
Intel bereitet die Markteinführung seiner Nova Lake-S Desktop-CPU der nächsten Generation vor, die mit beeindruckenden 52 Kernen aufwarten kann. Dieses fortschrittliche Modell ist mit dem LGA 1954-Sockel kompatibel und stellt einen bedeutenden Fortschritt in der CPU-Technologie dar.
Intels verbesserte Nova Lake-S Desktop-CPUs: Ein bahnbrechender Sprung bei der Kernanzahl
Intels Nova Lake-S Desktop-CPU sorgte letzte Woche für Aufsehen, als auf der Plattform NBD eine Version mit bis zu 28 Kernen gemeldet wurde. Es sind jedoch Details zu einer noch leistungsstärkeren Variante mit sage und schreibe 52 Kernen aufgetaucht. Dies deutet darauf hin, dass Intel AMD überholen will, das seine eigenen 24-Kern-Ryzen-Prozessoren auf Basis der Zen 6-Architektur vorstellen wird.
Das grundlegende Design des 52-Kern-Nova-Lake-WeU wurde bereits in früheren Leaks angedeutet. Dieser Prozessor integriert zwei herkömmliche Standard-Nova-Lake-S-Rechenkacheln in einem einzigen Paket. Jede dieser Rechenkacheln besteht aus acht P-Kernen auf Basis der Coyote-Cove-Architektur sowie 16 E-Kernen auf Basis des Arctic-Wolf-Designs.

Die Kombination aus zwei Compute-Tiles ergibt eine Konfiguration mit 16 P-Cores und 32 E-Cores, also insgesamt 48 Kernen. Zusätzlich steuert der SoC-Tile vier LP-E-Kerne auf Basis der Arctic Wolf-Architektur bei, sodass die Gesamtkernzahl auf 52 steigt. Hier eine kurze Zusammenfassung der Konfigurationen:
- Intel Nova Lake-S mit Single Compute Tile: 8 P-Cores + 16 E-Cores + 4 LP-E-Cores = 28 Kerne
- Intel Nova Lake-S mit Double Compute Tile: 16 P-Cores + 32 E-Cores + 4 LP-E-Cores = 52 Kerne
Bemerkenswert ist, dass die P-Cores in Nova-Lake-CPUs kein Simultaneous Multithreading (SMT) unterstützen und damit dem Trend von Arrow Lake folgen. Diese spezielle Kernarchitektur wird auch in den kommenden Diamond-Rapids-CPUs übernommen. Obwohl SMT in dieser Generation nicht enthalten sein wird, plant Intel unter der Leitung von Lip-Bu Tan, diese Funktionalität in zukünftigen Server-CPUs wie Coral Rapids wieder einzuführen und diese Entwicklung möglicherweise auf Desktop-Varianten wie Razor Lake auszuweiten.
Die Single-Compute-Tile-Varianten der Intel Nova Lake-S CPUs werden auch mit „bLLC“-Konfigurationen erhältlich sein, was sich auf größere LLC-Angebote (Last Level Cache) bezieht. Analog zu Clearwater Forest wird der Basis-Tile größere Cache-Größen enthalten, um effektiv mit AMDs 3D-V-Cache-Technologie konkurrieren zu können. Dieses erste Projekt von Intel zielt darauf ab, sowohl dem 3D-V-Cache der zweiten als auch der dritten Generation von AMD entgegenzuwirken, insbesondere da AMD die Veröffentlichung seiner Zen 6 Ryzen-CPUs für den AM5-Sockel vorbereitet.

Die neuen Intel Nova Lake-S Desktop-CPUs nutzen den LGA 1954-Sockel mit den Abmessungen 45 x 37, 5 mm. Diese Sockelgröße entspricht der des vorherigen LGA 1851, sodass vorhandene Kühler problemlos passen. Das unterschiedliche Chip-Layout und ein aktualisierter Integrated Heat Spreader (IHS) können jedoch neue Montagekits erfordern, was typisch für CPU-Generations-Upgrades ist. Kühlerhersteller müssen ihre Designs anpassen, um ein optimales Wärmemanagement in den Kernbereichen und Hotspots der CPU im Zusammenhang mit Nova Lake-S zu gewährleisten.
Auch vorläufige Taktfrequenzspezifikationen für Nova-Lake-CPUs sind aufgetaucht. Ein Chip wurde mit Taktfrequenzen von bis zu 4, 8 GHz registriert, wahrscheinlich ein frühes Entwicklungsmuster. Frühere Lieferdaten deuteten auf ein Pre-QS-WeU hin; daher ist zu erwarten, dass die Taktfrequenzen mit der Verfügbarkeit von QS-Mustern im zweiten und dritten Quartal 2026 möglicherweise über 5 GHz liegen könnten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Intels Nova Lake-S Desktop-CPUs aufgrund ihrer hohen Kernanzahl und innovativen Architektur eine starke Konkurrenz für den Mainstream- und Enthusiastenmarkt darstellen. Intel ist zuversichtlich, dass diese Generation im Vergleich zu AMDs Vorgängermodell Arrow Lake besser abschneiden wird.
Vergleich: Nova Lake-S vs. Arrow Lake-S
Besonderheit | Nova Lake-S | Arrow Lake-S |
---|---|---|
Maximale Kernanzahl | 52 | 24 |
Maximale Thread-Anzahl | 52 | 24 |
Max. P-Kerne | 16 | 8 |
Max. E-Kerne | 32 | 16 |
Max. LP-E-Kerne | 4 | 0 |
DDR5 (1DPC 1R) | 8000 MT/s | 6400 MT/s |
Max. PCIe 5.0-Lanes | 36 | 24 |
Max. PCIe 4.0-Lanes | 16 | 4 |
Sockelunterstützung | LGA 1954 | LGA 1851 |
Maximale TDP | 150 W | 125 W |
Voraussichtlicher Start | 2026 | 2. Halbjahr 2025 |
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