Intel Nova Lake-CPUs: Potenzielle „X3D-ähnliche“ Leistung mit 18A-PT-Prozess und Foveros Direct 3D Packaging

Der PC-Verbrauchermarkt hat sehnsüchtig auf eine „X3D-ähnliche“ Technologie von Intel gewartet, und die kommende Nova Lake-Desktop-CPU-Serie könnte diese Erwartung nun endlich erfüllen.

Intels Fortschritte in Richtung „X3D-ähnlicher“ CPUs und zukünftige Implementierung

Intel kämpft derzeit mit Herausforderungen im Desktop-CPU-Bereich, insbesondere nach der enttäuschenden Resonanz auf die neueste Prozessorserie, darunter die Core Ultra 200S Prozessoren. Viele Nutzer schreckte die schwache Leistung ab und griffen auf AMD-Alternativen zurück. Mit der Einführung von Nova Lake könnte sich jedoch eine Trendwende abzeichnen, insbesondere nach Ankündigungen während der jüngsten Intel Direct Connect 2025, die auf eine bevorstehende „X3D“-Implementierung hindeuteten.

Intel hat die Idee einer „3D V-Cache“-Technologie in der Vergangenheit nicht verworfen. Der ehemalige CEO Pat Gelsinger deutete an, proprietäre Ansätze wie Foveros und EMIB für die Entwicklung solcher Prozessoren zu nutzen. Das Unternehmen scheint sein Angebot in diesem Bereich erweitern zu wollen. Kürzlich deutete Intels Tech Communications Manager an, dass der strategische Fokus auf der Verbesserung der Cache-Integration in Serverprodukten liegen werde, wobei die Möglichkeit für zukünftige Consumer-Anwendungen offen bleiben soll.

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Auf der Intel Direct Connect 2025-Veranstaltung wurde mit der Einführung des Intel 18A-PT-Prozessknotens der Fortschritt in Richtung 3D Integrated Circuit (3DIC)-Designs der nächsten Generation hervorgehoben. Mit einem verbesserten Back-Metal-Design und Through-Silicon Vias (TSVs) strebt Intel eine vertikale Chiplet-Stacking-Technik mit hoher Dichte und Bandbreite an.

Durch den Einsatz von Foveros Direct 3D Hybrid Bonding kann Intel effektiv mit dem System-on-Integrated-Chips-Ansatz (SoIC) von TSMC konkurrieren. Mit einem Bonding-Pitch von unter 5 μm verspricht diese Technologie, TSMCs 9 μm SoIC-X zu übertreffen und Intel damit einen erheblichen Vorteil gegenüber AMDs aktuellen X3D-Angeboten zu verschaffen. Insbesondere AMDs „3D-V Cache“ hat maßgeblich zum Erfolg im Consumer-CPU-Segment beigetragen, wobei viele Nutzer mit dem zusätzlichen L3-Cache zufrieden sind.

AMD bestreitet die Möglichkeit, dass eine Ryzen X3D-CPU über 3D-V-Cache auf allen CCDs verfügt, und verweist auf wirtschaftliche Bedenken

Es ist weiterhin plausibel, dass Intel die Leistung seiner Clearwater Forest Xeon CPUs prüft, bevor es sich voll und ganz auf die Foveros Direct 3D-Stacking-Technologie für Consumer-CPUs einlässt. Wenn Intel dieser Innovation jedoch Priorität einräumt und in sie investiert, ist das Unternehmen bestens aufgestellt, seine Marktpräsenz zurückzugewinnen.

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