
Wie aus der aktuellen NBD-Lieferliste hervorgeht, wird Intel bei den kommenden Desktop-Prozessoren vom bisherigen Sockeldesign abrücken. Interessanterweise bleiben die Abmessungen trotz der Änderung des Sockeltyps unverändert.
Intels Nova Lake: Ein neuer Sockel mit bekannten Abmessungen
Im Rahmen seines typischen Upgrade-Zyklus ändert Intel häufig nach ein oder zwei Generationen die Sockeltypen. Die Nova-Lake-CPUs, Intels kommende Desktop-Prozessorserie, werden nicht mit dem LGA-1851-Sockel kompatibel sein. Für Nutzer, die von älteren Systemen, beispielsweise mit LGA-1851- oder LGA-1700-Sockeln, upgraden, könnte dieser Wechsel eine kleine Unannehmlichkeit darstellen, da sie in neue Motherboards investieren müssen. Für diejenigen, die einen neuen PC bauen, dürfte dieser Wechsel jedoch keine nennenswerten Auswirkungen haben.
Positiv ist, dass Enthusiasten beruhigt sein können, da die Kompatibilität bestehender CPU-Kühler erhalten bleibt. Der neu entwickelte Sockel LGA 1954 weist mit 45 x 37, 5 mm die gleichen Abmessungen wie seine Vorgänger LGA 1851 und LGA 1700 auf. Die aktuellen Versandinformationen zum nächsten Arbeitstag (NBD) enthüllten diese Sockelabmessungen und stellten damit erstmals derart detaillierte Protokolleinträge dar.

Obwohl Ihr aktueller CPU-Kühler in den LGA-1954-Sockel passen sollte, ist dennoch ein Mainboard-Upgrade erforderlich. Mainboards mit dem LGA-1954-Sockel fallen voraussichtlich in die 900er-Serie von Intel, wobei die neuen Nova-Lake-CPUs wahrscheinlich als Core Ultra 400S bezeichnet werden. Frühere Generationen wie die Arrow-Lake-CPUs wurden als Core Ultra 200S bezeichnet, während das breitere Namensschema Core Ultra 300 den kommenden Panther-Lake-Mobilprozessoren vorbehalten zu sein scheint. Dies deutet darauf hin, dass Intel diese Serie zugunsten von Nova Lake überspringt.
Die Nova-Lake-Architektur verspricht ein innovatives Hybriddesign und wird die Grenzen herkömmlicher CPUs erweitern, indem sie die 50-Kern-Grenze überschreitet. Das Flaggschiffmodell dieser Familie könnte bis zu 52 Kerne umfassen, darunter 16 Coyote-Cove-P-Kerne, 32 Arctic-Wolf-E-Kerne und 4 LPE-Kerne. Diese deutliche Steigerung übertrifft die Kernanzahl von Intels aktuellem Flaggschiff, den Core Ultra 9 285K-Prozessoren der Arrow-Lake-Generation. Darüber hinaus könnte Intel seine 14A-Prozesstechnologie zusammen mit TSMCs 2-nm-Knoten für verschiedene Chipkomponenten nutzen. Es gibt auch Spekulationen darüber, dass Nova-Lake-Prozessoren möglicherweise X3D-Technologie integrieren und Intels kommenden 18A-PT-Knoten für fortschrittliche 3D-integrierte Schaltkreisdesigns nutzen.
Im Kontext der Wettbewerbsdynamik ist sich Intel der Fortschritte von AMD, insbesondere seiner X3D-Chips, sehr bewusst. Um seine Marktrelevanz zu erhalten, erscheint es unerlässlich, mehr 3D-Cache-Chiplets in die Nova-Lake-Architektur zu integrieren. Wir erwarten die offizielle Vorstellung der Nova-Lake-Prozessoren im nächsten Jahr, während die Panther-Lake-Chips voraussichtlich Ende 2025 auf den Markt kommen werden.
Nachrichtenquelle: @RubyRapids
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