Intel kündigt die Markteinführung der Panther Lake „Core Ultra 300“-CPUs im Jahr 2026 an, die volle Produktion beginnt noch in diesem Jahr

Intel kündigt die Markteinführung der Panther Lake „Core Ultra 300“-CPUs im Jahr 2026 an, die volle Produktion beginnt noch in diesem Jahr

Intel hat die Pläne für die Einführung seiner kommenden Client-CPU-Plattform namens Panther Lake offiziell bekannt gegeben. Die Veröffentlichung ist für Anfang 2026 geplant. Die Produktion soll noch in diesem Jahr beginnen und den Weg für diese Architektur der nächsten Generation ebnen.

Startzeitplan für Intels Panther Lake-CPUs

Die Panther-Lake-CPU-Familie wird einen bedeutenden Meilenstein darstellen, da sie als erste Generation den fortschrittlichen 18A-Prozessknoten nutzt. Diese neue Technologie stellt nicht nur einen großen Fortschritt gegenüber dem Intel-3-Prozess dar, sondern beinhaltet auch verschiedene innovative Verpackungstechniken, die für die Massenproduktion ab 2023 entwickelt wurden.

Ursprünglich war ein Soft-Launch mit begrenzter Verfügbarkeit in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 geplant. Intel hat jedoch kürzlich bestätigt, dass die öffentliche Veröffentlichung nun für 2026 erwartet wird, was eine leichte Anpassung des vorherigen Zeitplans darstellt.

Hauptmerkmale der Panther Lake-CPUs

Die Panther Lake-Familie von Intel wird bahnbrechende technologische Fortschritte präsentieren, darunter:

  • Einführung der neuen Cougar Cove Performance Cores (P-Cores) neben den effizienten Skymont Efficiency Cores (E-Cores).
  • Eine Konfiguration mit 6 P-Cores und 8 E-Cores, die auf eine verbesserte Leistung für mobile Geräte abzielt.
  • Integration der neuen Xe3-Grafikarchitektur „Celestial“, die voraussichtlich bis zu 12 Xe3-Kerne beherbergen wird und in einem Chiplet-Format geliefert wird.

Vergleichende Übersicht der Intel Mobility CPU-Produktreihe

CPU-Familie Panthersee Mondsee Pfeilsee Meteorsee Raptor Lake Erlensee
Prozessknoten (CPU-Kachel) Intel 18A TSMC N3B Intel 20A / TSMC N3B Intel 4 Intel 7 Intel 7
Prozessknoten (GPU-Kachel) TSMC 3/2 nm? TSMC N3B TSMC N4? TSMC 5 nm Intel 7 Intel 7
CPU-Architektur Hybrid Hybrid (Dual-Core) Hybrid (Triple-Core) Hybrid (Triple-Core) Hybrid (Dual-Core) Hybrid (Dual-Core)
P-Core-Architektur Cougar Cove Löwenbucht Löwenbucht Redwood Cove Raptor Cove Goldene Bucht
E-Core-Architektur Skymont? N / A Skymont Crestmont Gracemont Gracemont
Top-Konfiguration 6+8 (H-Serie) 4+4 (MX-Serie) 6+8 (H-Serie) / 2+8 (U-Serie) 6+8 (H-Serie) / 2+8 (U-Serie) 6+8 (H-Serie) / 8+16 (HX-Serie) 6+8 (H-Serie) / 8+8 (HX-Serie)
Max. Kerne/Threads Wird noch bekannt gegeben 8/8 14/14 14/20 14/20 14/20
KI-NPU NPU5 (TOP-Daten werden noch bekannt gegeben) NPU4 (48 TOPS) NPU3.5 (wird noch bekannt gegeben) NPU3 (11 TOPS) NPU2 (7 TOPS) NPU2 (7 TOPS)
GPU-Architektur Xe3-LPG (Celestial) Xe2-LPG (Battlemage) Xe-LPG+ (Alchemist) Xe-LPG (Alchemist) Iris Xe (Gen 12) Iris Xe (Gen 12)
Speicherunterstützung Wird noch bekannt gegeben LPDDR5X-8533 DDR5-5600 / LPDDR5-7500 / LPDDR5X-8533 DDR5-5600 / LPDDR5-7400 / LPDDR5X – 7400+ DDR5-5200 / LPDDR5-5200 / LPDDR5-6400 DDR5-4800 / LPDDR5-5200 / LPDDR5X-4267
Speicherkapazität (max.) Wird noch bekannt gegeben 32 GB 128 GB 96 GB 64 GB 64 GB
Thunderbolt-Anschlüsse Wird noch bekannt gegeben Wird noch bekannt gegeben Wird noch bekannt gegeben 4 (TB4) 4 (TB4) 4 (TB4)
WiFi-Fähigkeit Wird noch bekannt gegeben WLAN 7 Wird noch bekannt gegeben WLAN 6E WLAN 6E WLAN 6E
TDP Wird noch bekannt gegeben 17-30W Wird noch bekannt gegeben 7W-45W 15-55 W 15-55 W
Start 2. Halbjahr 2026 2. Halbjahr 2024 2. Halbjahr 2024 2. Halbjahr 2023 1. Halbjahr 2023 1. Halbjahr 2022

Weitere Informationen finden Sie in der Quelle.

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