Intel Clearwater Forest Xeon-CPUs mit bis zu 288 E-Cores zur Nutzung der Foveros Direct 3D Stacking-Technologie

Intel Clearwater Forest Xeon-CPUs mit bis zu 288 E-Cores zur Nutzung der Foveros Direct 3D Stacking-Technologie

Laut Bionic_Squash werden Intel Clearwater Forest

Intel Foveros Direct-Technologie soll zum 3D-Stacking von bis zu 288 Darkmont E-Cores-Kernen auf Clearwater Forest Xeon-CPUs genutzt werden

Die Clearwater Forest-CPUs werden der Nachfolger der Sierra Forest Xeon-Chips sein, die etwa Mitte 2024 auf den Markt kommen. Diese Chips haben eines gemeinsam: Sie verwenden E-Cores anstelle von P-Cores. Die von Sierra Forest-Chips verwendeten E-Cores tragen den Codenamen Sierra Glen und sind leicht modifizierte Versionen der Crestmont-Kernarchitektur, während die in Clearwater Forest-Chips verwendeten Darkmont-Kerne auf leicht modifizierten Versionen der Skymont-Kerne basieren.

Neueste Informationen deuten darauf hin, dass Intel seine Hybrid-Bonding-Technologie mit dem Codenamen Foveros Direct für das 3D-Stacking der Clearwater Forest Xeon-CPUs voll ausschöpfen wird. Das CPU-Paket wird aus einer Basiskachel auf dem Interposer bestehen, die über einen Hochgeschwindigkeits-I/O (EMIB) verbunden ist, und die Kerne werden auf der obersten Schicht sitzen.

Bildquelle: Intel

Um kurz die Foveros Direct-Technologie von Intel zusammenzufassen: Sie ermöglicht eine direkte Kupfer-Kupfer-Verbindung und ermöglicht so Verbindungen mit geringem Widerstand und Bump-Abständen von etwa 10 Mikrometern. Intel selbst gibt an, dass Foveros Direct die Grenze zwischen dem Ende des Wafers und dem Beginn des Pakets verwischen wird. Zuvor wurde bekannt gegeben, dass die Technologie im zweiten Halbjahr 2023 produktionsbereit sein soll , doch das hat sich inzwischen geändert.

Es wird interessant sein, die Implementierung von 3D Stacking (Foveros Direct) auf der Intel Xeon E-Core-Familie zu sehen. Clearwater Forest-Chips werden voraussichtlich über bis zu 288 Kerne und 288 Threads verfügen und deutliche Verbesserungen bei IPC und Effizienz mit sich bringen. Eine weitere Sache, die kürzlich hervorgehoben wurde, war die Hinzufügung eines höheren Caches zum Paket, sodass es möglich sein könnte, dass die Basiskachel selbst zusätzliche Cache-Pools enthält, die direkt mit den Kernen auf der obersten Ebene verbunden werden. Die Xeon Clearwater Forest-CPUs werden voraussichtlich im Jahr 2025 auf den Markt kommen, aber wir können morgen während seiner IFS-Direkt-Keynote weitere Informationen vom blauen Team erwarten .

Intel Xeon CPU-Familien (vorläufig):

Familienbranding Diamond Rapids Clearwater-Wald Granit-Stromschnellen Sierra-Wald Smaragd-Stromschnellen Saphir-Stromschnellen Ice Lake-SP Cooper Lake-SP Cascade Lake-SP/AP Skylake-SP
Prozessknoten Intel 20A? Intel 18A Intel 3 Intel 3 Intel 7 Intel 7 10nm+ 14 nm++ 14 nm++ 14nm+
Plattformname Intel Mountain Stream
Intel Birch Stream		 Intel Mountain Stream
Intel Birch Stream		 Intel Mountain Stream
Intel Birch Stream		 Intel Mountain Stream
Intel Birch Stream		 Intel Eagle Stream Intel Eagle Stream Intel Whitley Intel Cedar Island Intel Purley Intel Purley
Kernarchitektur Löwenbucht? Darkmont Redwood Cove Sierra Glen Raptor Cove Goldene Bucht Sonnige Bucht Cascade Lake Cascade Lake Skylake
MCP (Multi-Chip-Paket) WeUs Ja Noch offen Ja Ja Ja Ja NEIN NEIN Ja NEIN
Steckdose LGA 4677/7529 LGA 4677/7529 LGA 4677/7529 LGA 4677/7529 LGA 4677 LGA 4677 LGA 4189 LGA 4189 LGA 3647 LGA 3647
Maximale Kernanzahl Bis zu 144? Bis zu 288 Bis zu 136? Bis zu 288 Bis 64? Bis zu 56 Bis 40 Bis 28 Bis 28 Bis 28
Maximale Threadanzahl Bis zu 288? Bis zu 288 Bis zu 272? Bis zu 288 Bis zu 128 Bis zu 112 Bis 80 Bis zu 56 Bis zu 56 Bis zu 56
Maximaler L3-Cache Noch offen Noch offen 480 MB L3 108 MB L3 320 MB L3 105 MB L3 60 MB L3 38,5 MB L3 38,5 MB L3 38,5 MB L3
Speicherunterstützung Bis zu 12-Kanal DDR6-7200? Noch offen Bis zu 12-Kanal DDR5-6400 Bis zu 8-Kanal DDR5-6400? Bis zu 8-Kanal DDR5-5600 Bis zu 8-Kanal DDR5-4800 Bis zu 8-Kanal DDR4-3200 Bis zu 6-Kanal DDR4-3200 DDR4-2933 6-Kanal DDR4-2666 6-Kanal
PCIe-Gen-Unterstützung PCIe 6.0 (128 Lanes)? Noch offen PCIe 5.0 (136 Lanes) PCIe 5.0 (TBD Lanes) PCIe 5.0 (80 Lanes) PCIe 5.0 (80 Lanes) PCIe 4.0 (64 Lanes) PCIe 3.0 (48 Lanes) PCIe 3.0 (48 Lanes) PCIe 3.0 (48 Lanes)
TDP-Bereich (PL1) Bis zu 500 W? Noch offen Bis zu 500 W Bis zu 350 W Bis zu 350 W Bis zu 350 W 105–270 W 150W-250W 165W-205W 140W-205W
3D Xpoint Optane DIMM Donahue Pass? Noch offen Donahue Pass Noch offen Krähenpass Krähenpass Barlow Pass Barlow Pass Apache-Pass N / A
Wettbewerb AMD EPYC Venedig AMD EPYC Zen 5C AMD EPYC Turin AMD EPYC Bergamo AMD EPYC Genua ~5nm AMD EPYC Genua ~5nm AMD EPYC Mailand 7nm+ AMD EPYC Rom 7nm AMD EPYC Rom 7nm AMD EPYC Naples 14nm
Start 2025? 2025 2024 2024 2023 2022 2021 2020 2018 2017

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