Vor Kurzem wurde das erste industrielle Mini-ITX-Motherboard mit Intels Panther Lake-H-CPU vorgestellt, das eine thermische Verlustleistung (TDP) von 25 W aufweist.
Einführung der Intel Panther Lake-H-CPU in einem innovativen Mini-ITX-Motherboard
Die kommenden Panther-Lake-Prozessoren von Intel werden mit Spannung erwartet und erscheinen noch in diesem Jahr in einer sorgfältig ausgewählten Auswahl an Lagereinheiten (SKUs).Als erste Client-CPU-Reihe, die auf dem hochmodernen 18A-Fertigungsprozess basiert, werden diese Chips die neueste Architektur integrieren und Kerne wie Cougar Cove P-Cores, Darkmont E-Cores und verbesserte Xe3-Grafikfunktionen hervorheben. Die Panther-Lake-Familie wird bis zu 16 Kerne bieten und verschiedene Kernkonfigurationen, darunter P-Core- und E-Core-Typen, mit bis zu 12 Xe3-Grafikkernen kombinieren.
DFI hat diese neue Industrielösung vorgestellt, ein kompaktes Mini-ITX-Motherboard mit Intel Panther Lake-H-Chip. Die spezifische WeU wurde noch nicht bekannt gegeben, es wurde jedoch bestätigt, dass sie mit einer TDP von 25 W arbeitet und sich somit für eine Vielzahl industrieller Anwendungen eignet. Diese Anpassungsfähigkeit bedeutet, dass die TDP je nach Bedarf angepasst werden kann.
Dieses Mini-ITX-Motherboard bietet zahlreiche fortschrittliche Spezifikationen, darunter die Unterstützung von zwei DDR5 SO-DIMM-Modulen, die bis zu 128 GB Arbeitsspeicher mit beeindruckenden 7200 MT/s ermöglichen. Darüber hinaus verfügt es über vier Display-Ausgänge, bestehend aus einem DP 2.1-, einem HDMI 2.0-, einem USB Type-C- und einem M2A-Display-Erweiterungsport für vielseitige Konnektivität.
- 25 W TDP Intel Panther Lake H-Prozessor
- Unterstützung für bis zu 128 GB DDR5-Speicher mit Geschwindigkeiten von bis zu 6400/7200 MHz
- Quad-Display-Ausgänge: 1 DP++, 1 HDMI 2.0, 1 USB Typ-C und 1 M2A-Display-Erweiterungsport (eDP/LVDS/HDMI/DVI/VGA/DP verfügbar)
- Vielfältige Erweiterungsmöglichkeiten: 1 PCIe Gen 5 x4, 1 M.2 M Key (NVMe), 1 M.2 B Key mit SIM-Slot (4G/5G), 1 M.2 E Key (WIFI/BT) und 1 M.2 A Key für Display- und USB-Erweiterung
- Umfangreiche E/A-Unterstützung: Bis zu 3 Intel 2, 5 GbE LAN-Ports, 2 COM, 4 USB 3.2 Gen 2 Typ A, 1 USB Typ-C (unterstützt DP alt/USB3 Gen 2/PD 15 W), 5 USB 2.0-Header, 2 SATA 3.0-Ports und 3 W L/R-Audioausgang
- Erweiterte Verwaltungsunterstützung mit EXT-OOB, optionalen internen RJ45-, CNVi- und vPro-Technologien
- Voraussichtlicher 10-Jahres-Lebenszyklus für CPUs bis Q1’36, basierend auf Intels Roadmap
Das Board bietet zahlreiche I/O-Optionen, darunter drei Intel 2, 5GbE LAN-Ports, zwei COM-Ports, vier USB 3.2 Gen 2 Typ-A-Ports, einen USB Typ-C-Port, fünf USB 2.0-Header und zwei SATA III-Ports, ergänzt durch Audiofunktionen. Es unterstützt außerdem EXT-OOB und optionale interne RJ45-Konnektivität und gewährleistet so Flexibilität und Erweiterbarkeit für zukünftige Anforderungen.
DFI hat zum jetzigen Zeitpunkt noch keine Preis- oder Verfügbarkeitsdetails bekannt gegeben, da das Produkt derzeit unter dem Status „vorläufig“ gelistet ist. Da Intel jedoch die Panther-Lake-Produktion steigern will, ist mit einer Markteinführung Ende des vierten Quartals 2025 oder Anfang des ersten Quartals 2026 zu rechnen. Mit der Weiterentwicklung der Technologie wird dieses Motherboard wahrscheinlich eine wichtige Komponente in verschiedenen Anwendungen sein, darunter Laptops, Mini-PCs und tragbare Geräte. Panther Lake ist nicht für Desktop-DIY-Plattformen vorgesehen; stattdessen wird das nächste erwartete Update die Nova-Lake-S-Serie sein, die Gerüchten zufolge in der zweiten Jahreshälfte 2026 erscheinen soll.
Weitere Einzelheiten finden Sie in diesen Quellen: @x86deadandback und Momomo_US.
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