Intel scheint sich auf eine neue Welle von Prozessoren der Enthusiastenklasse vorzubereiten: Die Nova Lake-AX-Chips stehen unmittelbar bevor und sollen es mit AMDs führenden Halo-APUs aufnehmen.
Intel Nova Lake-AX: Enthusiast-SoCs der nächsten Generation mit fortschrittlichen CPU-Clustern, leistungsstarken iGPUs und umfangreichen Caches
Im vergangenen Jahr tauchten Berichte auf, die auf Intels Ambitionen hindeuteten, CPUs der Halo-Klasse für Enthusiasten zu entwickeln, die mit AMDs und Apples Flaggschiff-SoCs, insbesondere der Strix Halo- und M4-Serie, konkurrieren könnten. Zunächst konzentrierte sich das Projekt auf Arrow-Lake-Produkte, die eine 6+8-Kern-Konfiguration mit einer hochwertigen integrierten GPU (iGPU) „Xe2“ und einem umfangreichen Adamantine-Cache integrieren sollten. Die Arrow-Lake-Initiative wurde jedoch letztendlich auf Eis gelegt.
Aktuelle Updates bestätigen, dass das Arrow Lake Halo-Projekt zwar aufgegeben wurde, Intels übergreifender Plan zur Einführung leistungsstarker Chips jedoch weiterhin besteht. Die jüngsten Gerüchte deuten darauf hin, dass der Veröffentlichungszeitplan für diese mit Spannung erwarteten Chips bald näher rückt.
Vorläufiger Nova Lake -AX
– Jaykihn (@jaykihn0) 16. Juli 2025
Laut Branchenkenner @jaykihn0 scheint Intels Plattform für das neue Halo-Produkt Nova Lake und nicht Arrow Lake oder Panther Lake zu sein. Die Nova-Lake-Serie, die voraussichtlich nächstes Jahr auf den Markt kommt, soll einen umfassenden Stack umfassen, der sowohl auf Desktop- als auch auf mobile Geräte abzielt – im Gegensatz zum eher engen Fokus von Panther Lake.
Dieser Fokus deutet auf ein vielversprechendes Potenzial für Nova Lake-AX hin, das im Enthusiasten-Bereich positioniert ist. Obwohl Nova Lake-AX zunächst für Laptops gedacht ist, wird spekuliert, dass im Laufe der Entwicklung auch Desktop-Anwendungen erprobt werden.
Was die Spezifikationen betrifft, werden Intels Nova-Lake-AX-SoCs voraussichtlich fortschrittliche technische Integrationen aufweisen und dabei umfassend auf Verpackungstechnologien wie Foveros zurückgreifen. Berichten zufolge plant Intel, diese Technologie für seine experimentellen „X3D-ähnlichen“ CPU-Designs der Nova-Lake-Serie einzusetzen.
Die Standard-CPUs der Nova Lake-S/HX-Reihe können bis zu 52 Kerne enthalten, davon 16 P-Cores basierend auf der Coyote Cove-Architektur, 32 E-Cores basierend auf der Arctic Wolf-Architektur und zusätzlich 4 LP-E-Kerne für energiesparende Aufgaben. Diese Konfiguration wird voraussichtlich in der gesamten Nova Lake-AX-Reihe gleich bleiben und möglicherweise durch zusätzlichen Cache ergänzt, der die Leistung der iGPU verbessern würde.
Darüber hinaus wird die integrierte Grafik der Nova Lake-AX-SoCs umfangreich sein und eine größere Konfiguration basierend auf der Xe3-„Celestial“-Architektur mit voraussichtlich mehr als 12 Xe3-Kernen umfassen. AMD hingegen hat leistungsstarke RDNA 3.5-GPUs in seine Halo-Modelle integriert, was Intel dazu veranlassen könnte, auch Konfigurationen mit 20 oder 24 dedizierten Grafikkernen einzuführen, die für Hochleistungsanwendungen in KI-Workstations, mobilen Setups und Gaming-PCs konzipiert sind.
Obwohl die kommende Nova-Lake-AX-Serie spannende Fortschritte verspricht, ist es wichtig, offizielle Ankündigungen abzuwarten. Die Markteinführung dieser Chips wird nicht vor 2026 erwartet; realistischer ist, dass die ersten „AX“-Modelle bereits 2027 erscheinen werden. Zuvor dürfte sich Intel auf seine Standard-CPUs der Nova-Lake-Serien „S“, „HX“, „H“ und „U“ konzentrieren. Als Reaktion darauf wird AMD voraussichtlich bis dahin auch eine verbesserte Version seiner Halo-APU veröffentlichen, die möglicherweise auf der kommenden Zen-6-Kernarchitektur sowie den Grafiktechnologien RDNA 4 oder UDNA basiert.
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