Intel hat seine Panther Lake „Core Ultra Series 3“-CPUs auf den Markt gebracht, die speziell für kompakte Module für Edge-KI- und Embedded-Plattformen entwickelt wurden.
Intel stellt seine Panther Lake-CPUs in kompakten Modulen für Edge-KI und eingebettete Systeme vor.
Auf der Intel Tech Tour 2025 präsentierte das Unternehmen seine innovativen Panther-Lake-Module, die speziell für Edge-KI- und Embedded-Anwendungen entwickelt wurden. Kurz nach der Ankündigung kamen die ersten Systeme mit diesen hochmodernen Modulen zum Einsatz.
Congatec hat seine neuen COM-HPC- und COM-Express-Module mit Intel Core Ultra Series 3 „Panther Lake“-Prozessoren offiziell vorgestellt. Die Module sind in verschiedenen kompakten, passgenauen Designs erhältlich und unterstützen bis zu 16-Kern-Konfigurationen der Intel Panther Lake-H-CPUs, darunter den leistungsstarken X9 388H mit einer TDP von nur 25 W. Die Spezifikationen für Speicher und I/O-Schnittstellen sind modular und variieren je nach Design.
Die Speicherspezifikationen sind besonders bemerkenswert, da verschiedene Konfigurationen verfügbar sind. Beispielsweise sind zwei der Panther-Lake-Module mit integriertem LPDDR5X-Speicher ausgestattet. Die Version conga-MC1000 unterstützt bis zu 32 GB mit einer hohen Geschwindigkeit von 8533 MT/s, während das größere Modul „conga-HPC“ bis zu 96 GB LPDDR5X-Speicher aufnehmen kann, der ebenfalls im gleichen Geschwindigkeitsbereich arbeitet. Zusätzlich bieten zwei LPCAMM2-Optionen bis zu 96 GB LPDDR5X-Speicher mit Geschwindigkeiten von 7466 bis 8533 MT/s sowie eine SO-DIMM-Option mit zwei Steckplätzen für bis zu 128 GB DDR5-Speicher mit Geschwindigkeiten von bis zu 7200 MT/s.
Laut Congatec bieten die Intel Panther Lake „Core Ultra Series 3“-Module beeindruckende Leistungswerte, darunter bis zu 12 Xe3-Kerne und eine herausragende KI-Rechenleistung von 120 TOPS sowie eine dedizierte NPU mit 50 TOPS. Diese Module unterstützen den gleichzeitigen Betrieb von drei bis vier unabhängigen 6K-Displays und gewährleisten optimale Funktionalität in einem Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C. Jedes Modul verspricht zudem eine langfristige Verfügbarkeit von über 10 Jahren. Die Basis-TDP liegt bei 25 W, kann aber je nach Anwendungsanforderungen zwischen 15 W und 65 W angepasst werden.
Wichtige Modulgrößen:
- COM Express Typ 10 (84 mm x 55 mm)
- COM-HPC mini (95 mm x 70 mm)
- COM Express Compact (95 mm x 95 mm)
- COM-HPC Client Größe A (95 mm x 120 mm)
Ähnliche Artikel:
Microsoft führt den Xbox-Modus für alle Windows 11-PCs ein und vereint damit Konsolen- und Desktop-Spielerlebnisse.
20:22
Samsung stellt die Produktion von LPDDR4-Speichern inmitten eines 50-fachen Gewinnanstiegs ein und prognostiziert zunehmende Speicherknappheit bis 2027.
19:08
Ultimativer Leitfaden zur Windrose-PC-Leistungsanalyse und -Optimierung für ein optimales PC-Erlebnis
18:19
Schreibe einen Kommentar