Intel Nova Lake „bLLC“-Prozessoren geleakt: Bis zu 38 % mehr Cache als AMD Ryzen 9950X3D

Intel Nova Lake „bLLC“-Prozessoren geleakt: Bis zu 38 % mehr Cache als AMD Ryzen 9950X3D

Jüngste Veröffentlichungen zu Intels Nova Lake-S „bLLC“-Cache-Konfigurationen haben spannende Entwicklungen für die kommenden Desktop-CPUs aufgezeigt, die über einen beeindruckenden maximalen Cache von 288 MB verfügen werden.

Intel Nova Lake-S: Desktop-CPUs mit bis zu 288 MB bLLC-Cache, die den 9950X3D2 um 80 MB übertreffen

Die neuesten Informationen zu Intels Nova Lake-S-Prozessoren sind aufgetaucht, insbesondere zu den bLLC-Konfigurationen. Branchenkenner Jaykihn lieferte einen detaillierten Überblick und gab an, dass bLLC-Varianten (Big Last Level Cache) bis zu 144 MB für Single-Tile-Konfigurationen und 288 MB für Dual-Tile-Setups bieten werden. Dies verdeutlicht die strategischen Verbesserungen der Cache-Kapazität innerhalb der gesamten Produktreihe.

Eine Twitter-Konversation über bLLC-SKUs zeigt eine Frage zum 144 MB großen L3-Cache für (8+16)-Konfigurationen sowie eine Liste mit Speicherkonfigurationen wie '16+32 288MB' und '8+12 132MB'.
Bildquelle: Jaykihn auf X.

Intels Nova Lake Desktop-Prozessoren basieren auf Fünfkern-Dies und sind sowohl in Single- als auch in Dual-Compute-Tile-Konfigurationen erhältlich. Die Dual-Tile-Varianten, mit der Bezeichnung „DS“, sind für leistungsorientierte Enthusiasten konzipiert.

Ein Bild, das Intels „Nova Lake“-Branding neben drei Intel Core Ultra-Prozessoren mit den Bezeichnungen „9“, „7“ und „5“ zeigt.

Die Einstiegskonfiguration bietet ein 8-Kern-Design mit 4 P-Kernen und 4 LPE-Kernen. Darauf aufbauend gibt es eine 16-Kern-Konfiguration mit 4 P-Kernen, 8 E-Kernen und 4 LPE-Kernen. Zusätzlich stehen zwei verschiedene 28-Kern-Konfigurationen zur Verfügung, die jeweils 8 P-Kerne, 16 E-Kerne und 4 LPE-Kerne umfassen. Eine dieser Konfigurationen nutzt die bLLC-Variante, die mit AMDs X3D-Prozessoren konkurrieren soll – allerdings ohne deren Chip-Stacking-Technologie.

Für die Dual-Compute-Tile-Modelle („DS“) bietet Intel eine einzige 52-Kern-Konfiguration an, bestehend aus zwei Dies mit 8 P-Kernen und 16 E-Kernen – wobei alle die gleichen 4 LPE-Kerne beibehalten, die davon unberührt bleiben, da sie sich außerhalb des Compute Tiles befinden.

Intels frühere Berichte bestätigen, dass die „bLLC“-Modelle mit einem einzelnen Compute Tile über 144 MB Cache verfügen, während die Dual-Varianten bis zu 288 MB erreichen. Die Standard-Compute-Tile misst 98 mm², die bLLC-Variante hingegen 154 mm².

Intel Nova Lake-S Desktop-CPU: Chipkonfigurationen

Die Konfiguration Variante Kernkonfiguration LPE-Kerne Cache CPU PCIe Lanes GPU-Kerne
8C Einzelne Rechenkachel 4P+0E 4LPE Standard 24 Gen5 2 Xe3
16C Einzelne Rechenkachel 4P+8E 4LPE Standard 24 Gen5 2 Xe3
28 °C Einzelne Rechenkachel 8P+16E 4LPE Standard 24 Gen5 2 Xe3
28 °C Einzelne Rechenkachel 8P+16E 4LPE bLLC „Big LLC“ 24 Gen5 2 Xe3
52 °C Dual Compute Tile 2x 8P+16E 4LPE bLLC „Big LLC“ 24 Gen5 2 Xe3

Intel plant, die neu vorgestellten Nova-Lake-Chips für seine Core Ultra Series 4 Desktop-Prozessoren zu verwenden. Diese sollen aus mindestens 13 verschiedenen Modellen der Core Ultra 3-, 5-, 7- und 9-Familien bestehen. Darüber hinaus werden Hochleistungsmodelle mit 52 und 44 Kernen erwartet.

Diese Enthusiastenmodelle sollen eine TDP (Thermal Design Power) von bis zu 175 W aufweisen, während die übrigen Modelle zwischen 35 W und 125 W liegen. Die Einsteigermodelle Core Ultra 3 und 5 beginnen mit einer TDP von 35 W und erreichen bei den Varianten mit freigeschalteter Leistung bis zu 65 W. Die Standardkonfigurationen bieten eine TDP von 125 W, einige energieoptimierte Modelle sogar 65 W. Eine „F“-Variante ohne integrierte GPU (iGPU) wird ebenfalls erhältlich sein. Alle Intel Nova Lake CPUs werden voraussichtlich über zwei Xe3-Kerne verfügen, wobei für eine der kommenden Varianten eine leistungsstärkere iGPU geplant ist.

