Intel Panther Lake Core Ultra Series 3 CPUs werden auf der CES 2026 vorgestellt und sind ab dem ersten Quartal 2026 verfügbar

Intel Panther Lake Core Ultra Series 3 CPUs werden auf der CES 2026 vorgestellt und sind ab dem ersten Quartal 2026 verfügbar

Intel bereitet sich darauf vor, auf der CES 2026 seine Panther Lake „Core Ultra Series 3“-CPUs der nächsten Generation vorzustellen. Bei dieser mit Spannung erwarteten Markteinführung werden diese Prozessoren in eine breite Palette von Laptops integriert und präsentieren die neueste Computertechnologie.

Intel Panther Lake treibt die Zukunft von KI-PCs mit Core Ultra Series 3-CPUs auf der CES 2026 voran

Wie erwartet hat Intel umfassende Details zu seinen Panther-Lake-CPUs veröffentlicht, die Teil der innovativen „Core Ultra Series 3“-Familie sind. Diese Produktreihe bietet fortschrittliche Komponenten, darunter neue P-Cores, E-Cores, GPU-Cores und spezialisierte NPU/IPU-Einheiten. Als Multi-Tile-Lösung konzipiert, versprechen diese CPUs ein verbessertes Benutzererlebnis auf einer Vielzahl von Geräten, nicht nur auf KI-zentrierten Laptops.

Intels Grafik zu NPU für KI-PCs zeigt eine disaggregierte Architektur mit >3, 5 Milliarden TOPS auf dem Markt, x86-Effizienz und GPU-Leistung.” title=”Intels Grafik zu NPU für KI-PCs zeigt eine disaggregierte Architektur mit >3, 5 Milliarden TOPS auf dem Markt, x86-Effizienz und GPU-Leistung.” width=”728″ height=”410″ loading=”lazy” class=”wp-image” src=”https://cdn.thefilibusterblog.com/wp-content/uploads/2025/10/Intel-Tech-Tour-2025-_-PTL-_2-728×410-1.webp”/></figure> <p>Während der Tech Tour 2025 bestätigte Intel, dass die Panther Lake „Core Ultra Series 3“-CPUs auf der CES 2026 offiziell vorgestellt werden. Die Teilnehmer können sich auf detaillierte Spezifikationen, Leistungsbenchmarking und zusätzliche Einblicke freuen, während Intel sich darauf vorbereitet, seine Partnerplattformen vorzustellen, darunter Laptops und Mini-PCs, die die Leistung dieser neuen Prozessoren nutzen werden.</p> <figure class=Panther Lake AI PC-Banner zeigt >50 % Verbesserung der CPU- und GPU-Leistung, mit Schwerpunkt auf Kernleistung, Grafik, KI und Effizienz.” title=”Panther Lake AI PC-Banner zeigt >50 % Verbesserung der CPU- und GPU-Leistung, mit Schwerpunkt auf Kernleistung, Grafik, KI und Effizienz.” width=”728″ height=”410″ loading=”lazy” class=”wp-image” src=”https://cdn.thefilibusterblog.com/wp-content/uploads/2025/10/Intel-Tech-Tour-2025-_-PTL-_5-728×410-1.webp”/></figure> <p>Erfreulicherweise hat Intel angekündigt, dass die Massenproduktion der Panther-Lake-Serie noch in diesem Jahr beginnen wird. Die ersten WeU-Lieferungen werden für Ende 2025 erwartet. Die breite Marktverfügbarkeit wird jedoch voraussichtlich im Januar 2026 beginnen. Dieser Zeitplan deutet auf eine robuste Markteinführung der Panther-Lake-„Core Ultra Series 3“-Geräte hin. Weitere Modelle werden im ersten Quartal des neuen Jahres erwartet, wenn die Produktion hochgefahren wird.</p> <figure class=Intel Panther Lake

Auf die Frage nach der Integration diskreter GPUs in Panther-Lake-Laptops deutete Intel an, dass es möglicherweise nicht sofort zu einer Kopplung kommen wird. Frühere Modelle wie Lunar Lake wurden jedoch bereits mit diskreten GPUs gekoppelt, sodass Raum für ähnliche Konfigurationen mit Panther-Lake-Lösungen besteht, wenn auch möglicherweise nicht in der ersten Markteinführungsphase.

