Innosilicon bringt Fantasy 3 GPU mit 112 GB VRAM, DX12, Hardware-Raytracing und CUDA-Kompatibilität auf den Markt

Innosilicon, ein führender GPU-Hersteller mit Sitz in China, hat seine neueste Innovation vorgestellt: die Fantasy 3 GPU. Diese leistungsstarke Grafikeinheit verfügt über beeindruckende 112 GB VRAM, wurde speziell für anspruchsvolle Anwendungen der künstlichen Intelligenz entwickelt und ist gleichzeitig mit den Technologien DX12, HW-RT und CUDA kompatibel.

Innosilicons Fantasy 3 GPU: Ein vielseitiges Kraftpaket für KI, Gaming und Content-Erstellung

Die neu eingeführte Fantasy 3 GPU stellt die dritte Evolutionsstufe der Fantasy-Serie dar und folgt auf die früheren Versionen Fantasy 1 und Fantasy 2, die sich hauptsächlich an den chinesischen Markt richteten. Mit dieser neuesten Version will Innosilicon in verschiedene Bereiche vordringen, darunter künstliche Intelligenz, Gaming und Content-Erstellung.

Einführung der Fantasy 3-GPU von Innosilicon — Bildnachweis: Innosilicon

Auf einer kürzlich stattgefundenen Präsentationsveranstaltung präsentierte Innosilicon die Fantasy 3 als umfassende GPU-Lösung, die nahtlos mit einer RISC-V-CPU funktioniert. Die GPU-Architektur unterstützt verschiedene Standards, darunter NVIDIAs CUDA, DX12, Vulkan 1.2 und OpenGL 4.6, und ist damit eine robuste Option für KI-Training und umfangreiche wissenschaftliche Workloads. Die innovative OpenCore-Architektur ermöglicht eine verbesserte Leistung auf Gaming-Plattformen und in Cloud-Computing-Umgebungen.

Während die Details zur Fantasy 3-GPU noch etwas spärlich sind, sind ihre 112 GB VRAM dank der Unterstützung des YUV444-Farbraums bereits jetzt ein echter Pluspunkt, insbesondere für Videobearbeitung und Content-Erstellung. Die GPU ist plattformübergreifend kompatibel, darunter Windows, Linux und Android. Innosilicon gibt an, dass die Fantasy 3 lokale 32B/72B Long Language Models (LLMs) effizient ausführen kann und in einem Server mit 8-Karten-Konfiguration LLMs von bis zu 671B und 586B verarbeiten kann, einschließlich der Modelle Qwen 2.5 und Qwen 3.

Innosilicons Fantasy 3 GPU-Präsentation — Bildnachweis: Innosilicon

Neben der Fantasy 3 GPU präsentierte Innosilicon seine DDR5- und MRDIMM DDR5-Speicherlösungen der nächsten Generation für Serveranwendungen sowie einen hochentwickelten 120-Kanal-PCIe-Gen5/4-Server-Switch-Chip. Das Unternehmen fiebert der bevorstehenden Markteinführung der Fantasy 3 GPUs entgegen und präsentierte Live-Demonstrationen eines Spiels mit DX12- und HW-RT-Unterstützung, das auf der neuen Hardware reibungslos läuft. Insbesondere deutete das Unternehmen an, dass je nach Marktnachfrage Varianten der Fantasy 3 mit über 112 GB VRAM erscheinen könnten.

Das Portfolio an geistigem Eigentum von Innosilicon umfasst eine breite Palette an Hochgeschwindigkeits-Schnittstellensubsystemen. Zu den wichtigsten Angeboten für den KI-Sektor der nächsten Generation gehören unter anderem LPDDR6/5X-Kombispeicher, GDDR7/6X, MR DDR5, UCIe-Chiplet, UALINK und hochmoderne PCIe 6.0/5.0-Lösungen.

„Mit einer der fortschrittlichsten Speicherschnittstellenlösungen der Branche ermöglicht Innosilicon seinen Kunden, die Speicherbarriere zu überwinden und ihre Führungsrolle entlang der KI-Innovationskurve mit hoher Bandbreite zu beschleunigen. Das Unternehmen hat über 300 weltweit führende Kunden unterstützt, zu mehr als 10 Milliarden SoCs beigetragen und siliziumerprobtes IP über fortschrittliche Prozessknoten bei der führenden Gießerei TSMC bereitgestellt, von 28 nm bis hinunter zu 3 nm-Technologien, einschließlich 28 nm, 22 nm, 16/12 nm, 7 nm (einschließlich N6), 5 nm (einschließlich N4) und 3 nm-Prozessen.“

Um wichtige Speicherengpässe bei KI-Workloads zu beheben, hat Innosilicon sein hochmodernes LPDDR6/5X Combo PHY + Controller IP vorgestellt, das vollständig mit den N6- und N3-Prozesstechnologien von TSMC kompatibel ist. Auf dem TSMC North America OIP Ecosystem Forum wird das Unternehmen außerdem sein neuestes Papier mit dem Titel „Shaping the Future of Memory Interfaces: LPDDR6/5X Combo Subsystem for AI, Security, Automotive, and Beyond“ vorstellen und damit seine führende Rolle bei Schnittstellenlösungen der nächsten Generation hervorheben.

„Die Innosilicon Dual-Protokoll LPDDR6/5X Combo erreicht im LPDDR6-Modus eine Spitzenleistung von 14, 4 Gbit/s bei Kernspannung. Diese Hochgeschwindigkeitsfähigkeit reicht für zahlreiche Anwendungsszenarien mit hohen Anforderungen an die Datenübertragungsgeschwindigkeit aus.“

Darüber hinaus plant Innosilicon, seine Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen-IP und fortschrittlichen SoC-Lösungen auf dem kommenden TSMC OIP Ecosystem Forum 2025 vorzustellen. Weitere Informationen zu diesen Entwicklungen finden Sie in diesem Artikel.

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