Intel Nova Lake-CPUs könnten über den 18A-PT-Prozess und Foveros Direct 3D Packaging verfügen, ähnlich der X3D-Technologie

Die Nachfrage nach einer AMD-Architektur im „X3D“-Stil ist im PC-Verbrauchermarkt spürbar und Intels kommende Nova Lake-Desktop-CPU-Serie könnte diese Erwartung erfüllen.

Intels Fortschritte auf dem Weg zur Konkurrenz mit AMDs innovativen „X3D“-CPUs

Intel steht offenbar kurz vor einem tiefgreifenden Wandel im Bereich der Desktop-CPUs. Trotz der Schwierigkeiten, mit jüngsten Produkteinführungen wie den Arrow-Lake-CPUs Fuß zu fassen, steht das Unternehmen vor einem möglichen Wiederaufstieg. Die Core-Ultra-200S-Modelle haben trotz ihrer schwachen Leistungsdaten einige Intel-Enthusiasten dazu veranlasst, AMD-Alternativen zu erkunden. Die kommende Nova-Lake-Serie könnte jedoch einen deutlichen Wandel einläuten, insbesondere aufgrund der Ankündigungen während der Intel Direct Connect 2025, die eine mögliche „X3D“-Implementierung ankündigen.

Intel hat die Möglichkeiten einer „3D V-Cache“-Technologie offen diskutiert. Der ehemalige CEO Pat Gelsinger hatte bereits zuvor Pläne zur Entwicklung solcher Prozessoren unter Nutzung proprietärer Technologien wie Foveros und EMIB angedeutet. Zunächst deuteten die Pläne auf die Integration zusätzlicher Cache-Kacheln für Server hin, doch auch Consumer-Anwendungen bleiben in naher Zukunft ein potenzieller Schwerpunkt für Intel.