Intel Nova Lake-S Desktop-CPU WeUs (Vorläufige Informationen)

Modell Produkt-ID Kerne Kernkonfiguration Cache-Layout Total Cache TDP/cTDP
Core Ultra X? P3DX 52 Kerne 2x 8P+16E+(4LPE) bLLC „Big LLC“ 288 MB 175 W
Core Ultra X? P2DX 44 Kerne 2x 8P+12E+(4LPE) bLLC „Big LLC“ 264 MB 175 W
Core Ultra 9 P2D 28 Kerne 8P+16E+4LPE bLLC „Big LLC“ 144 MB 125 W
Core Ultra 9 P2K 28 Kerne 8P+16E+4LPE Standard 36 MB 125 W/65 W
Core Ultra 9 P2 22 Kerne 6P+12E+4LPE bLLC „Big LLC“ 108 MB 65 W
Core Ultra 7 P1D 24 Kerne 8P+12E+4LPE bLLC „Big LLC“ 132 MB 125 W
Core Ultra 7 P1K 24 Kerne 8P+12E+4LPE Standard 33 MB 125 W/65 W
Core Ultra 7 P1 16 Kerne 4P+8E+4LPE Standard 18 MB 65 W/35 W
Core Ultra 5 MS2K/MS2KF 22 Kerne 6P+12E+4LPE Standard 27 MB 125 W/65 W
Core Ultra 5 MS2 12 Kerne 4P+4E+4LPE Standard 15 MB 65 W/35 W
Core Ultra 5 MS1 8 Kerne 4P+0E+4LPE Standard 12 MB 65 W/35 W
Core Ultra 3 T1 6 Kerne 2P+0E+4LPE Standard 6 MB 65 W/35 W

Wie Jaykihn berichtet, wurden mehrere WeUs detailliert beschrieben, darunter sowohl Dual- als auch Single-Compute-Tile-Modelle. Diese bemerkenswerten WeUs und ihre jeweiligen maximalen Cache-Kapazitäten sind:

  • Core Ultra X (52 Kerne) – 288 MB
  • Core Ultra X (44 Kerne) – 264 MB
  • Core Ultra 9 (28 Kerne) – 144 MB
  • Core Ultra 7 (24 Kerne) – 132 MB
  • Core Ultra 9 (22 Kerne) – 108 MB

Diese Dual-Compute-Tile-WeUs stellen Intels strategische Antwort auf AMDs Dual-3D-V-Cache-Angebote dar, insbesondere auf den Ryzen 9 9950X3D2, der nächste Woche mit einem 208 MB großen Cache auf den Markt kommt. Die Nova-Lake-Variante mit 264 MB bietet beeindruckende 27 % mehr Cache, während das Flaggschiffmodell mit 288 MB sogar 38 % mehr bietet. Darüber hinaus wird erwartet, dass AMD die Cache-Konfigurationen zukünftiger X3D-CPUs weiter verbessert, was auf einen zunehmenden Wettbewerb im Desktop-Prozessormarkt hindeutet.

Diese Entwicklung ebnet den Weg für einen harten Wettbewerb zwischen Intel und AMD, da beide Hersteller die Markteinführung ihrer CPUs der nächsten Generation vorbereiten. Intels Nova-Lake-Spezifikationen deuten auf ein deutliches Comeback im Desktop-Bereich hin, und AMD dürfte mit seiner kommenden Ryzen-Serie eine energische Antwort parat haben.

Die Vorfreude steigt mit jedem Tag, an dem die Veröffentlichungen näher rücken, denn es besteht die Möglichkeit bahnbrechender Fortschritte bei Desktop-Prozessoren für Endverbraucher von beiden Technologiegiganten im Jahr 2026. Diese Begeisterung teilen nicht nur Hardware-Enthusiasten, sondern auch preisbewusste Verbraucher, die sich Verbesserungen und Innovationen auf dem PC-Markt wünschen.

Vergleichsübersicht: AMD Olympic Ridge vs. Intel Nova Lake-S

CPUs Intel Core Ultra 400 AMD Ryzen 10000?
Familie Nova Lake-S Olympic Ridge
Architektur Coyote Cove (P-Core), Arctic Wolf (E/LP Core) Es war 6
CPU-Prozess TSMC N2P TSMC N2P
Anzahl der Kerne (Max.) 52 24
Fadenanzahl (Max.) 52 48
Max P-Kerne 16 24
Max E-Cores 32 N / A
Max LP-E Kerne 4 N / A
Maximaler Cache (L2+L3) 160–320 MB 96 MB L3
Max bLLC Cache 144–288 MB 64 MB pro Stapel?
DDR5 (1DPC 1R) 8000 MT/s, CUDIMM – Ja 7200 MT/s?, CUDIMM – Ja
PCIe 5.0 Lanes (Max) 36 TBD
PCIe 4.0 Lanes (Max) 16 TBD
Buchsenunterstützung LGA 1954 AM5
Maximale TDP (PL1) 125-175 W 125 W+
Maximale Leistung ~700 W (Dual), ~350 W (Single) TBD
Start 2. Halbjahr 2026 2. Halbjahr 2026

Quellen & Bilder

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