung, fortschrittliche Verpackungstechnologien und eine widerstandsfähige Lieferkette, die darauf ausgelegt ist, die wichtigsten Verteidigungsmissionen des Landes zu unterstützen.
Die Rolle von Intel als Auftragnehmer im Rahmen des SHIELD IDIQ-Vertrags der Missile Defense Agency (MDA) spiegelt das langjährige Engagement des Unternehmens für die nationale Sicherheit der USA und seine Fähigkeit wider, hochmoderne Mikroelektronik für die Verteidigungssysteme der nächsten Generation Amerikas zu liefern.
– James Chew
Intels Ernennung zum führenden US-amerikanischen Chiphersteller stärkt seine Position bei Regierungsaufträgen, insbesondere angesichts der Sensibilität der eingesetzten Technologien. Obwohl die spezifischen Prozesstechnologien für das SHIELD-Programm noch nicht offengelegt wurden, ist davon auszugehen, dass ausgereifte Fertigungstechnologien aufgrund ihrer Eignung für militärische Anwendungen eine bedeutende Rolle spielen werden. Intels Angebote, wie beispielsweise die Intel-16-Technologie, eignen sich hervorragend für die Integration in Hochfrequenz- (HF-) und analoge Komponenten.
Die Bekanntgabe dieses Vertrags wurde auf Chews offiziellem LinkedIn-Profil veröffentlicht und erhielt dort ein „Gefällt mir“ von Intels CEO, Lip-Bu Tan, was seine Unterstützung für diesen Meilenstein unterstreicht. Seit seinem Amtsantritt als Vizepräsident im Dezember hat Chew Intels Engagement für die US-amerikanische Chipfertigung und die Zusammenarbeit mit der Regierung zum Aufbau einer widerstandsfähigen Lieferkette betont. Trotz der wechselhaften Beziehungen zwischen Intel und der Regierung des ehemaligen Präsidenten Trump scheinen beide Seiten nun in ihren Zielen übereinzustimmen.
Mit Blick auf die Zukunft ist Intel Foundry gut aufgestellt, um externe Kunden für seine fortschrittlichen Fertigungsprozesse, insbesondere 18A-P und 14A, zu gewinnen. Unternehmen wie Apple und Qualcomm haben bereits Gespräche aufgenommen, formelle Verträge stehen jedoch noch aus.