Hauptmerkmale der Intel Panther Lake „Core Ultra Series 3“-CPUs:

  • Energieeffizienz vergleichbar mit Lunar Lake, gepaart mit den Leistungsmerkmalen von Arrow Lake.
  • Bis zu 16 neue Performance- (P) und Efficiency- (E) Kerne mit über 50 % schnellerer CPU-Leistung als die vorherige Generation.
  • Einführung der neuen Intel Arc GPU-Technologie mit bis zu 12 Xe-Kernen, die eine über 50 %ige Verbesserung der Grafikleistung im Vergleich zur letzten Generation gewährleistet.
  • Innovatives XPU-Design ermöglicht außergewöhnliche KI-Beschleunigung mit Kapazitäten, die auf bis zu 180 Plattform-TOPS (Billionen Operationen pro Sekunde) erweitert werden können.
Intel Panther Lake-Prozessoren mit der Bezeichnung „Built for Scale“ zusammen mit drei Chips.

Wir haben eine Reihe detaillierter Analysen der Technologien durchgeführt, die den Panther Lake „Core Ultra Series 3“-CPUs zugrunde liegen. Diese können Sie über die folgenden Links erkunden:

  • Detaillierte Erkundung der Panther Lake-Architektur
  • Detaillierter Blick auf die Xe3-Grafikarchitektur
  • Leistungseinblicke: XeSS 3 mit MFG für Panther Lake-Spiele
  • Praktische Erfahrung mit Panther Lake mit Intel 18A-Prozessor
Intel Panther Lake

Durch die Kombination der Energieeffizienz von Lunar Lake mit der robusten Leistung von Arrow Lake sowie verbesserten Grafik- und NPU-Funktionen sind Intels Panther Lake „Core Ultra Series 3“-CPUs bestens für eine breite Palette von Benutzern geeignet, die nach hochmodernen PC-Lösungen suchen.

Übersicht über Intels Mobility-CPU-Lineup:

CPU-Familie Panthersee Mondsee Pfeilsee Meteorsee Raptor Lake Erlensee
Prozessknoten (CPU-Kachel) Intel 18A TSMC N3B TSMC N3B Intel 4 Intel 7 Intel 7
Prozessknoten (GPU-Kachel) TSMC N3E / Intel 3 TSMC N3B TSMC 5 nm TSMC 5 nm Intel 7 Intel 7
CPU-Architektur Hybrid Hybrid (Dual-Core) Hybrid (Triple-Core) Hybrid (Triple-Core) Hybrid (Dual-Core) Hybrid (Dual-Core)
P-Core-Architektur Cougar Cove Löwenbucht Löwenbucht Redwood Cove Raptor Cove Goldene Bucht
E-Core-Architektur Darkmont N / A Skymont Crestmont Gracemont Gracemont
LP E-Core-Architektur (SOC) Darkmont Skymont Crestmont Crestmont N / A N / A
Top-Konfiguration (Compute-Kachel) 4+8 (H-Serie) 4+4 (MX-Serie) 6+8 (H-Serie) / 2+8 (U-Serie) 6+8 (H-Serie) / 2+8 (U-Serie) 6+8 (H-Serie) / 8+16 (HX-Serie) 6+8 (H-Serie) / 8+8 (HX-Serie)
Max. Kerne/Threads 16/16 8/8 14/14 14/20 14/20 14/20
KI-NPU NPU5 (50 TOPS) NPU4 (48 TOPS) NPU3.5 (13 TOPS) NPU3 (11 TOPS) NPU2 (7 TOPS) NPU2 (7 TOPS)
Geplante Aufstellung Core Ultra 300 Core Ultra 200 V Core Ultra 200 Core Ultra 100 14./13. Generation 12. Generation
GPU-Architektur Xe3-LPG (Battlemage) Xe2-LPG (Battlemage) Xe-LPG+ (Alchemist) Xe-LPG (Alchemist) Iris Xe (Gen 12) Iris Xe (Gen 12)
Kerne Auto (Max) 12 Xe3-Kerne 8 Xe2-Kerne 8 Xe-Kerne 8 Xe-Kerne 96 EUs (768 Farben) 96 EUs (768 Farben)
Speicherunterstützung LPDDR5X-9600 LPDDR5X-8533 DDR5-5600 / LPDDR5-7500 / LPDDR5X-8533 DDR5-5600 / LPDDR5-7400 / LPDDR5X-7400+ DDR5-5200 / LPDDR5-5200 / LPDDR5-6400 DDR5-4800 / LPDDR5-5200 / LPDDR5X-4267
Speicherkapazität (max.) 128 GB 32 GB 128 GB 96 GB 64 GB 64 GB
Thunderbolt-Unterstützung TB5 TB5 TB5 TB4 TB4 TB4
WiFi-Fähigkeit WLAN 7 WLAN 7 WLAN 7 WLAN 6E WLAN 6E WLAN 6E
TDP 17-45W 17-30W Wird noch bekannt gegeben 7W-45W 15–55 W 15–55 W
Start 2. Halbjahr 2025 2. Halbjahr 2024 2. Halbjahr 2024 2. Halbjahr 2023 1. Halbjahr 2023 1. Halbjahr 2022

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