Intel 18A-Prozess übertrifft Intel 3: Bahnbrechende Technologien verbessern Leistung, Energieeffizienz und Dichte mit PowerVia und BSPDN

Intels kommender 18A-Prozess sorgt in der Halbleiterbranche für große Aufregung, da Team Blue seine Führungsposition zurückerobern möchte.

Revolutionäre Weiterentwicklungen des Intel 18A-Prozesses: Neue Leistungsstandards

Obwohl Intel in verschiedenen Bereichen mit Herausforderungen konfrontiert war, sieht die Zukunft dank der Integrated Device Manufacturing (IDM)-Initiativen unter CEO Pat Gelsinger vielversprechend aus. Das Engagement des Unternehmens, seine Foundry-Services durch vertikale Lieferkettenintegration zu verbessern, trägt erste Früchte. Der mit Spannung erwartete 18A-Prozess soll bald starten, wobei auf dem VLSI Symposium 2025 bereits bemerkenswerte Fortschritte vorgestellt wurden.

Einige technische Highlights 2025 VLSI

Intel 18A RibbonFET (GAA) und PowerVia (BSPDN) – über 30 % Dichteskalierung und ein voller Knoten Leistungsverbesserung im Vergleich zu Intel 3

IMEC Advanced Packaging – Hybridbonden auf der Vorderseite mit 250 nm Pitch und Durchkontaktierungen auf der Rückseite durch Dielektrika zu … pic.twitter.com/y5UD4SALgr

– Posiposi (@harukaze5719) 20. April 2025

Die veröffentlichten Details zeigen, dass Intels 18A-Prozess im Vergleich zum Intel-3-Prozess eine Dichtesteigerung von über 30 % erreicht hat. Diese beeindruckende Leistung ist auf fortschrittliche Technologien wie PowerVia und Backside Power Delivery Network (BSPDN) zurückzuführen. Leistungsmäßig zeigt der 18A-Prozess eine Geschwindigkeitssteigerung von 25 % und eine Reduzierung des Stromverbrauchs um 36 % bei 1, 1 Volt basierend auf einem Standard-ARM-Core-Subblock. Die verbesserte Flächenausnutzung ist ebenfalls ein wesentlicher Vorteil und ermöglicht effizientere Designs mit potenziell höherer Dichte.

Ein überzeugendes Merkmal des 18A-Prozesses ist die Darstellung des Spannungsabfalls, die Stabilität in Hochleistungsszenarien zeigt. Die Integration der PowerVia-Technologie verbessert die Stabilität der Stromversorgung deutlich. Die begleitende Dokumentation enthält außerdem einen Vergleich der Zellbibliotheken, der zeigt, dass die rückseitige Stromversorgung durch den frei gewordenen Routing-Raum auf der Vorderseite eine dichtere Zellpackung und eine verbesserte Flächeneffizienz ermöglicht.

Insgesamt gilt Intels 18A-Prozess als der bislang ausgereifteste Foundry-Knoten, und angesichts steigender Ausbeuteraten sind die Erwartungen an eine erfolgreiche Markteinführung hoch. Im Vergleich mit Wettbewerbern wie TSMC erreicht der 18A-Prozess die gleiche SRAM-Dichte wie der N2 von TSMC. Dies deutet darauf hin, dass Intel die Lücke bei den Knotenkapazitäten effektiv schließt.

Was die praktische Anwendung betrifft, erwarten wir, dass die 18A-Technologie zunächst in Panther-Lake-SoCs und Xeon-„Clearwater Forest“-CPUs zum Einsatz kommt. Wenn Intel seine Dynamik bei der Ausbeute beibehält und die Massenproduktion vorantreibt, könnten diese Innovationen bereits 2026 ihr Debüt feiern.

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